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Q-2
产地:中国大陆
品牌:华兴
主要技术参数:在金相试样制备过程中,材料的切割是试样制备的首道工序,切割机采用高速旋转的薄片增强砂轮来切取试样。
市场价:¥0
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Q-2A
SQ-60
主要技术参数:本机适用于切割各种金属、非金属材料的试样,以便观察材料金相、岩相组织。
SQ-80
PBQ-200
主要技术参数:该款PBQ200金相精密平板切割机适用于切割半导体.晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。
METALL-400
主要技术参数:本机由西门子PLC自动控制,用控制系统驱动步迚,步进电机运动控制,X,Y,Z 方向自动精确控制
SQ-100
Q-80Z
主要技术参数:Q-80Z型切割机是由机身、电控箱、切割室、电机室、冷却系统等部件组成。
Q-100B
主要技术参数:Q-100B型切割机是由机身、电控箱、切割室、电机室、冷却系统等部件组成。
ZDS-1500
主要技术参数:操作面板简单直观。封闭透明防护罩、安全开关为操作者提供保护。
P-1
主要技术参数:抛光是制备金相试样过程中的一道主要工序,本抛光机可使您的工件获得光亮如镜的表面。
P-2
P-2G
主要技术参数:抛光是制备金相试样过程中的一道主要工序,本机可以两人同时操作,经本机抛光后您的工件获得光亮如镜的表面。
P-2T
主要技术参数:抛光是制备金相试样过程中的一道主要工序,本抛光机可使您的工件获得光亮如镜的表面。本机转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高。适用于工厂、科研单位的金相试验室。
LMP-4S
主要技术参数:LMP-4S型自动磨抛机为双盘台式机,是中心力加压和单点加压的一体机,是依据国际标准,采用国际先进工艺技术制造的新一代高精度、制样过程自动化的研抛光设备。
MP-1S
主要技术参数:本磨抛机为单盘台式机,适用于对金相试样进行预磨、研磨和抛光操作。
MP-2
主要技术参数:本磨抛机适用于对金相试样进行预磨、研磨和抛光操作。是用户用来制作金相试样必不可少的设备。
MP-2B
主要技术参数:本磨抛机为双盘式机,可两人同时操作使用,适用于对金相试样进行预磨、研磨和抛光操作。
MP-2CE
主要技术参数:本磨抛机为双盘式机,可两人同时操作使用,适用于对金相试样进行预磨、研磨和抛光操作。本机通过变频器调速,可直接获得50~1000转/分钟之间的转速
MP-2D
主要技术参数:本磨抛机为双速双驱动台式机,适用于对金相试样进行粗磨、精磨和抛光操作。本机具有600转/分钟和300转/分钟两种转速,从而使本机具有更加广泛的应用性