采用包含红外探测器、主处理芯片、FPGA、电源芯片等在内的全球尖端硬件，充分保证热像仪的品质、性能及稳定性。热像仪可配置20μm、50μm 和100μm 微距镜头，使得热像仪可以轻松获取芯片等微观结构温度分布及详细数据；热像仪配备专用研发测试平台，让研究人员灵活、精细、稳定地观测和分析。
此资料适用于以下型号：FOTRIC 248M/FOTRIC 246M
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