适用范围
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏（简称焊锡膏)的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。
本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。
基本信息
标准号：GB/T 31475-2015
标准名称：电子装联高质量内部互连用焊锡膏
英文名称：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
标准状态：现行
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
出版语种：中文简体