● 用于LED封装产品的热阻、结温及分层热阻结构的精密分析;
● 采用TRA专用软件进行结构函数分析，可以获得LED精细的热阻结构（从芯片至各封装结构的热阻值），从而客观评价LED封装产品的散热质量和热管理水平，为LED的散热设计提供最好的验证。
主要参考标准
● EIA/JESD 51-1~14 Integrated Circuits Thermal Measurement Method
● MIL-STD-750D Test Method for semiconductor Device
● SJ 20788-2000 半导体二极管热阻测试方法
● GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电流第二部分：整流二极管
● QB/T 4057-2010 普通照明用发光二极管性能要求
