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OTF-1600X-TGA
产地:中国大陆
品牌:
主要技术参数:OTF-1200S-TGA是一款小型管式炉,带有高精度热重分析功能,最高温度可达1200℃,可用于小样品的烧结与退火,也可用于研究样品在高温与气氛环境下的相变,是一款经济型热重分析炉。
市场价:¥0
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RHT50-32
主要技术参数:RHT50-32是一款高通量,自动32工位洛氏硬度测试系统,用于高通量方法进行新一代合金的开发和优化。
TIV10-LD
主要技术参数:TIV10-LD是一款便携式光学硬度计,利用TIV方法进行硬度测量。仪器中通过一个特殊的光学系统和CCD镜头,将压痕显示在显示屏上并自动测量压痕的对角线长度,从而测定样品材料的硬度。
TIV-S32
主要技术参数:TIV-S32是一款高通量光学硬度仪,可一次检测32个样品,缩短整个测试实验周期。
OTF-1500X-S-ST
主要技术参数:OTF-1500X-S-ST是一款小型高温力学测试系统,通过小型冲压的方式。设备最高温度可达1350℃,可采用小样品(样品直径8mm)进行测试,快速且经济。
OTF-1500X-S-CR
主要技术参数:加热炉放在真空腔体内,加热升温时需要惰性气体保护下或高真空环境下使用
GSL-1100X-S-TGA
主要技术参数:热重分析法(TG, TGA)是在升温、恒温或降温过程中,观察样品的质量随温度或时间的变化。
KSL-1200J-TGA
主要技术参数:热重分析法(TG, TGA)是在升温、恒温或降温过程中,观察样品的质量随温度或时间的 变化。
JD520
主要技术参数:便携式表面粗糙度仪JD520是一种高精度表面粗糙度检测仪器,可对多种机械加工零件表面的粗糙度进行测量,包括平面、斜面、外圆柱面,曲面,小孔,沟槽及车轴等。
HDW系列
主要技术参数:HDW系列微机控制万能试验机的设计融汇了先进试验设备的控制技术及外形设计,本机外形美观、操作方便、无污染、噪音低,性能稳定可靠,具有比较宽的调速范围。
XJM-413
主要技术参数:提供优越的图像质量和稳固可靠的机械结构,操作简便,附件齐全,广泛应用于教学科研金相分析以及工厂实验室材料检测。
ES-4系列
主要技术参数:ES-4 系列精密电子天平精度高、反应速度快、低维护、大量程、高精度、超稳定、多功能等特点。 产品广泛应用于实验室、食品、医药、化工、金属制造等行业。
19JPC
主要技术参数:19JPC万能工具显微镜是在万能工具显微镜19JC的基础上采用计算机技术对测量数据进行数据处理,配置了优于影像法和轴切法的双光束干涉条纹测量法
19JC
主要技术参数:19JC万能工具显微镜在工业生产和科研中使用十分广泛,是一种精度高、使用方便的光学计量显微镜。
10JA
主要技术参数:10JA工具显微镜集软件、光、机、电一体的高精度、高效率的测量显微镜,被广泛应用于电子元件、精密模具、精密刀具、弹簧、塑胶、橡胶、油封止阀、照相机零件、汽车零件、PCB加工等领域。
107JA
主要技术参数:107JA测量显微镜为光栅数显的小型精密测量显微镜,采用透、反射的方式对工件长度和角度作精密测量
DS-8
主要技术参数:DS-8测量读数显微镜可广泛应用于各级计量单位、研究所、大学实验室、工厂计量室和车间加工现场。
6JA
主要技术参数:6JA干涉显微镜是用来测量精密加工零件(平面、圆柱等)外表面光洁度的,也可以用来测量零件表面刻线、镀层等的深度;
9J
主要技术参数:9J光切法显微镜是以光切法测量零件加工表面的微观不平度,能判国家标准GB 1031-68所规定▽3-▽9级表面光洁度(表面粗糙度12.5-0.2),对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可进行测量。
15J/ 15JA/15JE
主要技术参数:15J/ 15JA/15JE测量显微镜可进行直角座标中的长度测定(如测定孔距、基面距离、刻线距离、刻线宽度、键槽宽度、狭缝宽度、通孔外圆直径等)、转动度盘的角度测定
JC-10/ JC4-10
主要技术参数:JC-10/ JC4-10读数显微镜是袖珍型便携式的显微镜,对粉末颗粒、表面凹坑、划痕、断层、涂面厚度等进行在线质控检测之用。
JGX-5
主要技术参数:JGX-5工具显微镜作为高级金相显微镜使用,是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业开发的,可用来鉴别、分析各种金属和合金的组织结构
JGX-2
主要技术参数:JGX-2大型工具显微镜是以影像法作为测量基础的精密光学测量显微镜,加上测刀后可以轴切法来晋升更精确的测量。
JGX-1
主要技术参数:JGX-1小型工具显微镜是以影像法为测量原理的,具有多用性的精密光学计量特点,测量范围广、精确可靠、操作方便,因而特别适用于精密机械制造与工具制造工业。
BK-POL
主要技术参数:对具有双折射性物质进行研究鉴定的必备工具广泛应用于地质、矿产、冶金、化工、医疗、药品和刑侦等领域的研究检验及高等院校教学。
MZ-II
主要技术参数:MZ-II单筒变倍显微镜采用无限远光学系统和同轴照明光学系统,具有高分辨率和高清晰度品质,适用于电子设备、半导体、LCD、LED等领域的数码成像观察、检测和测量。
M-8LCD/M-10LCD
主要技术参数:M-8LCD视频显微镜可实现二维平面观察和三维立体观察,具有高画质、高分辨率LCD屏幕、体积小、有效节省空间的优点,且可降低劳动强度,彻底解决长期在显微镜下工作的疲劳和损伤。
M-3D7
主要技术参数:M-3D7三维视频检测显微镜配有角度观察装置,可实现3D图像效果,提供25°、35°、45°可变角度观察
XYH-06A
主要技术参数:XYH-06A体视显微镜可作显微摄影,观察不同物体的细微结构及形状,广泛应用于电子工业和精密机械工业产品的装配、检验,及大专院校和医学界的临床分析、实验
XYH-06
主要技术参数:XYH-06体视显微镜可作显微摄影,观察不同物体的细微结构及形状
XYH-4A
主要技术参数:XYH-4A体视显微镜具有高分辨率、高清晰度和强立体感的连续变倍体视显微镜,通过简单的操作就能获得0.65×-4.5×的连续变倍像
XYH-4
主要技术参数:XYH-4体视显微镜具有高分辨率、高清晰度和强立体感的连续变倍体视显微镜,通过简单的操作就能获得0.65×-4.5×的连续变倍像
XYH-3B
主要技术参数:XYH-3B体视显微镜具有高清晰度、强立体感的优点,并且连续变倍,不仅可作教学示范,还适用于电子线路板、芯片封装;临床手术、生物解剖;
XYH-3A
主要技术参数:XYH-3A体视显微镜是高清晰度体视显微镜,广泛用于电子工业和精密机械工业作产品的装配和检验、大专院校和医学界的临床分析和实验、农业、林业、公安、地质、考古等行业的研究、鉴定。
XYH-2A
主要技术参数:XYH-2A体视显微镜具有高分辨率、高清晰度和强立体感的连续变倍体视显微镜,通过简单的操作就能获得0.65×-4.5×的连续变倍像
XTZ-T
主要技术参数:XTZ-T多视角显微镜是具有立体视觉的显微镜,又可称为实体显微镜或立体显微镜,广泛应用于电子、精密机械行业和教学、科研单位。
XTZ-E
主要技术参数:XTZ-E体视显微镜是具有高分辨率、宽视场、长工作距离的多功能连续变倍体视显微镜,广泛应用于医疗、电子、精密机械行业和教学、科研单位。
XTZ-D
主要技术参数:XTZ-D体视显微镜是具有高分辨率、宽视场、长工作距离的多功能连续变倍体视显微镜,广泛应用于医疗、电子、精密机械行业和教学、科研单位。
XTZ-A
主要技术参数:XTZ-A多视角显微镜是具有立体视觉的显微镜,又可称为实体显微镜或立体显微镜,广泛应用于电子、精密机械行业和教学、科研单位。
XTZ-05T
主要技术参数:XTZ-05T万向体视显微镜配有万向支架,可扩大操作范围,进行任意方向任意角度观察物体,具有可连续变倍、视场宽、分辨率高、立体感强等特点
XTZ-05
主要技术参数:XTZ-05体视显微镜可作显微摄影,观察不同物体的细微结构及形状
XTZ-03
主要技术参数:XTZ-03体视显微镜可作显微摄影,观察不同物体的细微结构及形状,广泛应用于电子工业和精密机械工业产品的装配、检验,同时可用于农业、林业、地质、考古等行业的研究
XTT
主要技术参数:XTT体视显微镜是一种双目观察、具有立体视觉的显微镜,可广泛应用于医疗卫生、科研、教育、农林牧、地质、公安部门等领域作观察、分析
SX-5
主要技术参数:SX-5三目实体显微镜不仅可作教学示范、生物解剖、公安部门观察分析之用,还可进行电子工业精密零件装配、硅晶片的检验、农业检测等。
SX-4
主要技术参数:SX-4双目体视显微镜不仅可作教学示范、生物解剖、公安部门观察分析之用,还可进行电子工业精密零件装配、硅晶片的检验、农业检测等。
SX-3
主要技术参数:SX-3三目实体显微镜是具有高分辨率、高清晰度和强立体感的连续变倍体视显微镜,通过简单的操作就能获得0.92×-7.4×的连续变倍像
SX-2
主要技术参数:SX-2双目体视显微镜是具有高分辨率、高清晰度和强立体感的连续变倍体视显微镜,通过简单的操作就能获得0.92×-7.4×的连续变倍像
PXS-2040VI
主要技术参数:PXS-2040VI体视显微镜在观察物体时能产生正立的三维空间像,左右二视轴夹角为12°,立体感强
PXS-2040
主要技术参数:PXS-2040体视显微镜在观察物体时能产生正立的三维空间像,左右二视轴夹角为12°,立体感强,成像清晰、宽阔,有较长的工作距离
PXS-1040VI
主要技术参数:PXS-1040VI体视显微镜在观察物体时能产生正立的三维空间像,左右二视轴夹角为12°,立体感强
PXS-1030VI
主要技术参数:PXS-1030VI体视显微镜在观察物体时能产生正立的三维空间像,左右二视轴夹角为12°,立体感强
PXS-1030
主要技术参数:PXS-1030体视显微镜在观察物体时能产生正立的三维空间像,左右二视轴夹角为12°,立体感强,成像清晰、宽阔,有较长的工作距离,并且可根据观察的样品选用反射光照明或透射光照明。
PXS-1020
主要技术参数:PXS-1020体视显微镜在观察物体时能产生正立的三维空间像,左右二视轴夹角为12°,立体感强,成像清晰、宽阔,有较长的工作距离,并且可根据观察的样品选用反射光照明或透射光照明。
PXS-1020VI
主要技术参数:PXS-1020VI体视显微镜在观察物体时能产生正立的三维空间像,左右二视轴夹角为12°,立体感强,成像清晰、宽阔,有较长的工作距离
BM-10
主要技术参数:BM-10暗视场生物显微镜主要用于观察结构和折射率变化的物体(如硅藻、放射虫类、细菌等)、具有规律结构的单细胞生物以及细胞中的线状结构
BM-8/ BM-9
主要技术参数:BM-8/ BM-9相衬显微镜又称相差显微镜,针对透明样本因光晕而难以被观测到细微结构的问题开发设计
XSP-63XDV
主要技术参数:XSP-63XDV倒置荧光显微镜是由倒置显微镜和落射荧光装置组成,倒置显微镜具有在培养瓶或培养皿内进行显微镜观察的特点
XSP-63XD
主要技术参数:XSP-63XD荧光显微镜是由倒置显微镜和落射荧光显微镜组成,配有长工作距离平场消色差物镜、大视野目镜,倒置观察时配有长工作距离平场相衬物镜和带相衬装置的特长工作距离聚光镜
XSP-63X
主要技术参数:XSP-63X荧光显微镜广泛地应用于医学领域内各种基础理论研究和临床诊断,如组织细胞学、微生物学、寄生虫学、病理学的研究以及自身免疫病诊断。
XSP-63B
主要技术参数:XSP-63B落射荧光显微镜是由生物显微镜和落射荧光装置组成,广泛应用于生物学、医学、免疫学、肿瘤学、遗传学、材料科学等领域。
XSP-63A
主要技术参数:XSP-63A落射荧光显微镜适用于荧光显微术和透射明视场观察,其采用无限远平场消色差物镜和大视野目镜
59XD
主要技术参数:59XD偏光显微镜即透反射式矿相显微镜,不仅能实时观察动态图像,还能将所需要的图片进行编辑、保存和打印,适合电子、地质、矿产、冶金、化工和仪器仪表行业用于观察透明、半透明或不透明物体
59XC-PC
主要技术参数:59XC-PC偏光显微镜是地质、矿产、冶金等部门及相关高等院校最常用的专业实验设备之一,适用于不透明物体或半透明物体
59XB
主要技术参数:59XB偏光显微镜是利用光的偏振特性对具有双折射性物质进行研究鉴定的,可进行单偏光观察、正交偏光观察、锥光观察
59XC
主要技术参数:59XC偏光显微镜是地质、矿产、冶金等部门及相关高等院校最常用的专业实验设备之一,适用于不透明物体或半透明物体
59XA-2/59XA-3
主要技术参数:59XA-2/59XA-3偏光显微镜是地质、矿产、冶金等部门及相关高等院最常用的专业实验设备之一,可作单偏光观察、正交偏光观察、锥光观察以及显微摄影,配有石膏λ、云母1/4λ试片、石英楔子和移动尺等,具有较完备功能和良好品质。
37XF-PC
主要技术参数:37XF-PC倒置生物显微镜采用优良的无限远光学系统,配有长工作距离平场物镜与大视野目镜,拥有紧凑稳定的高刚性主体
44X3
主要技术参数:44X3生物显微镜采用内置式转换器、90V-265V的自动电源调整系统,以及灵活的柯勒照明系统
44X3A
主要技术参数:44X3A生物显微镜采用内置式转换器、90V-265V的自动电源调整系统,以及灵活的柯勒照明系统
37XF
主要技术参数:37XF倒置生物显微镜采用优良的无限远光学系统,配有长工作距离平场物镜与大视野目镜,拥有紧凑稳定的高刚性主体
37XE-PC
主要技术参数:37XE-PC倒置生物显微镜配有大视野目镜、长工作距离平场消色差物镜和特长工作距离聚光镜
37XE
主要技术参数:37XE倒置生物显微镜配有大视野目镜、长工作距离平场消色差物镜和特长工作距离聚光镜,同时配有相衬装置
37XC-PC
主要技术参数:37XC-PC倒置生物显微镜广泛用于组织培养、细菌培养、海洋浮游生物学的显微研究,是生物学、遗传学、药物学、环境保护、海洋学等研究之理想工具
37XC
主要技术参数:37XC倒置生物显微镜是培养液体、沉淀物质、悬浮物的细菌培养、组织培养及微生物检测及研究的工具
37XB-PC
主要技术参数:37XB-PC倒置生物显微镜广泛用于组织培养、细菌培养、海洋浮游生物学的显微研究,是生物学、遗传学、药物学、环境保护、海洋学等研究工作之理想工具
37XB
主要技术参数:37XB倒置生物显微镜广泛用于组织培养、细菌培养、海洋浮游生物学的显微研究,是生物学、遗传学、药物学、环境保护、海洋学等研究工作之理想工具
XSP-44X9
主要技术参数:XSP-44X9生物显微镜适用于科学研究单位、高等院校、工厂和医院等部门,作生物学、细菌学、组织学、药物化学等学科的研究、实验、鉴定和教育之用
XSP-10C
主要技术参数:XSP-10C生物显微镜可广泛用于组织学、生物学、细菌学、病理学、药物化学等研究领域,及大专院校的教学工作和医学界的临床分析、实验等。本机采用内置式LED可调光源,在无电的情况下可使用50小时。
XSP-8CA
主要技术参数:XSP-8CA生物显微镜可广泛用于医疗卫生机构、实验室、农科所、研究所及高等院校等部门
XSP-3CB
主要技术参数:XSP-3CB生物显微镜可广泛用于生物学、细菌学、组织学、医疗、农牧业、纺织纤维、药物化学等研究工作
XSP-3CA
主要技术参数:XSP-3CA生物显微镜可广泛用于生物学、细菌学、组织学、医疗、农牧业、纺织纤维、药物化学等研究工作,在医疗中可进行临床试验,在学校实验室可供教学之用。
XSP-2C
主要技术参数:XSP-2C生物显微镜可广泛用于生物学、细菌学、组织学、医疗、农牧业、纺织纤维、药物化学等研究工作,在医疗中可进行临床试验,在学校实验室可供教学之用。
XSP-2CA
主要技术参数:XSP-2CA生物显微镜可广泛用于生物学、细菌学、组织学、医疗、农牧业、纺织纤维、药物化学等研究工作,在医疗中可进行临床试验,在学校实验室可供教学之用。
9XB36XL
主要技术参数:36XL学生显微镜可供农业研究单位及中、小学教学使用,在透射光下观察各项生物的标本片,如各种孢子、根茎横断面、花粉、昆虫的头部、翼、脚、卵和脚印等。
102XB-PC
主要技术参数:102XB-PC正置(明暗场)金相显微镜是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业需求而开发的
102XB
主要技术参数:102XB正置金相显微镜是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业需求而开发的
11XD/ 11XD-PC
主要技术参数:11XD/ 11XD-PC倒置金相显微镜采用优良的无限远光学系统与模块化的功能设计理念,可方便升级系统
11XB-PC
主要技术参数:11XB-PC研究级透反射偏光暗场DIC显微镜为高级金相显微镜,是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业而开发的
10XB
主要技术参数:10XB正置金相显微镜是针对电子信息产业、半导体工业、硅片制造业、冶金工业需求而研发的
10XB-PC
主要技术参数:10XB-PC正置(明暗场)金相显微镜是针对电子信息产业、半导体工业、硅片制造业、冶金工业需求而研发的
9XB-PC
主要技术参数:9XB-PC金相显微镜属中型金相显微镜,其造型新颖、性能良好、使用方便可靠,可供工厂、高等院校、科研机构及电子工业部门作金相、矿相、晶体、微电子等方面的实验、分析研究之用。
9XB
主要技术参数:9XB正置金相显微镜属中型金相显微镜,其造型新颖、性能良好、使用方便可靠,可供工厂、高等院校、科研机构及电子工业部门作金相、矿相、晶体、微电子等方面的实验、分析研究之用。
8XB-PC
主要技术参数:8XB-PC检测显微镜广泛应用于透明、半透明、不透明物质(如金属陶瓷、电子芯片、印刷电路、LCD基板、薄膜、纤维、颗粒状物体、镀层)等材料表面的结构、痕迹检测,拥有很好的成像效果。
TJ100-BE
主要技术参数:TJ100-BE电解双喷减薄仪是一款简单实用的基本型电解双喷减薄设备,采用磁子驱动电解液涌流进行喷射抛光,抛光电压,破孔感光值,泵流速度旋钮可调
7XB/ 7XB-PC
主要技术参数:7XB/ 7XB-PC检测金相显微镜为大平台检测显微镜,专为IT行业大面积集成电路、晶片的质量检测而设计制造的
6XD-2/ 6XD-3
主要技术参数:6XD-2/ 6XD-3正置金相显微镜具有透、反两用功能,可作为金相、生物两用显微镜,用于观察金属、硅片等反射标本的表面结构
6XB-PC
主要技术参数:6XB-PC正置金相显微镜用于对不透明物体进行显微观察,配有落射照明器、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置
6XB
主要技术参数:6XB正置金相显微镜用于对不透明物体进行显微观察,配有落射照明器、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置
5XB-PC
主要技术参数:5XB-PC倒置金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织,是金属学研究金相的重要设备,是工业部门鉴定产品质量的关键设备
5XB
主要技术参数:5XB倒置金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织,是金属学研究金相的重要设备,是工业部门鉴定产品质量的关键设备
SYJ-1000
主要技术参数:SYJ-1000精密切割机是一款多功能切割设备,专为材料研究人员设计,是科研院所、大专院校以及工矿企业实验室的理想制样设备,产品远销世界各地。
UV800
主要技术参数:UV系列解胶机是专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等用UV膜黏贴的产品切割后的解胶设备。
TM600
主要技术参数:TM系列是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序,配备精密导轨,进口温控系统,使机器整体性能稳定,操作方便快捷。
UV-801
主要技术参数:UV-801解胶机是专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等用 UV 膜黏贴的产品切割 后的解胶设备。
KJML-DB
主要技术参数:KJML-DB系列数显式加热平台是专为材料加工及材料研究实验室而开发,配备不锈钢恒温电热板,及数显控温系统,尤为适用于对温度敏感材料(如晶体、半导体、陶瓷等)的加热。
STX-202B
主要技术参数:STX-202B全自动金刚石线切割机是专为材料研究人员而设计,用于脆性材料样品的精密切割,可以对材料进行切片、切断,旋转转台也可以对试样切割一定角度。
SYJ-3310型
主要技术参数:大尺寸切割加工,最大加工尺寸φ12。匹配进口空气主轴、标配2.4KW高扭矩主轴;选配非接触式测高(NCS) ;
YJXZ-25
主要技术参数:YJXZ-25自动过滤水箱可用于切割机的冷却液过滤及循环使用,其自身既有循环泵的功能又有过滤水的功能。
PM200
主要技术参数:PM200金属圆片冲孔仪配套电镜领域无失真透射电子显微镜(TEM)样品制备。
QYJ-1
主要技术参数:QYJ-1卡样机与我与公司制造的UNIPOL-1260无级变速调压高精度研磨抛光机配套使用
主要技术参数:静音无油空气压缩机,是我司经过优选出的一款经济适用的空气压缩设备。该静音无油空气压缩机具有体积相对较小,压缩空气量大的特点。
SYJ-D2000
主要技术参数:SYJ-D2000切割靠尺主要适用于SYJ-D2000金刚石带锯切割机使用。
SYJ-210
主要技术参数:SYJ-210全自动精密切割机,它是针对市场的需求而设计的,广泛应用于大专院校和研究院所。适合金属、陶瓷、玻璃、岩样、矿样、混凝土、有机材料的高速切割。
CD-5005
主要技术参数:CD-5005微型修磨机是我司经过筛选出的一款质量优异的小型修磨设备。
ATX-2010
主要技术参数:ATX-2010 CNC微型精密铣床是一款既可以手动控制,也可以用控制箱进行自动控制的精密铣削设备。
AP-1400V
主要技术参数:AP-1400V无油真空泵是我司经过筛选出的适合实验室进行真空操作的设备,该款真空泵具有体积小巧,操作简单,噪音小,使用寿命长等优点。
圆盘式加热平台
主要技术参数:圆盘式加热平台适用于工业、农业、工况、医疗、科研单位实验室对物品的加热。也可用于家庭烧、煮、蒸食品。
STX-1200-A
主要技术参数:STX-1200-A轴摇摆旋转机构是本公司专为STX-1203全自动金刚石线切割机而研发的,适用于高硬度产品,如碳化硅、氧化铝陶瓷、氧化锆、蓝宝石、玉石等
STX-1200-YB
主要技术参数:STX-1200-YB线切割机摇摆机构是专门为STX-1203全自动金刚石线切割机研发设计的
JXZ-25Y
主要技术参数:自动过滤循环水箱的工作步骤:设备中冷却液经回水口进入回水槽中过滤棉中,这样冷却液中大的颗粒切屑停留在过滤棉中。
STX-2500
主要技术参数:STX-2500型电动上线器适用于STX-600,STX-1203,STX-2401等金刚石线切割机
YJXZ-12
主要技术参数:YJXZ-12液体搅拌循环泵是我司自主研发制造的适用于小型生产和冷却水输送的小型液体搅拌泵
YT-08
主要技术参数:YT-08型试样压合台主要用于粘合、固定薄片状或块小状试样,试样的尺寸大小不应超过2″×3″从而保证整个样品表面均匀受压。
HP-500V
主要技术参数:HP-500V真空加热平台是专为材料加工及材料研究实验室而开发,采用黄铜材质铸造
KJML
主要技术参数:KJML普通加热平台适用于加热时不会发生性质和形状改变的材料,即不受加热影响的材料。
STX-2401B
主要技术参数:STX-2401B全自动金刚石线切割机适用于切割不同硬度的材料,如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。
MTI系列
主要技术参数:MTI系列加热平台是专为材料加工及材料研究实验室而开发,采用铝材质整体铸造,单片机作为核心控制部件,升温速度快,控温精准,温度高低可调,使用完毕后散热速度快。
XQ-2B
主要技术参数:XQ-2B金相试样镶嵌机为机械式镶嵌机,通过旋转机体外侧手轮,使一对伞齿轮带动机体内丝杆,使压制试样的下模具在模套内上下移动,镶嵌料在加热加压的条件下将试样镶嵌于镶料内部。
CXQ-2700
主要技术参数:CXQ-2700高通量冷镶嵌机主要用于各种样品的冷镶嵌,尤其是适用于不适合用热镶嵌进行镶嵌的材料、线路板、带有微细孔的材料、疏松的地质类样品等。
HXQ-50
主要技术参数:HXQ-50自动热镶嵌机使用时,当放置好样品和热镶嵌料之后盖好盖子,然后设置热镶嵌所用参数,热镶嵌机将自动对样品进行加热和加压
CXQ-2500
主要技术参数:CXQ-2500真空冷镶嵌机主要用于各种样品的冷镶嵌,尤其是适用于不适合用热镶嵌进行镶嵌的材料、线路板、带有微细孔的材料、疏松的地质类样品等。
SYJ-1610
主要技术参数:SYJ-1610型精密划片机选用进口空气静压主轴。具有精度高、刚性好、输出功率大、低噪音、寿命长等特点。主轴转速自主设定,运行状态实时监控。
STX-200QX
主要技术参数:STX-200QX型金刚石曲线切割机是我公司首台使用金刚石线对非金属材料进行异形切割的设备。
SYJ-1802
主要技术参数:SYJ-1802型精密划片机选用进口空气静压主轴。具有精度高、刚性好、输出功率大、低噪音、寿命长等特点。
SYJ-DS100
主要技术参数:SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。
SYJ-400TZ
主要技术参数:SYJ-400TZ型热室切割机是根据客户要求设计的切割设备。
SYJ-2WQG
主要技术参数:SYJ-2WQG微型切割机是一款手动外圆切割机,用手握切割机把手使锯片向下切割。
主要技术参数:SYJ-D2000金刚石带锯切割机是一种小型的金刚石带锯切割机,切割样品时使用环形电镀金刚石切割带,带锯表面金刚石颗粒密集,切割刃口锋利,锯带具有一定宽度因而不易断裂、使用寿命长。
SYJ-D4000
主要技术参数:SYJ-D4000金刚石带锯切割机是一种小型的金刚石带锯切割机,其特点是:切割弧度小、操作简便、具有手动切割和自动切割两种切割方式。
SYJ-D8000
主要技术参数:SYJ-D8000金刚石带锯切割机主要应用于材料研究领域,适用于金属、玻璃、陶瓷、岩样、矿样等岩石样品的切割
SYJ-100D
主要技术参数:SYJ-100D低速金相试样切割机主要用于材料研究领域。适用于未淬火的黑色金属和有色金属的切割,也可用于工厂的小规模生产。
SYJ-30QY
主要技术参数:SYJ-30QY圆环打孔取样机是专门用于固体材料钻取圆柱或圆环状样品时使用,可采用手动方式取样,也可采用控制器自动控制进给和退出的方式对样品进行取样
SYJ-50QY
主要技术参数:SYJ-50QY型薄片取圆机是我司自行研发制造的一款通过CE认证的圆形样品取样机,该机尺寸精度高,可对超薄样品进行取样,进给与停止都由机器自动控制
SYJ-80QY
主要技术参数:SYJ-80QY圆环打孔取样机采用手动控制方式取样,主要用于固体材料钻取圆柱样品时使用,也可搭配钻头对样品钻孔。
STX-50QX
主要技术参数:STX-50QX型金刚石曲线切割机是我公司首台使用金刚石线对非金属材料进行异形切割的设备。
STX-100QX
主要技术参数:STX-100QX型金刚石曲线切割机是我公司首台使用金刚石线对非金属材料进行异形切割的设备。
STX-1203B
主要技术参数:STX-1203B全自动金刚石线切割机适用于切割不同硬度的材料,如晶体、陶瓷、玻璃、热电材料(如碲化铋,碲化铅、硅锗合金等)、岩样、玉石、PCB板、陨石、海洋结核、耐火材料、建筑材料、高分子材料、复合材料等。
STX-4001
主要技术参数:STX-4001金刚石线切割机适用于切割不同硬度的材料,如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。
STX-1203A
主要技术参数:STX-1203A全自动金刚石线切割机适用于切割不同硬度的材料,如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。主要用于加工较大尺寸的贵重材料,切割尺寸可达12"。
STX-2401
主要技术参数:STX-2401全自动金刚石线切割机适用于切割不同硬度的材料,如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。主要用于加工较大尺寸的贵重材料,切割尺寸可达24"。
STX-1203
主要技术参数:STX-1203全自动金刚石线切割机适用于切割不同硬度的材料,如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。
STX-600系列
主要技术参数:STX-600系列金刚石线切割机是经过CE认证的切割设备。主要用于材料分析样品的精密切割,例如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。本机尤其适合于进行超薄片的精密切割,薄片厚度可以达到0.2mm。
STX-402
主要技术参数:STX-402台式金刚石线切割机是我司研发、制造的一种小型台式金刚石线切割设备。
STX-202AQ
主要技术参数:STX-202AQ小型金刚石线切割机是专为材料研究人员而设计,用于脆性材料样品的精密切割,可以对材料进行切片、切断、开方等,旋转转台也可以对试样切割一定角度。
SYJ-800
主要技术参数:SYJ-800 CNC划片切割机是一款采用计算机三维控制的连续型切割机,通过在电脑上编程控制样品的切割过程。
SYJ-400
主要技术参数:SYJ-400 CNC划片切割机是一款经过CE认证的切割机,它主要适用于各种晶体、陶瓷、玻璃、矿石、金属等材料的划片、划槽及切割。
SYJ-50
主要技术参数:SYJ-50金相试样切割机是一款通过CE认证的快速手动金相试样切割设备,通过高速旋转的砂轮片来截取样品,主要用于各种金属材料样品的切割,广泛应用于大专院校、科研院所以及钢铁、汽车、机床等领域。
SYJ-200H
主要技术参数:SYJ-200H手动快速切割机适合各种晶体、陶瓷、玻璃、岩石、PCB板、复合材料、高分子材料、金属材料等材料的粗加工,可使用烧结金刚石锯片、电镀金刚石锯片和树脂锯片。
SYJ-40
主要技术参数:SYJ-40快速切割机用于晶体、陶瓷、石英玻璃、PCB板、岩样、矿样及金相试样等材料的粗加工,本机适用加工的材料范围广
SYJ-160
主要技术参数:SYJ-160低速金刚石切割机是一款经过CE认证的切割设备,专为材料研究人员设计,是科研院所、大专院校以及工矿企业实验室的理想制样设备,产品远销世界各地。
STX-201
主要技术参数:STX-201循环式精密金刚石线切割机是切割易损、脆性、小体积等材料的理想工具。嵌有金刚石的线锯丝尤其适用于各类晶体和基片的无损伤切割,如陶瓷、晶体、玻璃、金属、岩石、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。
STX-203
主要技术参数:STX-203全自动金刚石线切割机是专为材料研究人员而设计,用于脆性材料样品的精密切割,可以对材料进行切片、切断,旋转转台也可以对试样切割一定角度。
STX-202A
主要技术参数:STX-202A小型金刚石线切割机是专为材料研究人员而设计,用于脆性材料样品的精密切割,可以对材料进行切片、切断、开方等,旋转转台也可以对试样切割一定角度。
SYJ-200
主要技术参数:SYJ-200自动精密切割机是一款通过CE认证的切割设备,广泛使用于工厂、大专院校、研究院所中,用于金属、晶体、陶瓷、玻璃、岩样、矿样、混凝土、有机材料、高分子材料、复合材料的切割。
SYJ-150
主要技术参数:SYJ-150低速金刚石切割机是一款经过CE认证的切割设备,适用于材料分析样品的精密切割,如各类晶体(蓝宝石、石榴石等)、陶瓷、水泥、玻璃、岩样、矿样、金属、塑料、PCB板、医用材料、牙科材料、耐火材料、建筑材料、复合材料及有机高分子材料等。
UNIPOL-1503
主要技术参数:UNIPOL-1503型精密多功能研磨抛光机设有三个加工工位,是可进行大尺寸样品磨抛的桌面型磨抛机
主要技术参数:XQ-2B金相试样镶嵌机为机械式镶嵌机,通过旋转机体外侧手轮,使一对伞齿轮带动机体内丝杆,使压制试样的下模具在模套内上下移动
UNIPOL-1260A
主要技术参数:UNIPOL-1260A真空加热调压研磨抛光机可用于对于人工晶体、陶瓷、红外光学材料(如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体)、石英玻璃、岩石等材料的研磨抛光
TR100
主要技术参数:TR100袖珍式表面粗糙度仪是专用于测量被加工零件表面粗糙度的新型智能化设备
TJ100-SE
主要技术参数:TJ100-SE电解双喷减薄仪是一种触摸屏控制,可视化、智能化,能够进行独立冷却源精确控温的金属电镜样品制备设备,该设备具备制备参数可存贮、调用,样品制备效果好,重复性高等显著特点。
SFM-280T
主要技术参数:SFM-280T加热型磁力搅拌器可以在磁力搅拌的过程中同时对液体进行加热,最高加热温度可达280℃,满足了绝大多数实验的要求。
SKCS-1
主要技术参数:SKCS-1吹干机是为材料实验室专门设计的,采用感应方式进行开关,无需每次按动开关进行吹风。
GPC-100A
主要技术参数:GPC-100A精确磨抛控制仪简称磨抛控制仪,主要用来控制被研磨样品表面的平面度和平行度,使磨抛后的样品具有高的尺寸精度和质量优良的表面状态。
SKCH-1(A)
主要技术参数:SKCH-1(A)精密测厚仪是一种结构简单、价格便宜、高精度的测量装置。
GPC-80A
主要技术参数:GPC-80A精确磨抛控制仪简称磨抛控制仪,主要用来控制被研磨样品表面的平面度和平行度,使磨抛后的样品具有高的尺寸精度和质量优良的表面状态。
GPC-50A
主要技术参数:GPC-50A精确磨抛控制仪简称磨抛控制仪,主要用来控制被研磨样品表面的平面度和平行度,使磨抛后的样品具有高的尺寸精度和质量优良的表面状态。
SKZD-5
主要技术参数:SKZD-5 自动滴料器可进行悬浮液自动加液与研磨砂浆的自动滴料。适用于平面精密研磨机的粗磨、精磨和抛光等工序,整个制备过程无需换料瓶。
SKZD-4
主要技术参数:SKZD-4自动滴料器适用于UNIPOL系列研磨抛光机。
SKZD-3
主要技术参数:SKZD-3滴料器与UNIPOL系列研磨抛光机相配合使用。
SKZD-2
主要技术参数:SKZD-2滴料器与UNIPOL系列研磨抛光机配合使用,SKZD-2滴料器在工作时内部的搅拌桨不断旋转,对液态磨料进行搅拌,可有效防止磨料沉淀。
EP-6100
主要技术参数:EP-6100型电解抛光腐蚀仪,利用电化学原理进行金相样品的制备。
EP-2060
主要技术参数:EP-2060型电解抛光腐蚀仪是一台集电解抛光、腐蚀功能为一体的金相制样仪器。适合于工厂、大专院校、科研机构等实验室使用。
EP-1060
主要技术参数:EP-1060型电解抛光仪是一台集电解抛光、腐蚀功能为一体的金相制样仪器。
EP-530
主要技术参数:EP-530型电解抛光仪是一台集电解抛光、腐蚀功能为一体的金相制样仪器。 输出电压与限制电流均连续可调
UNIPOL-1200Z
主要技术参数:UNIPOL-1200Z振动抛光机是全新设计的金相岩相振动抛光机
UNIPOL-900Z
主要技术参数:UNIPOL-900Z振动抛光机对于较难制备的材料以及需要充分去除应力和整体不允许有任何破坏的精密元器件等样品的表面抛光工作非常适合
UNIPOL-160D
主要技术参数:UNIPOL-160D双面研磨抛光机主要用于石英晶片、蓝宝石、陶瓷、玻璃、红外光学材料(如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体)、金属等片状材料的双面精密研磨抛光。
UNIPOL-1260
主要技术参数:UNIPOL-1260无级变速调压高精度研磨抛光机可用于对于人工晶体、陶瓷、红外光学材料(如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体)、石英玻璃、岩石等材料的研磨抛光
UNIPOL-1210S
主要技术参数:UNIPOL-1210S自动压力研磨抛光系统主要用于材料研究领域。
UNIPOL-1500M-16
主要技术参数:UNIPOL-1500M-16自动压力研磨抛光机主要用于材料研究领域。适用于金属、陶瓷、玻璃、红外光学材料
UNIPOL-800M
主要技术参数:UNIPOL-800M多点机械压力研磨抛光机采用三点机械弹簧加压,顶柱在压力弹簧的作用下将载物盘中的样件压在旋转的磨抛盘上
UNIPOL-1000D
主要技术参数:UNIPOL-1000D双盘压力研磨抛光机主要用于材料研究领域,广泛使用于大专院校、科研院所实验室的金属、陶瓷、玻璃、红外光学材料
UNIPOL-1030D
主要技术参数:UNIPOL-1030D全自动压力研磨机主要用于材料研究领域,适用于金属、陶瓷、玻璃、岩样、矿样等材料样品的自动研磨抛光
UNIPOL-2001
主要技术参数:UNIPOL-2001型精密研磨抛光机设有三个加工工位,是可进行大尺寸样品磨抛的落地式磨抛机
UNIPOL-1200S
主要技术参数:UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机主要应用于材料研究领域
UNIPOL-1210
主要技术参数:UNIPOL-1210金相研磨抛光机是我公司主要为各大院校及研究所、各金相实验室设计研发的一款手动研磨抛光机
UNIPOL-830
主要技术参数:UNIPOL-830金相研磨抛光机是我公司主要为各大院校及研究所、各金相实验室设计研发的一款手动研磨抛光机,不仅可以研磨抛光金属材料
UNIPOL-820
主要技术参数:UNIPOL-820金相研磨抛光机主要用于金属材料的研磨抛光,也用于其它各类非金属材料的研磨抛光
UNIPOL-810
主要技术参数:UNIPOL-810精密研磨抛光机用于磨抛晶体、金属、陶瓷、玻璃、岩样、矿样、PCB板、红外光学材料(如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体)、耐火材料、复合材料及密封件等
UNIPOL-1502
主要技术参数:UNIPOL-1502自动精密研磨抛光机是用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样、PCB板、红外光学材料(如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体)、耐火材料、复合材料等材料的研磨抛光制样,是科学研究、生产实验理想的磨抛设备之一。
UNIPOL-1202
主要技术参数:UNIPOL-1202自动精密研磨抛光机是用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样、PCB板、红外光学材料
UNIPOL-300
主要技术参数:UNIPOL-300小型精密研磨抛光机是我公司专为各大实验室研究人员而设计的一款小型自动金相研磨抛光机
UNIPOL-802
主要技术参数:UNIPOL-802自动精密研磨抛光机适用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样、PCB板、红外光学材料(如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体)、耐火材料
UNIPOL-1200M
主要技术参数:UNIPOL-1200M自动压力研磨抛光机主要用于材料研究领域,广泛使用于各大专院校、科研院所实验室的金属、陶瓷、玻璃、红外光学材料(如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体)、岩样、矿样、复合材料、有机高分子材料等材料样品的自动研磨抛光
CUNIPOL-1203
主要技术参数:UNIPOL-1203化学机械磨抛机,适用于CMP平坦化和平滑化工艺技术,整机研磨部分采用防腐材料,耐化学腐蚀,配置自动滴料器和精密磨抛控制仪
MSK-AFA-IID
主要技术参数:MSK-AFA-IID小型流延自动烘干涂膜机主要用于实验室涂覆液体状或胶体状薄膜使用
PTL-MM02-8P
主要技术参数:PTL-MM02-8P提拉涂膜机是专为研究液相生长薄膜而设计的精密设备,通过垂直提拉浸渍在液相中的样件而使样件表面生长薄膜。
PCE-500W
主要技术参数:PCE-500W是一款较大型的 500W 等离子刻蚀清洗机,等离子腔体为8.5"diax14.4"L的石英腔体,采用的射频电源频率为13.56MH,功率0-500W 连续 可调节。
PCE-22
主要技术参数:PCE-22紫外臭氧清洗机是一款可加热型的紫外臭氧清洗机,其加热温度可达150℃。此款设备可用于清洗各种基片,为制作高质量的薄膜打好基础。
PCE-3
主要技术参数:PCE-3等离子清洗机的等离子腔体为Ø75mm×165mm的耐热玻璃腔体,输出功率6.8W、10.5W、18W三档可调。
EC-200
主要技术参数:EC-200是一款最大功率可达2KW的电晕处理机,最大处理宽度可达200mm
PCE-6S40/PCE-6S13
主要技术参数:转瓶等离子清洗机,专为处理颗粒、粉末样品而设计。
主要技术参数:系列高功率数控超声波清洗机采用超声发生源与清洗槽落地式一体化设计,采用高功率发射超声波,超声波频率高,清洗能力强。
CE-600/800
主要技术参数:CE-600、800自动清洗机是专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切割后的清洗设备。
VTC-200-CE
主要技术参数:VTC-200-CE半柜式清洗机采用直线导轨控制柱状液流沿 wafer.半径方向来回扫动,同时配备有去离子水淸洗和氮气吹干功能,采用高精度伺服电机控制 wafer的旋转
GSL-1100X-PJF-(A)
主要技术参数:GSL-1100X-PJF-(A)等离子表面处理仪是一种紧凑的大气离子表面处理喷射系统,主要由射频发生器、离子束头组成
GSL-1100X-PJF-A
主要技术参数:GSL-1100X-PJF-A等离子表面处理仪是一款紧凑的大气离子表面处理喷射系统,主要由射频发生器、离子束头组成。
PCE-8
主要技术参数:PCE-8等离子清洗机是一款较大型的等离子清洗机,等离子腔体为 Ø8.5"×12"的石英腔体,采用的射频电源功率0- 100W连续可调节
PCE-6V
主要技术参数:PCE-6V小型等离子清洗机集成了RF等离子体发生技术、计算机控制技术、软件编程技术,采用气体作为清洗介质,有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。
VGT-1620QTD
主要技术参数:VGT-1620QTD超声波清洗机是一款利用超声波高频率振动对物品进行清洗的原理,主要用于清洗眼镜、珠宝首饰、钟表等
PCE-6
主要技术参数:PCE-6小型等离子清洗机的等离子腔体为 Ø160mm×190mm的石英腔体,采用的射频电源功率为3.0MHz(1%),输出功率7.2W、10.2W、29.6W三档可调。
GSL-1600X-VIGA300
主要技术参数:GSL-1600X-VIGA300气体雾化金属粉末制备系统是最新研制开发的冶金设备,可用于制备铁基金属粉末、镍基金属粉末、铜粉末、贵金属粉末等。
VTC-200S
主要技术参数:VTC-200S是一款桌面型真空金属甩带炉,用于制备非晶金属带。
VTC-500W
主要技术参数:VTC-500W是一款大型的金属甩带系统,可制备宽度为75mm的金属带。系统采用感应加热,安装有水冷铜轮,尺寸为300mmDia.x150mm w。
MSM-250/250A
主要技术参数:MSM-250/250A非自耗真空电弧炉主要供大专院校或科研机构在真空或保护气氛下对少量(数十克至上百克)贵金属或合金材料进行熔化处理。
MSK-NFES-4C
主要技术参数:静电纺丝法是一种利用高压电场的作用,将聚合物溶液或熔体纺丝成尺度在微米到纳米级的细纤维的简单而有效的加工工艺
MSK-AFA-IVDV
主要技术参数:MSK-AFA-IVDV多功能小型真空自动涂布机全部采用了优质配件,且价格优廉
PTL-MM02-1000
主要技术参数:PTL-MM02-1000垂直提拉涂膜机是专为研究液相生长薄膜而设计的精密设备,在恒温场内通过垂直提拉在液相中的样件而生长薄膜。
GSL-1800X-ZF6
主要技术参数:GSL-1800X-ZF6钙钛矿镀膜机是一种利用电阻加热使膜材汽化蒸发后凝结在基片上成膜的加热镀膜方法
VTC-600-4HD
主要技术参数:VTC-600-4HD四靶磁控溅射仪是新自主研制开发的镀膜设备
MSK-NFES-3C-DZ01
主要技术参数:KJ-3000冷水机是参照国际先进散热型冷却系统而设计制造的专业冷水机,水箱容量9L,可以很好的冷却加热设备。
VTC-600-3HD-1000
主要技术参数:VTC-600-3HD-1000三靶磁控溅射仪是我公司自主新研制开发的一款高真空镀膜设备
VTC-16-1HD
主要技术参数:VTC-16-1HD单靶磁控溅射仪是我公司自主新研制开发的一款高真空镀膜设备
VTC-200-CSC
主要技术参数:VTC-200-CSC 柜式匀胶机采用全PP耐腐蚀全柜式设计,满足工业级别手动匀胶需求,配备自动点胶功能确保了匀胶和点胶过程中的重复性。
VTC-100PA-DC
主要技术参数:VTC-100PA-DC真空旋转涂膜机适用于半导体、晶体、光盘、制版等表面涂覆工艺。本机可用于强酸、强碱性涂覆溶液的涂膜制备。
PTL-AADC
主要技术参数:PTL-AADC 4工位倾斜式提拉涂覆机是一款带有倾斜角度的提拉涂膜机,通过将样品浸入装有涂层材料的烧杯中对样品进行纳米涂膜。
MSK-USP-04CT
主要技术参数:MSK-USP-04CT超声喷雾热解涂膜机,喷胶机采用步进电机和微处理器来控制容积泵,从而保证输液器精确输送溶剂
GSL-1100X-SPC-15E-LD
主要技术参数:GSL-1100X-SPC-15E-LD小型蒸镀仪可对样品进行镀碳处理,可处理的样品直径可达50mm,真空度可达到10-2torr
PTL-MMB01
主要技术参数:PTL-MMB01恒温提拉涂膜机是专为研究液相外延薄膜而设计的,通过提拉丝,垂直浸渍提拉样件,使样件浸渍在液相薄膜材料中一段时间再提拉出来
SPC-32
主要技术参数:SPC-32电动平面网印机是燃料电池、太阳能电池涂覆专用设备。采用直线导轨,配合变频调整转动,确保印刷时的稳定性和精密度;刮刀压力和印刷速度可调,确保印刷的品质。
VTC-50A-DC
主要技术参数:VTC-50A-DC旋转涂膜机供电系统采用了电机部分与控制部分分别使用独立电源的方式,调速系统则采用了抗干扰性高的单片机进行控制
MSK-SFM-VT
主要技术参数:MSK-SFM-VT是一款精密数显粘度仪,可用来测量牛顿型液体的绝对粘度和非牛顿型液体的表观粘度
MSK-TH-04FA
主要技术参数:MSK-TH-04FA火焰辅助喷雾热解涂覆机,喷胶机是为研究金属合金、陶瓷表面质量改进而研发的。
MSK-SP-04-LD
主要技术参数:MSK-SP-04-LD超声雾化热解涂覆薄膜机,喷胶机可以精确控制溶液化学计量比、雾粒的喷出速度和雾粒大小等参数,采用步进电机和微处理器来控制容积泵来精确输送溶剂。
MSK-NFES-4
主要技术参数:MSK-NFES-4静电纺丝纳米纤维制备系统是一个完整的纳米纤维制备系统,或者说是一个完整的静电纺丝涂覆系统(或电喷镀)。
MSK-ESC-R2R
主要技术参数:MSK-ESC-R2R卷对卷静电纺丝系统是一款桌面型静电纺丝涂布系统,配有自动卷对卷放料和收料系统,其卷绕宽度可达200mm。
KJ-6200
主要技术参数:KJ-6200冷水机可以提供一个干净、可靠的温度控制流体,水流速可达58L/min,适用于晶体生长炉、较大的管式炉、高功率感应加热器的冷却。
KJ-5000
主要技术参数:KJ-5000冷水机是参照国际先进散热型冷却系统而设计制造的专业冷水机,水箱容量6L,可以很好的冷却加热设备。
KJ-5300系列
主要技术参数:KJ-5300系列冷水机制冷量可达1800W,可用于冷却大功率激光器,具有恒温与智能调温两种工作模式
主要技术参数:带滑台转筒收集装置具有结构简单,维护方便,模块化设计等优点。
KJ-3000
GZK-101
主要技术参数:真空机组GZK-101是低真空机组,极限真空度为10-3torr,真空度是指被抽容器内剩余气体压强。
GZK-103D
主要技术参数:英国著名的 Edward vacuum pump(由隔膜泵和斡旋分子泵组成),被安装在一移动壳体中(壳体上可以放高温炉)。
VRD-8/VRD-16
主要技术参数:双级旋片式真空泵VRD系列包括VRD-8、VRD-16,泵内偏心安装的转子与定子固定面相切,两个旋片在转子槽内滑动并与定子内壁相接触
EQ-PV-HVS
主要技术参数:德国小型涡轮分子泵EQ-PV-HVS配有KF40真空波纹管和KF25真空计,真空范围从10-3 mbar -10-7mbar,启动后短时间即可获得较高的真空水平,且运行噪音非常低。
2TW-4C
主要技术参数:双级旋片真空泵2TW-4C可定制110V。
YTP550-4E16A
主要技术参数:高质真空泵(240L/min)YTP550-4E16A是可连续24h工作的旋片式真空泵,其出气口上配有立式油污过滤器,可以减少泵油的损耗,同时避免环境污染。
TW-3A
主要技术参数:单级旋片式真空泵TW-3A配有油污过滤器,可以过滤真空泵在工作时产生的油烟,不仅保护人体健康,而且避免对环境的污染。
ACP15
主要技术参数:进口无油真空泵(226L/min)ACP15因为泵内无油,所以在真空状态下无油雾产生,从而为实验提供了一个洁净的低压环境
HT-200
主要技术参数:HT-200型精密程控烤胶机是—种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验窒设备
HT-150
主要技术参数:HT-150型精密烤胶机是一种设计为精确控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备
EQ-TM106
主要技术参数:EQ-TM106膜厚监测仪是采用石英晶体振荡原理,结合先进的频率测量技术,进行膜厚的在线监测。
TFMS-LD
主要技术参数:TFMS-LD反射光谱薄膜测厚仪是一款利用反射光谱测试薄膜厚度的仪器,可快速精确地测量透明或半透明薄膜的厚度而不损伤样品表面的薄膜
M-3
主要技术参数:M-3手持式四探针测试仪是运用四探针测量原理测试材料电阻率/方块电阻的多用途、高性价比测量仪器。
ComBi-D3
主要技术参数:ComBi-D3涂镀层测厚仪是一款磁性、涡流两用的便携式覆层测厚仪
MSK-SFM-VT8S
主要技术参数:MSK-SFM-VT8S带温度测量粘度计采用高性能进口微电脑芯片、进口步进电机等关键部件,具有液晶背光显示、程序设定、自动控制、定时测量、自动扫描等功能;
MSK-150
主要技术参数:MSK-150注液系统适用于具有化学性介质液体的精密计量和输送,也适用于具有物理性介质液体
BD-50ml
主要技术参数:BD-50ml注液器是数字型注液器,数字显示消除了人为读数和计算时产生误差,且具有体积小、电池寿命长的优点,适用于狭小空间和远离电源的环境。
BD-10ml
主要技术参数:BD-10ml注液器采用浮动活塞设计,无密封磨损和更换问题,并采用注液数字显示。设有校准系统,操作简单容易,节省时间。
主要技术参数:单道连续可调微量移液器移液枪加样器具有大容量吸头,取样分析,准确可靠,外形美观,使用轻巧简便,移液精准。
BD-200µl
主要技术参数:BD-200µl移液器专门用于扣式电池电解液的注液工序,也广泛应用于生物、化学、临床、食品分析、免疫检测等实验中溶液的移取操作,其外形是根据人体学设计
主要技术参数:过滤器(真空泵用)主要用于真空泵抽取真空时对气流进行过滤,滤除气流中的水蒸气及腐蚀性气体、油脂等,以保护真空泵不受水蒸气侵蚀使泵内生锈
主要技术参数:钙钛矿镀膜机主要由有机/金属源蒸发沉积室、真空排气系统、真空测量系统、蒸发源、样品加热控温、电控系统、配气系统等部分组成。
主要技术参数:该系统为球形脉冲激光沉积系统(PLD)工艺研发设备。
主要技术参数:平行板电容式PECVD是一种用等离子体激活反应气体,促进在基体表面或近表面空间进行化学反应,生成固态膜的技术。
GSL-ZDDZS-500
主要技术参数:用于制备超导薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬薄膜等。
OTF-1200X-RTP-II
主要技术参数:OTF-1200X-RTP-II近距离蒸发镀膜(CSS)炉是一款快速蒸发管式炉,专门用于PVD或CSS法制作薄膜;其炉管外径为11″
450型
主要技术参数:450型电子束蒸发镀膜系统用于制备导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜等,广泛应用于大专院校、科研机构的科研及小批量生产。
主要技术参数:六源有机无机联合蒸发镀膜设备适用于制备金属单质薄膜、半导体薄膜、氧化物薄膜、有机薄膜等,可用于科研单位进行新材料、新工艺薄膜研究工作
主要技术参数:高真空单室热蒸发系统用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、 半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。
GSL-1700X-SPC-2
主要技术参数:GSL-1700X-SPC-2小型程序控温蒸发镀膜仪可对程序进行设定,并精确控制温度在200ºC-1500ºC(或者1200ºC-~1700ºC)的范围内进行变化
GSL-1100X-SPC-16C
主要技术参数:GSL-1100X-SPC-16C溅射蒸镀膜仪配备了热蒸发附件,具有溅射和蒸发两种功能。
GSL-1800X-ZF2
主要技术参数:GSL-1800X-ZF2蒸发镀膜仪主要应用于大专院校、科研机构、企业实验室及进行微小产品真空镀膜工艺研究、样板试制、操作培训和生产的单位。
GSL-CKJS-450-B1
主要技术参数:高真空溅射可用于金属、半导体、绝缘体等多种新型薄膜材料的制备,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,可广泛用于大专、科研院所的薄膜材料研究、制备。
GSL-CKJS-560-B2
GSL-1100X-SPC-16M
主要技术参数:GSL-1100X-SPC-16M磁控溅射镀膜仪在真空环境中利用粒子轰击靶材产生的溅射效应,使得靶材原子或分子从固体表面射出,在基片上沉积形成薄膜的过程。
VGB-600-3HD
主要技术参数:VGB-600-3HD薄膜电池制备系统可在手套箱内进行实验操作
VTC-600-2HD-1000
主要技术参数:VTC-600-2HD-1000双靶磁控溅射仪是我公司自主新研制开发的一款高真空镀膜设备
VTC-600-1HD
主要技术参数:VTC-600-1HD单靶磁控溅射仪是我公司自主新研制开发的一款高真空镀膜设备
VTC-600-3HD
主要技术参数:VTC-600-3HD三靶磁控溅射仪是新自主研制开发的镀膜设备
GSL-1100X-SPC-16
主要技术参数:GSL-1100X-SPC-16单靶等离子溅射仪是一款紧凑型的等离子溅射仪,可进行金、铂、铟、银等多种金属的溅射镀膜
GSL-1100X-SPC-16-3
主要技术参数:GSL-1100X-SPC-16-3等离子三靶溅射仪是依据二极(DC)直流溅射原理
VTC-16-3HD
主要技术参数:VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪是一款紧凑型的等离子薄膜溅射仪(直流普通型),控制面板采用触摸屏模式
VTC-100-SE
主要技术参数:VTC-100-SE基本型桌面式喷胶机是一种满足半导体TSV、MEMS、WLP等工艺制程中异形表面的喷胶作业设备。
VTC-200-SE
主要技术参数:VTC-200-SE 8寸柜式喷胶机是一种满足半导体TSV、MEMS、WLP等工艺制程中异形表面的喷胶作业设备。
MSK-SP-01A
主要技术参数:MSK-SP-01A超声波雾化模块是利用超声波能量将液体或是胶状法分散成微米级的颗粒
MSK-SP-01A-VSN
主要技术参数:MSK-SP-01A-VSN气压整形喷头适用与我公司的MSK-SP-04-LD超声雾化热解涂覆薄膜机和VTC-300USS超声雾化旋转涂膜机。
EQ-300SP-I
主要技术参数:EQ-300SP-I单通道注射泵由步进电机及其驱动器、丝杆和支架等构成,具有往复移动的丝杆、螺母。
MSK-USP-04C
主要技术参数:MSK-USP-04C超声喷雾热解涂膜机,喷胶机采用步进电机和微处理器来控制容积泵,从而保证输液器精确输送溶剂,保证超声喷雾过程的连续性。
VTC-300BUSS
主要技术参数:VTC-300BUSS 超声雾化旋转涂膜机/喷胶机主要特点是结合旋转和喷涂的优点
VTC-300USS
主要技术参数:VTC-300USS 超声雾化旋转涂膜机/喷胶机主要特点是结合旋转和喷涂的优点
VTC-50B
主要技术参数:VTC-50B 微型旋涂机主要适用于液体、胶状体、可流动糊状体等薄膜材料的使用。设备采用铝质外壳结构,使产品更轻量化,上盖采用透明亚格力材质,可清晰的观察到涂膜整个过程。
VTC-200PV
主要技术参数:VTC-200PV真空旋转涂膜机适用于半导体、晶体、光盘、制版等表面涂覆工艺。本机可用于强酸、强碱性涂覆溶液的涂膜制备。
VTC-50H
主要技术参数:VTC-50H是一款小型的旋转涂膜机,带有真空吸盘,此设备特别适合在手套箱内使用。
VTC-200-4P
主要技术参数:VTC-200-4P 喷雾旋转涂覆机适用于半导体工艺、制版工艺及表面涂覆工艺。
VTC-100PAX
主要技术参数:VTC-100PAX 真空旋转涂膜机适用于半导体工艺、晶体、光盘、制版等表面涂膜制备。
VTC-100PA-UV
主要技术参数:VTC-100PA-UV型紫外光旋转涂膜机、匀胶机、甩胶机、旋涂仪、spin coater适用于半导体工艺、晶体、光盘、制版及表面涂覆等工艺。
VTC-200P
主要技术参数:VTC-200P真空旋转涂膜机适用于半导体、晶体、光盘、制版等表面涂覆工艺。本机可用于强酸、强碱性涂覆溶液的涂膜制备。
VTC-200
主要技术参数:VTC-200真空旋转涂膜机具有操作简单、清理方便,体积小巧等优点,主要应用于各大专院校、科研院所的实验室中进行薄膜的生成过程。
VTC-100B
主要技术参数:VTC-100B真空旋转涂膜机是在VTC-100真空旋转涂膜机基础上进行升级的一款匀胶机,具有操作简单、清理方便,体积小巧等优点,主要应用于各大专院校、科研院所的实验室中进行薄膜的涂覆过程。
VTC-100
主要技术参数:VTC-100 真空旋转涂膜机适用于半导体工艺,制版及表面涂覆等工艺。本机具有操作简单、清理方便、体积小巧等优点,主要应用于各大专院校,科研院所的实验室中进行薄膜生成过程。
VTC-100PA-I/VTC-100PA-II
主要技术参数:VTC-100PA-I真空旋转涂膜机适用于半导体、晶体、光盘、制版等表面涂覆工艺。本机可用于强酸、强碱性涂覆溶液的涂膜制备。
VTC-100PA
主要技术参数:VTC-100PA真空旋转涂膜机适用于半导体、晶体、光盘、制版等表面涂覆工艺。本机可用于强酸、强碱性涂覆溶液的涂膜制备。
VTC-50A
主要技术参数:VTC-50A旋转涂膜机供电系统采用了电机部分与控制部分分别使用独立电源的方式,调速系统则采用了抗干扰性高的单片机进行控制,使得转数在高达 1000-8000RPM 范围内都非常稳定。
VTC-100PAH
主要技术参数:VTC-100PAH 真空旋转涂膜机适用于半导体工艺、晶体、光盘、制版等表面涂膜制备。
MSK-AFA-L1100HT
主要技术参数:MSK-AFA-L1100HT自动烘干涂布机广泛用于各种高温涂膜研究,例如陶瓷类薄膜、晶体类薄膜、电池材料薄膜、特殊纳米薄膜等。
MSK-AFA-EC200
主要技术参数:MSK-AFA-EC200刮式实验涂布机是科晶集团最新研制的一款专门用于箔材表面涂敷的自动化设备
MSK-AFA-EI300/MSK-AFA-EC300
主要技术参数:MSK-AFA-EI300连续式、间歇式实验型自动涂布机是专门用于箔材表面涂敷的自动化设备,采用PLC控制系统
MSK-AFA-EI400
主要技术参数:MSK-AFA-EI400自动涂布机专门用于箔材表面涂敷,采用PLC与人机控制系统,人性化的中英文可切换操作界面。
MSK-AFA-HC100
主要技术参数:MSK-AFA-HC100加热型平板涂覆机是一款微量型的平板流延涂覆装置
MSK-AFA-H300A
主要技术参数:MSK-AFA-H300A是一款高温流延涂布机,配有加热型真空吸板,最高温度可达300℃。此款设备专门设计用于涂布各种高温聚合物材料,也可制备各种陶瓷膜和电池电极膜。
MSK-BPM-50
主要技术参数:MSK-BPM-50是一款实验型气流粉碎机,可粉碎材料比较广,出料细度高,比如可粉碎陶瓷、磁性、以及合金材料等。
MSK-FT02
主要技术参数:MSK-FT02实验型浆料处理机可应用于锂离子电池正、负极浆料分散之后、涂布之前浆料的优化处理
SFM-6
主要技术参数:SFM-6 真空搅拌机是专用于化学实验室的,在单个容器里加工、混合物料,通过编程控制器来设定搅拌时间、搅拌速度、搅拌桨的旋转方向
MSK-SFM-7
主要技术参数:MSK-SFM-7真空搅拌机主要用于包埋材料、灌模材料进行搅拌和震荡,由于工作在真空状态下进行,完全实现了无气泡,大大提高了材料的填充性及模型的致密性。
MSK-SFM-9
主要技术参数:MSK-SFM-9双行星真空搅拌机的混料罐采用304不锈钢制作,能够耐酸、碱及有机溶剂的腐蚀,同时可以进行抽真空操作
MSK-SFM-10
主要技术参数:MSK-SFM-10双行星真空搅拌机的混料罐采用304不锈钢制作,能够耐酸、碱及有机溶剂的腐蚀,同时可以进行抽真空操作
MSK-SFM-500D
主要技术参数:MSK-SFM-500D高剪切分散乳化机是一款直立式安装的高剪切乳化设备,具有转速记忆功能,可预先设定转速,随时可暂停。
SFM-200T
主要技术参数:SFM-200T恒温双控磁力搅拌器的设计合理、结构新颖,采用直流电机,无极调速
SFM-1
主要技术参数:SFM-1行星式混料机在一转盘上装有四个混料罐,当转盘转动时,混料罐中心轴作行星运动,罐中磨球在高速运动中研磨、混合样品。
MSK-SFM-3-II
主要技术参数:MSK-SFM-3-II高速三维摆震球磨机,是高速三维摆震球磨机MSK-SFM-3的双罐升级版
MSK-SFM-3LN
主要技术参数:MSK-SFM-3LN液氮低温搅拌研磨机是一款采用液氮冷却的搅拌研磨机,可用于研磨常温下柔软、韧性好的材料,罐体温度可低至-180℃。
LN-600PTFE
主要技术参数:LN-600PTFE球磨罐(外部有液氮冷却层)专门用于材料在极度低温下的球磨和混料。
JHT-2L
主要技术参数:JHT-2L台式双运动干粉混料机是一款新一代粉体混料机,其混料效率更高,均匀性更好。
MSK-SFM-12M
主要技术参数:MSK-SFM-12M微型震动球磨机是一种高功率微振动球磨、混料机,适用于少量物质的球磨和混料,采用2ml的一次性螺丝微管
MSK-SFM-15
主要技术参数:MSK-SFM-15 是一款最高自转速度达 1600rpm 的行星式高能球磨机,用于 球磨、混合各种粉体物料或对金属材料机械合金化(可配 4 个 500ml 球磨罐)。
MSK-SFM-14
主要技术参数:MSK-SFM-14滚筒式混料机通过两个滚轴带动混料罐转动,采用程控连续滚动式,可进行顺时针和逆时针方向的交替滚动,最大承载量为25kg。滚动速度可控,且可进行数字显示。
MSK-SFM-HT16
主要技术参数:MSK-SFM-HT16是一种高通量搅拌混料设备,有16个混料工位,单个容量50毫升。
SFM-3
主要技术参数:SFM-3高速震动混料机可用干、湿两种方法球磨或混合粒度不同、材料各异的各类固体、悬浮液以及糊膏。
MSK-SFM-13S
主要技术参数:MSK-SFM-13S是一款高通量桌面式行星球磨机,可用来实现高效的球磨和混料。
SFM-4
主要技术参数:SFM-4 小型真空混料机是由沈阳科晶自动化设备有限公司制造的,适用于在空气中易氧化的液体或浆体使用的混料设备。
SFM-17
主要技术参数:SFM-17自动膏体混料机利用行星运转的原理自转产生离心力,配合与公轴成45°夹角的公转所产生向心力
KJ-ZDM-1
主要技术参数:KJ-ZDM-1振动磨是为X射线荧光光谱分析仪及红外光谱分析仪提供试样片的配套设备,具有粉碎、研磨双重功能
MSK-SFM-DS
主要技术参数:MSK-SFM-DS是一款小型盘式破碎研磨机,研磨盘及罐体采用锰钢材质,可对烧结后样品进行快速的粉碎和研磨
MSK-SFM-ALO
主要技术参数:MSK-SFM-ALO颚式破碎机是一款小型颚式破碎机,动颚和定颚均衬有刚玉衬板
SFM-MGI-32V
主要技术参数:SFM-MGI-32V高通量V型混料机混料筒结构独特,具有32只V型混料筒,可以一次混合多种或多量的料且混料均匀,效率高。
SFM-11
主要技术参数:SFM-11实验室小型V型混料机适用于制药、食品、化工、冶金、陶瓷、电子、电池等行业中对不同物料进行混合使用
SFM-8
主要技术参数:SFM-8玛瑙钵碾磨机主要由碾磨棒、玛瑙研钵和刮刀三部分组成,工作过程中在玛瑙研钵顺时针旋转的过程中碾磨棒对研钵中的固体颗粒进行碾压使固体颗粒变小变细
RTP-M1
主要技术参数:RTP-M1 是一款小型的桌面式超快速高真空热压炉,压力可调节。
YLJ-10RM
主要技术参数:YLJ-10RM是一款16工位高通量电动无油压机,一次最多可安装16个干压模具,实现高通量方法在压制工艺的应用。
YLJ-24THS
主要技术参数:YLJ-24THS手动防护数显压力机
YLJ-HP300
主要技术参数:YLJ-HP300 是一款 CE 认证的 500℃温度可控型液压平板热压机,由 30T 液压机和两块热压板组成。
MSK-HRP-22
主要技术参数:MSK-HRP-22立式加热型辊轧机,轧辊宽度为100mm,2个轧辊独立温度控制和独立转速控制。
MSK-1615-RR
主要技术参数:MSK-1615-RR是一款小型卷对卷4轧辊金属辊轧机,采用4辊辊压,与2辊辊压相比其辊轧线压力更大,可将金属材料轧制到更薄更均匀。
MSK-MR100DC
主要技术参数:MSK-MR100DC 100mm辊宽氩气环境专用电动辊压机是一款可通过UL/CSA认证的电动辊压机
0-E
主要技术参数:MSK-H2300-E电动加热对辊机是一款可应用于片状或卷状箔材加热轧制工艺的设备。
MSK-HRP-MR100B
主要技术参数:MSK-HRP-MR100B陶瓷涂覆4"电动辊轧机是小型精密电动辊轧机,其轧辊上镀有陶瓷层,使得轧辊表面硬度>HV100。用其对电池极片进行辊轧可以避免金属对电极的污染。
MSK-2300A
主要技术参数:MSK-2300A液压平衡电动对辊机是一款高精度轧平片专用设备,广泛应用于电池极片的压实轧制。
MSK-HRP-01
主要技术参数:MSK-HRP-01加热型电动对辊轧机专为材料研究人员设计,适用于实验室内电池材料、少量金银等贵金属材料、铜铝等有色材料的手工轧制
MSK-HRP-03
主要技术参数:MSK-HRP-03电动加热型辊轧机专为材料研究人员设计,适合于实验室内电池材料,少量金银等贵金属材料、铜铝等有色材料的手工轧制
MSK-MR-100A
主要技术参数:MSK-MR-100A电动辊轧机专为材料研究人员设计,适用于实验室内电池材料、少量金银等贵金属材料、铜铝等有色材料的手工轧制
MSK-2300
主要技术参数:MSK-2300液压平衡电动对辊机是进行材料辊轧处理的,主要用于电池材料的实验研究、电池的生产。
MSK-2150
主要技术参数:MSK-2150电动对辊机是科晶集团开发的一款电池极片压实的电动对辊机产品,可适用于研究所、实验室、大学教学及小批量生产企业轧制0-150mm宽的各种材料极片。
OTF-1200X-VHP4
主要技术参数:OTF-1200X-VHP4真空热压炉配有Ø4"石英管、20T电动压力机,可以加热到1100℃,带水冷的法兰可使真空度达到10-5torr(用分子泵)
VHP-5T-4
主要技术参数:500ºC真空热压机VHP-5T-4是一款电动真空平板式真空热压机,专门用于晶片的焊接和薄膜转移
HP-100
主要技术参数:24T热压机HP-100是最高温度可加热到500℃的层压式热压机,其主要由24T的液压机和两块加热板组成。
500CIP-60MAF
主要技术参数:500CIP-60MAF超高压冷等静压机是把制品放置于盛满液体的密闭容器中,通电后液体对样品各个表面施加的压力是相等的
500CIP-50MAF
主要技术参数:500CIP-50MAF超高压冷等静压机是把制品放置于盛满液体的密闭容器中,通电后液体对样品各个表面施加的压力是相等的,在高压的环境下
主要技术参数:等静压样品封包机(抽真空后封装隔油)可以连续封口,散热快,采用智能触控面板,操作简便,吸力不衰减,经久耐用,功能丰富多样,罐、袋、塞都可以。
CIP-150MA
主要技术参数:CIP-150MA实验型冷等静压机是把制品放置于盛满液体的密闭容器中,在高压的环境下,通过对其各个表面施加相等的压力使得制品的密度变大
CIP-100MA
主要技术参数:CIP-100MA实验型冷等静压机是把制品放置于盛满液体的密闭容器中
CIP-80MAF
主要技术参数:CIP-80MAF电动冷等静压机是把制品放置于盛满液体的密闭容器中,通电后液体对样品各个表面施加的压力是相等的
CIP-60MAF
主要技术参数:CIP-60MAF电动冷等静压机是把制品放置于盛满液体的密闭容器中,通电后液体对样品各个表面施加的压力是相等的
CIP-50MAF
主要技术参数:CIP-50MAF(分体式)电动等静压机是把制品放置于盛满液体的密闭容器中
CIP-50MA
主要技术参数:CIP-50MA电动冷等静压机是把制品放置于盛满液体的密闭容器中,通电后液体对样品各个表面施加的压力是相等的
CIP-30MAHS
主要技术参数:CIP-30MAHS电动冷等静压机是把制品放置于盛满液体的密闭容器中,通电后液体对样品各个表面施加的压力是相等的
CIP-22MAF
主要技术参数:CIP-22MAF(分体式)微型等静压机是把制品放置于盛满液体的密闭容器中,通过对其各个表面施加相等的压力,在高压的环境下,使得制品的密度变大,并得到所需的形状。
HPM-1.6/HPM-12
主要技术参数:HPM-1.6/ HPM-12恒力手动压力机主要用于材料压制,在压制过程中对物体施加相等的压力。积小,重量轻,易操作,适合于大专院校、研究所使用。
CIP系列
主要技术参数:CIP系列手动冷等静压机是把制品放置于盛满液体的密闭容器中,通过手动施加压力使样品各个表面收到相等的压力
KJ-YY-1
主要技术参数:KJ-YY-1压样机是为X射线荧光光谱分析仪及红外光谱分析仪提供试样片的配套设备。
YLJ-SPS-T20
主要技术参数:YLJ-SPS-T20 放电等离子烧结炉(SPS)是一款放电等离子体烧结系统,其最高温度可达1600℃。
YLJ-100TA
主要技术参数:YLJ-100TA电动压力机广泛用于新材料、超导材料、粉末陶瓷、新型电源材料、建材材料等领域
YLJ-CSP-40A
主要技术参数:YLJ-CSP-40A 冷烧结电动液压机是一款最大压力可达40T的冷烧结电动液压机,并带有可加热的单轴压模(最高温度可达250℃)。
YLJ-60TAS
主要技术参数:YLJ-60TAS电动数显压力机广泛用于新材料、超导材料、粉末陶瓷、新型电源材料、建材材料等领域
YLJ-40TAS
主要技术参数:YLJ-40TAS电动数显压力机广泛用于新材料、超导材料、粉末陶瓷、新型电源材料、建材材料等领域,用特定的模具可以压制成各种各样的片、柱、异型体和组合体等进行科学研究。
YLJ-30TAS
主要技术参数:YLJ-30TAS电动数显压力机主要用于实验室小规模粉末成型,如陶瓷、粉末冶金、电池、水泥等研究。
YLJ-20TAS
主要技术参数:YLJ-20TAS电动数显压力机广泛用于新材料、超导材料、粉末陶瓷、新型电源材料、建材材料等领域
YLJ-12T
主要技术参数:YLJ-12T手动压力机广泛用于催化、硅酸盐、电池、陶瓷、粉末冶金等新材料、超导材料、粉末陶瓷、新型电源材料、建材材料等领域。
YLJ-15T
主要技术参数:YLJ-15T手动压力机广泛用于新材料、超导材料、粉末陶瓷、新型电源材料、建材材料等领域。
YLJ-24T
主要技术参数:YLJ-24T手动压力机广泛用于新材料、超导材料、粉末陶瓷、新型电源材料、建材材料等领域。
YLJ-40T
主要技术参数:YLJ-40T手动压力机广泛用于催化、硅酸盐、电池、陶瓷、粉末冶金等新材料、超导材料、粉末陶瓷、新型电源材料、建材材料等领域。
YLJ-60TH
主要技术参数:YLJ-60TH手动防护压力机广泛用于催化、硅酸盐、电池、陶瓷、粉末冶金等新材料领域。
YLJ-15T-LD
主要技术参数:YLJ-15T-LD是一款小型高端压片机,最高压力可达15T,独特小巧设计可方便通过手套箱过渡仓,在手套箱中进行使用,可广泛用于陶瓷材料、金属材料以及复合材料的压制成型。
YLJ-5T
主要技术参数:YLJ-5T是一款无油的手动压机,主要由无油压机和压力传感器及显示器组成。
500CIP-30MA
主要技术参数:500CIP-30MA超高压冷等静压机是把制品放置于盛满液体的密闭容器中,通电后液体对样品各个表面施加的压力是相等的
YT-01/02
主要技术参数:YT-01/02平行载片粘合压片/光固化装置是由YT-01 真空粘合压力台 、YT-02 精密粘合压力台 、微型真空泵组成。
UNIPOL-1204
主要技术参数:UNIPOL-1204自动精密磨片机,适合医学硬组织切片的研磨,尤其适用于研磨带有嵌入物(金属、陶瓷、塑料、矿物质等)的医学组织切片研磨抛光。
MSK-140
主要技术参数:MSK-140单工位热封机适用于中、小规格软包装锂电池顶边、侧边的封装,电阻发热管将热量传递给封头(铜质)
MSK-120
主要技术参数:MSK-120软包电池气动铝塑膜成型机适用于软包装锂电池电芯包装膜的单片手动冲壳成形,其利用气液增压的原理实现冲压成形所需的压力
MSK-TE910
主要技术参数:MSK-TE910电芯微短路测试热压机是一款集控温、加压、绝缘电阻测试功能于一体的电池测试设备
MSK-800W
主要技术参数:MSK-800W超声波金属点焊机通用于电池制作卷绕和叠片工艺的金属焊接,换能器把超声频大功率振荡信号
MSK-800
主要技术参数:MSK-800超声波极耳金属点焊机通用于电池制作卷绕和叠片工艺的金属焊接,换能器把超声频大功率振荡信号
MSK-112A
主要技术参数:MSK-112A 手动卷绕机 是我们独立设计制作的简易手动卷绕机,专用于铝箔包装电池/圆柱电池和超级电容的电芯卷绕。
BTS8-5V10mA
主要技术参数:BTS8-5V10mA八通道电池测试仪是高精度电池测试系统,可测量在0.1mA-10mA、5V以内的电池使用能力
MSK-E111A
主要技术参数:MSK-E111A半自动叠片机应用于锂离子电池Z字型叠片工艺,叠片层数可自由设置,叠片完成后人工剪断隔膜并取下物料,还可进行重复叠片操作。
BVIR
主要技术参数:BVIR电池电压内阻测试仪主要是为了测量二次电池、铅酸电池、镍镉电池、镍氢电池、锂电池等的内阻和开路电压
MSK-180
主要技术参数:MSK-180极片冲切机(模切机)适用于高效量产软包装正、负极片成形,更适用于实验室软包装锂电池的极片成形。
MSK-520
主要技术参数:MSK-520自动裁片机应用于锂电池正、负极片单片定长和追点裁切。
MSK-540
主要技术参数:MSK-540自动裁边机应用于锂电池正、负极片单片去边分切。
BTS8-5V1mA
主要技术参数:BTS8-5V1mA八通道电池测试仪是高精度电池测试系统,可测量在0.02mA-1mA、5V以内的电池使用能力
3ESTC15P
主要技术参数:3ESTC15P带机械压力表、带数显表三电极测试装置主要用于测试阳极和阴极之间的参比电极,配有一个机械压力表或数显表来监测化学反应腔内的空气压力。
3ESTC15
主要技术参数:3ESTC15扣式电池三电极测试装置主要用于手工制作充电电池和电极材料的研究,厚度可调,使用灵活方便。
MSK-110/D
主要技术参数:MSK-110/D液压扣式电池封装/拆卸机主要应用于电池材料研发的样本制作、电池内部材料的样本提取
MSK-110D
主要技术参数:MSK-110D手动液压纽扣电池拆卸机是美国MTI集团开发的小型液压纽扣电池拆卸机,主要应用于电池内部材料的样本提取
MSK-160E
主要技术参数:MSK-160E是一款紧凑型纽扣电池封装机,封装压力可调,可封装CR20系列的纽扣电池(CR2016,2032和2025)。
MSK-PN110-S
主要技术参数:MSK-PN110-S气动钮扣电池封口机采用气缸驱动,实现对钮扣电池的封装和拆壳工艺。
MSK-E110
主要技术参数:MSK-E110压力可控电动扣式电池封装机是专为研究所、实验室、高等院校教学及小批量生产企业量身而设计的
MSK-110
主要技术参数:MSK-110 小型液压纽扣电池封口机,采用液压千斤顶驱动,实现对纽扣电池的封装和拆壳工艺。
MSK-T10
主要技术参数:MSK-T10 手动切片机是我公司针对电池行业各种材料的冲切,研发的一款手动切片专利设备。
GSL-1700X-VIGA35
主要技术参数:真空气雾化制粉装置包含真空感应熔炼炉,其中合金被熔化、精炼和脱气。精炼的熔体通过小孔挤压进入一种气体超音速喷嘴,其中熔体流被高压惰性气体流的动能分解;
MSM25-4
主要技术参数:MSM25-4小型金属熔炼封管炉是在真空条件下熔炼各种金属样品的专用设备,主要用于各种金属样品制备,研究领域也可用于金属管封堵焊接。
IMCS-2000A
主要技术参数:IMCS-2000A是一款感应熔炼&浇铸系统,可在真空或惰性气氛保护环境下熔炼/浇铸各种合金,最高温度可达2000℃,最大熔炼量为3000g(按Fe密度)
IMCS-2000-E
主要技术参数:IMCS-2000-E 是一款精简版高真空感应熔炼&铸造炉,可熔炼各种合金
AM-400
主要技术参数:本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。
VIMC-150
主要技术参数:VIMC-150熔炼铸造炉适用于铂、钯、钛、黄金、K金、银和铜等金属铸造
VMCS-1200-LD
主要技术参数:1200℃熔炼/铸造炉VMCS-1200-LD最高温度可达1200℃,适合在气氛保护环境下熔炼各种合金。
IMCS-1500RC
主要技术参数:IMCS-1500RC-1500℃气氛保护连续铸造炉是一款感应加热的连续铸造炉
GSL-QHRL-X
主要技术参数:高真空高温炉系统适用于各类真空熔炼、真空退火、淬火以及真空钎焊等设备,设备从100℃-2000℃广泛适用于真空冶金新材料的科研与小批量制备。
VTC-500
主要技术参数:VTC-500可程序控温金属甩带炉是一款实验型高真空金属甩带炉,用于制备非晶态金属材料。样品通过感应加热,将样品快速旋转到铜辊上,来达到快速淬火。
主要技术参数:高真空单辊旋淬系统用于各种金属材料在真空或气氛保护条件下的感应熔炼及快冷甩带成型;适合各种材料的非晶/微晶薄带或薄片的制备。
FMF-40
主要技术参数:磁悬浮真空熔炼炉FMF-40适合研究铁磁材料,利用40KW高频电感应加热器和特殊研制的水冷铜坩埚,在加热融化的同时使真空石英管底部产生磁力将铁磁合金样品悬浮起来。
SP-25VIM
主要技术参数:真空感应熔炼炉SP-25VIM适用于大专院校、研究所实验室小量金属样品的迅速融化,是研制新型金属材料的理想工具。
SP-25TC
主要技术参数:25KW程序控温感应熔炼炉SP-25TC是一款小型程控感应熔炼系统
SP-85KTC
主要技术参数:2000℃温度可控型30KW感应加热炉SP-85KTC是一款较大型高温感应加热、熔炼炉系统
IMCS-2000
主要技术参数:IMCS-2000-是一款精简版高真空感应熔炼&铸造炉,可熔炼各种合金,最大熔炼量可达1kg(按Fe密度算)
SP-15VSC
主要技术参数:SP-15VSC上吸铸式感应熔炼炉是一款通过MET质量认证且顶部带有真空吸铸装置的15KW感应加热/熔化系统。
IMCS-2100
主要技术参数:IMCS-2100是一款实验级别的感应熔炼&铸造系统,可用于熔炼和铸造各种合金,其最大处理样品量为1000g,最高熔炼温度可达2100℃。
IMCS-1700HP
主要技术参数:IMCS-1700HP高压气氛控制感应熔炼铸造造粒炉是一款高压的感应熔炼/铸造/造粒炉
SP-MSM200
主要技术参数:SP-MSM200(非自耗式)小型金属熔炼炉是一款小型的电弧熔炼炉,可在不破坏气体保护气氛的条件下翻转合金锭进行多次熔炼
MSM20-8
主要技术参数:MSM20-8(非自耗式)小型金属熔炼吸铸炉是一款小型的电弧熔炼炉,可在不破坏气体保护气氛的条件下翻转合金锭进行多次熔炼
SP-MSM130
主要技术参数:SP-MSM130微型电弧熔炼炉(石英腔体)是一款廉价的小型真空电弧熔炼炉,并可以在手套箱内使用
SP-MSM360
主要技术参数:SP-MSM360 32工位高通量电弧熔炼系统是一款多工位(工位数量可按照要求进行定制加工)的高通量电弧熔炼系统
MSM20-7
主要技术参数:MSM20-7(非自耗式)小型金属熔炼炉是一款小型的高真空电弧熔炼炉,配备一个可视真空压力表