中图 晶圆几何形貌测量系统 WD4000

WD4000 晶圆几何形貌测量系统
WD4000晶圆几何形貌测量系统可以在一个测量系统中自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、微纳三维形貌。使用光谱共焦技术测量晶圆厚度、TTV、BOW、 WARP等参数，同时生成Mapping图；采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面的2D、3D参数。

WD4000晶圆几何形貌测量系统可广泛应用于Wafer制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。

产品优势

1.非接触厚度、三维维纳形貌一体测量

集成厚度、测量模组和三维形貌测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、BOW、 WARP及三维形貌的测量。

2.高精度厚度测量技术

采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。

带多点传感器孔和静电放电涂层的钢制真空吸盘， 晶圆规格最大可支持至 12寸。

采用点地图技术，可编程多点自动测量。

3.高精度三维形貌测量技术

采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨力最高可到0.1nm；

独特隔振设计极大降低地面振动噪声和空气中声波振动噪声，获得极高的测量重复性。

机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。

4.大行程高速龙门结构平台

大行程龙门结构（400x400 x75mm），最大移动速度500mm/s。

高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。

关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系

统，保证设备的高精度、高效率。

5.操作简单、轻松无忧

集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准备工作。

双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。

电动物镜切换让观察变得快速和简单。

应用场景

无图晶圆厚度、翘曲度的测量

通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。

无图晶圆粗糙度测量

Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。