博电科技 功率循环测试台 IGBT

产品介绍

PST6747P IGBT功率循环测试台适用于压接式IGBT，可以进行结温系数测试，自由设置功率循环参数，实现长时间不间断功率循环测试，主要应用于科研单位、实验室、生产企业，适用于功率半导体的研发、生产等各个环节。

产品功能

使用条件

供电电源：三相四线交流380Vac±10% ，频率：50Hz

海拔高度：£1000m

存储环境温度：-20°C~60°C

工作环境温度：-5°C~40°C

防护：无较大灰尘，腐蚀或防爆炸性气体，导电粉尘等空气污染的损害；

K曲线测试

功率循环测试，每个工位独立运行，双工位交替运行

加热时间与结温关系曲线测试

产品特点

PST6747P为柜式结构，由0~3000A电流源单元、采集控制单元、数字控制单元、压接系统、水冷系统以及为满足不同测试项目的互锁电路等组成。各功能单元分工明确，独立模块方式，便于安装调试及维修。

PST6747P主控单元采用工控机+FPGA处理器架构，通过多功能键盘实现人机交互，操作界面简单，信息全面（参数、波形、测试状态等）。

软件界面UI设计简洁，各项功能分区明确，使用方便，经过控制过程设计，软件实现多模块的并行控制，大大方便了用户使用相关功能模块，提高了用户体验。

产品用途

随着IGBT在电力电子、新能源、工业控制、消费电子、网络通信、计算机、汽车电子等领域中的广泛应用，IGBT的需求越来越大，因此IGBT器件可靠性问题就越发重要。由于IGBT器件的设计寿命一般在20年以上，所以需借助功率循环加速老化试验来加速IGBT的老化进程，以期在较短时间内明确IGBT失效机理，并发现能反映IGBT老化衰退状态的失效预兆特征量和建立寿命评估模型，以便用于后续状态监测、故障诊断和寿命预测等IGBT可靠性方面的研究。因此我公司研制了IGBT功率循环测试台，该平台可以开展IGBT功率循环测试项目。系统采用热敏电流法测量计算大电流加热后IGBT的结温，采用水冷方式对IGBT进行冷却。在每次循环中，需要测量IGBT的热敏电流，发射级和集电极之间电压VCE，壳温等参数。

技术参数