icon icon icon
banner图片
首页 >仪器选型>选型工具
科威尔
 产品分类 
测试电源
氢能测试及智能制造装备
功率半导体测试与智能制造装备
产品目录
Image
M6000

科威尔 多功能键合机 M6000

品牌名称：科威尔

产品型号：M6000

获取报价 加入询盘
产品规格
产品介绍
高端光栅传感器为焊接带来高精度闭环压力控制，提高键合精度；
DSP锁相技术，输出稳定超声能量，保障焊点质量；
XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，容易维护；
平行四边形键合头结构，搭配垂直送线装置，可实现深腔器件焊接；
优秀的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝；
先进的工艺设计架构，可适应复杂的焊接条件；
配置工业级触摸屏，搭载可编程软件界面，提供友好的人机交互体验。
资料下载
索取PDF产品资料
渠道商
深圳市乐买宜电子有限公司
地址：广东省.深圳市      获取报价
产品详情

M6000 多功能键合机

M6000多功能键合机是一款实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通的手动键合设备。该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构与高度集成的硬件软件控制，实现金属引线与基板焊盘的紧密连接。广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。

    

M6000 产品特点
高端光栅传感器为焊接带来高精度闭环压力控制，提高键合精度；
DSP锁相技术，输出稳定超声能量，保障焊点质量；
XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，容易维护；
平行四边形键合头结构，搭配垂直送线装置，可实现深腔器件焊接；
优秀的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝；
先进的工艺设计架构，可适应复杂的焊接条件；
配置工业级触摸屏，搭载可编程软件界面，提供友好的人机交互体验。

夹持台

夹持台.jpg

M6000 技术参数

型号
M6000

多功能键合机

焊线直径

金丝:15μm-100μm

铝丝:18μm-100μm

金带:   50μm×12.5μm-300um×25.4μm

腔深

21mm

键合头竖直行程

20mm

键合头水平行程

15mm×15 mm

可升降工作台

可升降高度: 20mm面积:270mm×265 mm

超声功率

0-10W可调，最小精度可达0.4mW

焊接压力

1-250g，1g细分步距;程序控制，界面可调

劈刀类型

16mm、19mm、25mm楔焊劈刀

线轴

1/2“或2”

夹持台

0-200℃ 3英寸热台（标配)，可定制

显微镜

15X放大倍率

人机交互界面

7"工业级液晶触摸屏

电源

AC   220V±10%(50/60Hz)≤500W

尺寸

长×宽×高:660mmX650mmx450mm

重量

<50kg

标准配置

主机、1/2"线轴、体视显微镜、LED环形灯、夹持台〔温控器200℃)

相关产品
资料申请
在线留言