电子与封装

基本信息：
　　刊　　名：电子与封装
　　主　　管：中国电子科技集团公司
　　主　　办：中国电子科技集团公司第五十八研究所
　　国际刊号：ISSN 1681-1070
　　国内刊号：CN 32-1709/TN
　　刊　　期：月刊
　　官　　网：http://www.ep.org.cn/  
　　录用周期：2个月
　　定　　价：25元
　　编辑部联系人：余炳晨
　　编辑部电话：0510-85860386
　　编辑部邮箱：ep.cetc58@163.com
　　通信地址：江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

　　《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业期刊。《中国学术期刊影响因子年报（自然科学与工程技术·2023版）》公布的复合影响因子为0.874。
　　《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，旨在为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。
　　《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊目前设有“专题报道”、“封装、组装与测试”、“电路与系统”、“材料、器件与工艺”、“产品与应用”、“封装前沿报道”等栏目，涵盖半导体行业各类技术综述、封装测试、半导体器件、IC设计、工艺制造与可靠性、各类微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，曾在工业和信息化部科技期刊评比中荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

收录情况：
　　中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊（遴选）数据库、中文科技期刊数据库（全文版）、国家科技学术期刊开放平台、电子科技文摘数据库、超星“域出版”平台