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GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

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下载次数:2次 | 资料大小:1.78 MB | 上传日期: 2025-03-19 | 浏览次数:
标准详情

适用范围:

本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。


基本信息

标准号:GB/T 4722-2017

标准名称:印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

英文名称:Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board

标准状态:现行

发布日期:2017-05-31

实施日期:2017-12-01

出版语种:中文简体


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