FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ 系列 X射线荧光分析仪
FISCHERSCOPE® XDV®-μ光谱仪是Fischer的高端 X射线荧光 (XRF) 系列，为精确测量最微小结构的膜厚和材料分析而开发。所有设备都配备了多毛细管光学系统，能将X射线光束聚焦到10 μm FWHM。多毛细管和数字脉冲处理器DPP+的组合提供了出色的测量结果，确保了高计数率和更好的标准偏差或更短的测量时间。此外，各种滤波器以及电压和电流设置可以为多达24个元素的复杂应用提供最佳的激发条件。
所有 Fischer 的 XRF 仪器都配备了成熟的 WinFTM 软件，这是市场上功能最全面的软件。它适用于许多行业和应用，提供广泛的功能，例如自动图案识别、指导校准过程或完全可定制的报告。
为电子工业而优化。测量ENIG和ENEPIG的新水平
新的FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ带有数字脉冲处理器DPP+，性能显著提升，是测量化学镍/化学金（ENIG）或化学镍/化学钯/化学金（ENEPIG）涂层的最佳解决方案。
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ特点
功能强大的高级型号，用于最小结构和小于 0.1 µm 的最薄涂层的精确涂层厚度测量和材料分析
带钨靶的微聚焦射线管；可选钼靶
4种可切换的滤波器
极其强大的硅漂移探测器，有效面积为20 mm²或50 mm²，可实现最高精度的薄膜检测
内部制造的多毛细管光学元件，最小的测量点可低至 10μm FWHM，测量时间短，强度高
数字脉冲处理器DPP+，用于提高计数率，减少测量时间或提高测量结果的重复性
分析从 Al(13) 到 U(92) 的元素，可提供氦气吹扫，可同时测量多达24种元素
高精度、可编程的 XY 平台，定位精度 < 5 µm，可实现最精确的样品定位和自动图案识别，实现最佳的重复精度
典型的应用领域
在非常小的平面元件和结构上进行测量，如印刷电路板、触点或引线框架
测量电子和半导体工业的功能涂层
分析非常薄的涂层，例如，≤0.1微米的金/钯涂层
测定复杂的多涂层结构
自动测量，例如在质量控制中
轻元素的测量，例如测定Au和Pd下的磷含量（在ENIG/ENEPIG）。
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ LD
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD是业界领先的连接器和电子应用的XRF仪器。独特的12毫米的测量距离可以测量复杂形状的测试部件，如高度140毫米的组装完成的PCB。实现了最小的测量点，具有出色的稳定性和高强度。大面积的硅漂移探测器、长测量距离的高性能多毛细管和数字脉冲处理器DPP+作为标准配置集成在一起，可以实现精确、可重复的测量，具有高计数率和短测量时间。
产品特点
同类产品中最大的测量距离为12毫米
样品高度可达14厘米
带钨阳极的微焦管；钼阳极可选
4倍的可更换过滤器
极其强大的硅漂移检测器，面积为50 mm²，对薄膜具有最高的精度
自制的多毛细管光学器件，用于最小的测量点≤60 μm FWHM，测量时间短，强度高
数字脉冲处理器DPP+，用于提高计数率，减少测量时间或提高测量结果的可重复性
分析从S(16)到U(92)的元素，可进行氦气吹扫，同时测量多达24种元素
高精度、可编程的XY平台，定位精度<5微米，用于最精确的样品定位和自动模式识别，实现最佳的重复精度
典型的应用领域
对最小的元件和结构进行测量，如组装好的复杂形状的印刷电路板、连接器、接合面、SMD元件或细线等。
测量电子和半导体行业的功能涂层
自动测量，例如在质量控制中
测定复杂的多涂层系统
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ WAFER
硅片对所使用的测量技术提出了最高要求。首先，其表面非常敏感。其次，结构非常小，只有特殊的设备才能对其进行分析。由于带有真空晶圆卡盘的可编程测量台，FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER是专为半导体行业设计。
集成在 XRF仪器中的多毛细管光学元件将 X射线聚焦到最小 10 或 20µm 的测量点上，测量时间短，强度高。因此，XDV-µ WAFER 使您能够比任何传统设备更精确地分析单个微观结构。当然，这也是可以全自动完成的。
产品特点
用于自动测量直径为6到12英寸的晶圆上的薄涂层和多层结构的特殊仪器
带钼靶的微聚焦射线管，可选钨靶
4种可切换的滤波器
多毛细管光学结构 可允许 10或20µm FWHM的特别小的测量点和最佳的局部分辨率
硅漂移探测器 20 mm² 或 50 mm²，用于在薄层上实现最大的精度
精确、可编程的测量平台，带有真空晶圆卡盘，用于小结构的自动测量
典型应用领域
测量电子和半导体行业中晶圆上的结构，晶圆直径从6到12英寸
分析非常薄的涂层，例如≤0.1微米的Au/Pd涂层
自动测量，例如，在质量控制中
测定复杂的多涂层结构
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ LEAD FRAME
使用FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME，您可以在非常平整的微电子元件上精确测试纳米范围内的薄层和多层结构。XDV-µ LEAD FRAME具有可切换的初级滤波器和专为低能量设计的多毛细管光学元件。最新的硅漂移探测器 (SDD) 在测量非常薄的涂层时发挥了它的优势。这为每次测量创造了理想的条件。
产品特点
用于测量引线框架上极小结构的特殊仪器
带铬靶的高功率射线管管 多毛细管光学结构允许50µm FWHM的小测量点
4种可切换的滤波器
高性能的硅漂移探测器 (SDD) 。
氦气吹扫能够实现从Na开始非常轻的元素的测量
快速、可编程的XY平台，具有弹出功能和电动驱动的Z轴，用于自动测量
高分辨率CCD彩色摄像头，带校准刻度的十字线，可调节的LED照明和激光点（1级），用于精确放置样品
典型的应用领域
测量非常小的平面元件和结构，如导电路径、触点或引线框架
测量引线框架上的典型多涂层结构，如纳米范围内的AuAg/Pd/Ni/CuFe或Au/Pd/Ni/CuFe
测定NiP涂层中的磷含量
测量电子和半导体行业的功能涂层
自动测量，例如在质量控制中
