产品介绍
Optris新型玻璃检测系统为低辐射玻璃生产提供新的温度测量方法。低辐射玻璃对红外设备构成重大挑战，传统的红外设备是在生产过程中玻璃板移出熔炉时从上方测量玻璃温度。
新型自下而上玻璃检测系统通过在钢化线下方安装两台红外成像仪，测量玻璃非镀膜高辐射率一面的温度，从而解决了这个问题。
两台最大视场为111°的VGA成像仪相结合，在最大扫描宽度为4.3米的情况下，可获得出色的1600像素扫描线分辨率。
曝光时间为90 µs的超高速CTlaser 4M高温计和数控镜头保护系统（DCLP）相结合，为两台红外热像仪在玻璃破碎时提供可靠保护。
主要参数
紧凑的自下而上系统，用于涂层独立的下方测量
集成了超快速的玻璃破损检测，结合了数字控制的镜片保护系统（DCLP）。
预先组装好的系统易于安装在玻璃钢化炉上
玻璃面积计算
自下而上的玻璃检测系统的供应范围
带90°或60°FOV的PI 640i G7成像器或带80°或53°FOV的PI 450i G7成像器。2个工业过程接口
带USB接口的CTlaser 4ML玻璃破损传感器
2个DCLP快门系统，带成像器的安装支架
2x USB服务器千兆位
控制柜，带电缆组（每个10米）和远程控制盒
软件包
用于初始启动的100-230 V AC/24 V DC电源
optris PI 450i G7 / 640i G7技术参数
供货范围 | USB相机包括1个镜头。 USB电缆（1米）。 台式三脚架。 PIF电缆，包括接线板（1米）。 软件包optris PIX Connect。 坚固的户外运输箱(IP67) |
探测器(FPA，未冷却) | PI450i G7: 17 µm x 17 µm PI640i G7: 17 μm x 17 μm |
光学分辨率 | PI450i G7: 382 x 288像素 PI640i G7: 640 x 480像素 |
光谱范围 | 7.9µm |
测量范围：[nbsp］ | 150°C至900 °C 200°C至1,500 °C |
视力范围 | 0 °C至250 °C帧速率。 PI450i G7: 80 Hz/可切换至27 Hz PI640i G7: 32 Hz / 125 Hz @ 640 x 120 像素 |
光学器件（FOV）PI 450i G7 | 53°x 38° FOV / f = 7,7 mm 或 80°x 54° FOV / f = 5,7 mm |
光学器件（FOV）PI 640i G7 | 60°x 45° FOV / f = 10.5 mm 或 90°x 64° FOV / f = 7.7 mm |
PI 450i G7 | 热灵敏度（NETD）在 Tobj=650 °C。150 mK |
PI 640i G7 | 热灵敏度（NETD）在 Tobj=650 °C时：150 mK。80 mK |
系统精度（环境温度23±5°C时） | ±2°C或±2 % |
PC接口 | USB 2.0 |
过程接口（PIF） | 标准PIF： 0-10 V输入，数字输入（最大24V），0-10 V输出 工业PIF： 2个0-10 V输入，数字输入（最大24 V），3个0-10 V输出，3个继电器（0-30 V/ 400 mA），故障安全继电器 |
环境温度（TAmb） | PI450i G7: 0 °C...70 °C PI640i G7: 0 °C...50 °C |
储存温度 | PI450i G7: -40 °C. PI450i G7: -40 °C...85 °C PI640i G7: -40 °C...85 °C |
相对湿度 | 10 - 95 %，不凝结 |
外壳（尺寸/等级） | PI450i G7: 46 mm x 56 mm x 68 - 77 mm (取决于镜头+聚焦位置) / IP 67 (NEMA 4) PI640i G7: 46 mm x 56 mm x 76 - 100 mm (取决于镜头+聚焦位置) / IP 67 (NEMA 4) |
重量 | PI450i G7: 237 - 251 g (取决于镜头) PI640i G7: 269 - 340 g (取决于镜头) |
冲击/振动 | PI450i G7: 25G 和 50G, IEC 68-2-27 / IEC 68-2-6 (正弦波形), IEC 68-2-64 (宽带噪音) PI640i G7：25G和50G，IEC 68-2-27/IEC 68-2-6（正弦波形），IEC 68-2-64（宽带噪音） |
三脚架安装 | 1/4-20UNC |
电源 | USB供电 |
CTlaser 4M的技术参数
温度范围1) (可通过软件扩展） | 0°C... 500°C (4ml) |
光谱范围 | 2.2- 6 μm |
光学分辨率 | 0%能量: 30:1 (4ML |
系统精度2)（在Tamb=23±5°C） | ±（读数的0.3%+2°C） |
重复性（在Tamb =23±5°C） | ±（0.1%的读数+1°C） |
NETD | 120mK |
曝光时间（90%信号）3） | 90μs |
发射率/增益（可通过编程键或软件调节） | 0.100- 1.100 |
透射率/增益 （可通过编程键或软件调整） | 0.100- 1.100 |
信号处理（参数可分别通过编程键或软件进行调整） | 峰值保持、谷值保持、平均值、带阈值和迟滞的扩展保持功能 |
环境等级 | IP 65 (NEMA-4) |
环境温度 | 传感头：-20°C ... 70°C（传感头，激光开启时50°C）。 电子元件。-20°C ... 70°C (电子元件) |
储存温度 | 传感头：-40°C ... 85°C (传感头) 电子元件。-40°C ... 85°C (电子元件) |
相对湿度 | 10 - 95%， 非冷凝状态 |
振动 | IEC60068-2-6（正弦波形），IEC 60068-2-64（宽带噪音） |
冲击 | IEC60068-2-27（25G和50G） |
重量 | 感应头: 600 g 电子元件: 420 g |
输出/模拟 | 0/4- 20 mA，0-5/10 V，热电偶K，报警 |
输出/报警 | 24 V / 50 mA (集电极开路) |
继电器（可选） | 2x 60 V DC/42 VACeff; 0.4 A; 光学隔离 |
输出/数字（可选） | 内置USB接口 可选的。RS232、RS485、以太网 |
输出阻抗 | mA最大。500 Ω (带5 - 36 V DC) mV最小100 kΩ 负载阻抗 热电偶20 Ω |
I/O引脚（3x） | 作为输入或输出的灵活编程：外部辐射率调整、环境温度补偿、非承诺值、触发器（保持功能的复位）、报警输出（集电极开路24 V/50 mA) |
电缆长度 | 3米（标准），8米，15米 |
电力供应 | 8-36 V DC |
电流消耗 | 最大160mA |
635纳米激光器 | 1mW，通过电子盒或软件开启/关闭 |
应用领域
新型自下而上GIS采用新方法解决了这个问题。通过在钢化线下方安装两台红外成像仪，不断测量玻璃非镀膜高辐射率一面的温度。红外技术的发展促进了新型紧凑型成像仪的开发，使这种成像仪有可能安装在下方，这是以前使用笨重的老式线扫描仪时无法想象的。
两台最大视场为111°的VGA成像仪相结合，在最大扫描宽度为4.3米的情况下，可获得出色的1600像素扫描线分辨率。
除了确定温度分布外，该系统还计算玻璃表面积。
曝光时间为90µs的超高速CTlaser 4M高温计和数控镜头保护系统（DCLP）相结合，为两台红外热像仪在玻璃破碎时提供可靠保护。这些快门还显著增加了清洗光学元件的维护间隔，并完全消除使用压缩空气对光学元件进行额外且耗时吹扫的需要。
