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FA1813

日本日置 飞针测试机 FA1813

品牌名称:日本日置

产品型号:FA1813

产品规格
产品介绍
支持微小焊盘的四端子测试
装配最新测试探针,减轻针痕
使用「流程分析软件」进行不良解析
渠道商
产品详情

FA1813 飞针测试机 

可精准探测高密度封装基板上的微小焊盘

封装基板测试旗舰机型

产品性能特点

支持微小焊盘的四端子测试

装配最新测试探针,减轻针痕

使用「流程分析软件」进行不良解析

上方手臂的位置校正相机对比旧机型像素提高了两倍,并配有高倍率镜头(光学2倍),可精准探测高密度封装基板上的微小焊盘。

通过「带接触检查的探针下压」这一新功能的优化,实现探针的最佳行程控制,最大限度地减轻针痕并降低对焊盘的损伤。

技术参数

型号FA1813

手臂数量

上面2,下面2

可安装探针

1172系列,CP1072系列,CP1073系列

测试步数

999,999

测试项目·测试范围

直流定电流导通测试

400.0μΩ400.0 kΩ


直流定电流电阻测试

40.00μΩ400.0 kΩ


直流定电压电阻测试

4.000 Ω40.00 MΩ


绝缘电阻测试

1.000 kΩ100.0 GΩ


交流定电压电容测试

100.0 fF 10.00μF


漏电流测试

1.000 μA 10.00 mA


高压电阻测试

1.000 kΩ 100.0 GΩ


电容器绝缘测试

1.000 kΩ 10.00 MΩ


开路测试

4.000 Ω 4.000 MΩ


短路测试

400.0 mΩ 40.00 kΩ


LSI 消耗电流检查

100.0 nA 100.0 mA


交流定电压电阻测试

10.00 Ω 10.00 kΩ


交流定电压电容测试

10.00 pF 100.0 μF


交流定电压电感测试

1.000 μH 1.000 mH

判定范围

-99.9% +999.9%, 或者是绝对值

最小移动分辨率

XY:0.1 μm / pulse , Z: 1 μm   / pulse

测点最小间距

上面:32um(使用CP1075-09时)
  下面:44um(使用CP1075-09时)

焊盘最小尺寸

上面: 2um(使用CP1075-09 时)
  下面:14um(使用CP1075-09 时)

测试速度

Max. 76 points/s (0.15 mm 移动4 手臂同时接触, 电容测试时)

可测试基板尺寸

厚度: 0.5 2.5 mm, 体积: 50W × 50D 400W × 330D mm

最大可测区域

398W × 304D mm

基板固定

基板两边夹板固定方式

使用电源

AC200 V, 220 V, 230 V, 240 V单相 ( 订货时指定) 50/60 Hz, 5 kVA

体积重量

1355W × 1200H × 1265D mm ( 凸起部除外), 1130 kg±20 kg


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