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SolderStar是设计和制造电子焊接工艺热分析系统领域公认的技术领导者。
该公司在英国、美国设有办事处,在德国设有技术中心,为电子制造商提供最全面的过程控制支持和解决方案。
SolderStar 员工拥有超过 60 年的综合温度曲线经验,结合了深入的行业和工艺知识,以及对产品和工艺改进的“可以做”的态度。
当 SolderStar 推出其第一批产品时,对于业内大多数人来说,无铅制造只是地平线上的一个点。对于 SolderStar 来说,无铅焊接已经到来。人们很早就认识到,电子组件内的焊接将经历一场革命,需要以前所未有的方式建立和控制新的热过程。可以看出,全世界的电子制造商都需要改进的热分析解决方案,以满足新兴热工艺的需求以及焊接机和烤箱的进步。
为了应对这一问题,SolderStar 开发了一流的仪器和软件,简化了回流焊、波峰焊、选择性和气相焊接工艺的整个分析过程。SolderStar不断发展壮大,从一开始就完全致力于满足电子制造商的需求。SolderStar 致力于在设计、客户支持和产品创新方面追求卓越。
今天,SolderStar产品无疑已经“提高了标准”,并将继续通过我们致力于持续改进我们的产品,以及我们将强大的功能与坚固性、准确性和简单性相结合的能力来设定标准。
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