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知识分享—工业测量显微镜的专业术语与基础知识

2022-10-08 来源: YIQIFUWU宜器服务网 阅读量 :

工业测量中显微镜的应用十分重要,其使用范围非常广泛。特别是对于电子行业,它是观察电路板的构造与精确测量距离的有益助手。那么对于它的专业术语大家都了解多少?



显微镜.jpg


今天分享的内容就从显微镜的主要构成与光路图开始吧。






主要构成与光路图






主要构成图-1.png
#主要构成图

主要构成图-2.png
#主要构成图






照明方式






上述中有说到显微镜的三种照明方式。按照不同的照明方式,观察成像也不一样,所以应要按照不同的工件以及测量部位来挑选最适合的照明方式。


01
透射照明

是利用透过轮廓光观察的方式,尤其是观察测量轮廓的时候使用,边缘清晰更加容易观察。


透射照明.png

02
垂直反射照明

其方式是垂直照射测量工件的表面,优势是适合用于表面性状的观察与测量。


垂直反射照明.png

03
外部照明(环状光纤·环状LED·双光纤)

是利用斜射的光来照射测量工件的表面,可以完成立体的、颜色重复性良好的观察。


外部照明.png


上面我们了解过了显微镜的基础知识,那么在使用的过程中会碰到一些专业的名词。这些用语都代表什么意思呢?


专业用语.png

【专业用语】


综合放大倍率

综合放大倍率=目镜倍率 x 物镜倍率。
例如:采用10x目镜和100x物镜组合时,观察像的综合放大倍率=10 x 100=1000x。


视场数(F.N)

视场数指目镜是否能在广视野下进行观察的指标。样品表面的观察范围注重点在于目镜的视场光阑直径,该直径的值(以mm为单位)被称作视场数。F.N=Field Number。


视场数.png

【装配1x物镜时,通过目镜观察到的像的直径为24mm】


实视场(FOV)

通过采用目镜观察时实际观察与观察工件的实际范围。
即FOV:Field Of View


实视场-1.jpg


实视场-2.png

【透过物镜与成像镜头的光在分划板上(成像镜头焦点位置)成像,观察被目镜放大后的像】


PC显示倍率(TV综合倍率)

PC显示器倍率(TV综合倍率)是指相机摄像元件对角线长度与PC显示器屏幕对角线长度之比。当显微镜通过CCD 设备连接到电脑上进行成像观察时,此时就应要评价显示器倍率了。


PC显示倍率-1.png
PC显示倍率-2.jpg


PC显示器倍率(TV综合倍率)的计算公式如下所示:


PC显示器倍率(TV综合倍率)的计算公式.png


知道了计算的方式,一起检测下学习成果吧!测试如下:



问答题

使用10×物镜・2/3英寸CCD相机・17英寸显示器的TV综合倍率是多少?

答案:TV综合倍率=10 × 39.3=393×(大约400倍)

你答对了吗?没有答对的朋友记得收藏起来,多多复习哦!具体解析如下图所示:


解析图.png


工作距离(WD)

工作距离代表的是聚焦时物镜镜头头部顶点至检查物体表面间的距离,在此距离下可完成清晰的对焦。工作距离越长,那么聚焦时操作性将会更好,不需要担心镜头会接触到检查物体。
WD:Working Distance,距离示意图如下所示:


工作距离.png


齐焦距离(PFD)

齐焦距离表示的为聚焦时从物镜安装位置至合焦时检查物体表面间的距离。即PFD:Par Field Distance


齐焦距离.png

在此需要注意的是:倍率不同,对于从物镜安装面至检查物体表面的距离是没有变化的,因此变倍率时不需要重新对焦。


焦点距离(FD)

焦点距离指镜头(主点)到焦点的距离。即FD:Focus Distance


焦点距离.png


焦点深度(DOF)

焦点深度代表的是聚焦以后,聚焦位置前后移动,还可以清晰的观察的前后移动范围。即DOF:Depth Of Focus


焦点深度.png

在此需要注意的是:高倍率镜头倍率越高较深越浅(短)
低倍率镜头倍率越低较深越深(长)


在人的视力范围以下(约0.1至0.3mm)需要利用显微镜来观察,显微镜的观察方式存在哪些?


显微镜的观察方式.jpg






观察方法





01
明视场观察

垂直照射测量物表面,此方式适合应用在金属、印刷电路板、浅孔的表面观察。


明视场观察.jpg

02
暗视场观察

利用对从工件发出的散射光进行观察,即完成在明视场下观察不到的划痕、尘埃、凹凸,同时可胜任低反射工件的观察。


暗视场观察.jpg

03
偏光观察

观察具有偏光特性的物质,更适合应用在半导体材料、液晶、结晶、金属组织、矿物等表面观察。


偏光观察.jpg

04
微分干涉(DIC)观察

利用Nomarski棱镜将光线分为两束,形成明暗和对比度变化,可进行立体观察。适用于观察硅片的结晶缺陷、磁头研磨面的损伤检查、涂装面、金属组织、矿石表面等。


微分干涉(DIC)观察.jpg

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