FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI专为半导体行业中的质量控制而设计，可全自动精确测量晶片上的微结构。 整个自动化装置是封闭的，非常适合在洁净室使用。 FOUP和SMIF吊舱可以自动对接至测量系统。 XDV-μ SEMI内部的处理和测量完全无需人工干预。 通过模式识别功能，X-RAY 可以精确可靠地定位到指定的测量位置。 这种自动测量过程排除了手工处理造成的损坏和污染，并确保了检验有价值的晶圆的高速率。
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