3180有着高可靠性的处理机制可依据测试需求支持各种不同类型封装的芯片，且能与通用生产治具兼容，顺畅的自动化技术满足高产能和低Jam Rate的量产要求。此外，可调式的压测力和位置校正以及各种感应装置可降低待测物发生突如其来的损坏，和帮助延长socket的使用期，同时保持或提升产能的良率。
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