福禄克 回流温度跟踪仪系统

回流温度跟踪仪系统

Datapaq® Reflow Tracker®温度系统穿越整个过程,您可以监测波峰焊接和回焊工艺过程,以及气相、选择性焊接和拆焊台。该系统由经特别设计的热电偶、数据记录器、保护性隔热箱和Insight软件构成，可帮助您优化产品质量、加速过程设置、提高产量，大程度地减少返工。

用于Reflow Tracker的Insight软件

Insight软件是由Datapaq设计的易于使用的分析软件包，可满足电子装配工业的需求。典型的回流焊测试仅持续6分钟，用户不希望花费更多的时间来分析曲线。Insight软件确保用户立即获得详细的分析。

Q18数据记录器

Datapaq Q18是目前可靠、坚固的温度数据记录器，采用先进的电子技术来确保实现较佳尺寸/性能平衡。它可以以比温度测试行业内的以往版本更快的速度、更优的分辨率和更佳的准确度读取多达12个热电偶的读数。

超快USB连接

异常纤细的体积 - 不足60mm (2.5")宽和低厚度 - 不足12mm (0.5")

采样率低至0.05 s

55,000个读数/通道，6个可用通道

高准确度 -0.5°C/0.9°F

简单的开始/停止按钮

智能电池管理，含内置快速充电器

隔热箱

采用与飞机上的"黑盒子"相同的绝缘技术，Datapaq隔热箱可抵御恶劣的环境。该隔热箱采用微孔绝缘，由高级不锈钢外壳保护并且经过改进，具有易于使用的牢固的按钮式开关。这些隔热箱坚固且轻巧，可抵御多次运行的工艺过程高温。

热电偶

热电偶探头是Datapaq Reflow Tracker系统的基本组成部分。它们被置于产品的关键点，提供整个过程的清楚的温度曲线。没有人能提供更强韧的探头。所有Datapaq探头均由合金制成，符合高标准(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)并尽可能提供准确的数据。