Chroma 7980 2D/3D晶圆量测系统采用新开发的BLiS技术和专门设计的高精密平台，提供准确可靠的2D/3D次奈米级量测及轮廓资讯。目前针对半导体制程不同的应用如关键尺寸量测(CD)、深度或高度、覆盖偏差(Overlay)、粗糙度(Roughness)等，提供专门软件：系统拥有大面积拼接能力、快速定位及对焦、量测品质监控，并提供量测结果的2D/3D图形显示，让用户快速的进行分析使用。
产品性能特点
专利开发BLiS技术，提供非破坏性的光学尺寸量测
提供快速定位与对焦以达更高效率量测(WPH)
针对大面积被测物提供巨量接图功能
系统自我品质监控，确保量测数值之准确与可靠
适用于6”~12"晶圆，提供半自动与全自动机型
通过SEMI S.2认证