FA1811 飞针测试机
10μm高精度接触和高速测试
改变封装电路板测试。 提高分析效率与检查速度,降低测试成本,满足现场的测试需求。
产品性能特点
实现10μm高精度接触和高速测试
采用双重测试方式,实现100%稼动率
采用电阻法进行全网络绝缘导通检查,最快10倍※
采用电容法进行高速检查,最快2倍※
技术参数
型号 | FA1811 | |
手臂数量 | 2 (上面2) | |
可安装探针 | CP1073系列 | |
测试项目·测试范围 | 电阻测试 | 400.0 μΩ〜40.00 MΩ |
电容测试 | 100.0 fF〜10.00 μF | |
MLCC测试 | 100.0 nF〜100.0 μF | |
绝缘测试 | 1.000 kΩ〜100.0 GΩ | |
电容器绝缘测试 | 1.000 kΩ〜10.00 MΩ | |
高压电阻测试 | 1.000 kΩ~100.0 GΩ | |
漏电流测试 | 1.000 μA〜10.00 mA | |
导通检查 | 400 mΩ〜1.000 kΩ | |
开路测试 | 4.000 Ω〜4.000 MΩ | |
短路测试 | 400.0 mΩ〜40.00 kΩ | |
(T) 通过测试治具进行测量时 | ||
判定范围 | -99.9%〜+999.9%, 或者是绝对值 | |
综合定位精度 | 10 μm | |
测点最小间距 | 40 μm(使用CP1073-01探针时) | |
可固定的基板厚度 | 以BGA面的选件为准 | |
飞针可测区域 | 75 mm × 75 mm | |
使用电源 | AC 200 V ±10% (三相) 50/60 Hz, ※订货时指定AC 200 V, 220 V | |
体积・重量 | 1300W × 1670H × 1700D mm (凸起物除外), 2000 kg |
测试治具 CP1165-11 | |
基板外形 | □10 mm〜□80 mm |
可固定的基板厚度 | 0.1〜5.0 mm |
注意事項 | 依据每种基板设计 |
基板固定 | 另外需要支架、闸门、真空泵 |
焊盘直径 | 200 μm以上, 4端子时300 μm以上 |
最大点数 | 8192 |