采用高周波加热(Induction Heat)设计, 配合白光独有的提升加热(Power Assist)功能, 实现强大的焊接效能。
特别适用于微型焊接及多层电路板之环境。
无需进行温度校正, 焊咀提供有两款温度系列, 分别为350℃、400℃及450℃, 让温度管理更为方便。
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