VMR Module S 多功能高速导通电阻量分析系统
「多功能高速导通电阻量测分析系统」能够在定点温度、高温高湿、高低温冷热冲击、高低温快速温度循环、高度加速寿命试验,各种可靠度环境试验下,高速量测、纪录、数据分析各种材料与焊点,如:FPC、PCBA、电阻、电感、 电容、BGA、CSP焊点、先进封装(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性,协助客户快速有效分析产品接合点可靠度评估。
产品特点
Laboratory Class:
符合国际规范的多轨高速扫瞄式量测(2sec/per 10ch)
可执行温度循环、温度冲击及定点量测:
搭配温度循环机、温度冲击机、HAST、高低温试验箱、震动台进行测试整合,最多2台
可设定失效上限、下限电阻值与失效变化率:
可依据规范或是待测品特性指定极限值比对点。
测试过程环境试验设备温湿度与量测同步合併纪录与分析:
于同一视窗可直接观看温度冲击或温度循环及阻值的纪录曲线。
三种语系操作界面:
简、中、英三种显示语系切换
技术参数
型号 | VMR Module S |
电阻量测范围 | 1*10-3~1*100 |
量测解析度 | 1mΩ |
量测电流(Max) | 10mA |
量测速度* | 80sec/per 400ch |
量测轨道标准数/最多轨道数 | 标准40ch / |
量测加载方式 | 直流电流量测式 |
测试仪器 | Keysight Technologies |
高温测试线 | +200.0℃/2米 |
低温转接线 | 2米 |
软体 | Win 7 / Win 10 Pro (64bits) |
通讯介面 | RJ-45 |
切换元件 | 机械Relay ( option : Reed Relay/ MOSFET) |
应用产业别 | PCB/电子元件/半导体 |