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C02

苏州天准 激光钻孔设备 C02

品牌名称:天准科技

产品型号:C02

产品规格
产品介绍
天准C02激光钻孔设备采用稳定的C02激光器及光路系统、高速高精度的振镜及运动平台,配备高精度CCD相机、自动上下料结构,融合天准视觉、标定、补偿算法、精密控制等综合技术,确保了PCB微盲孔/通孔钻孔的品质、效率、精度及稳定性。适用于HDI板、IC载板、软硬结合板的微盲孔/通孔钻孔,满足DLD(棕化、黑化)、Conform mask、Large window等多种钻孔方式。
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产品详情

C02 激光钻孔设备 
天准C02激光钻孔设备采用稳定的C02激光器及光路系统、高速高精度的振镜及运动平台,配备高精度CCD相机、自动上下料结构,融合天准视觉、标定、补偿算法、精密控制等综合技术,确保了PCB微盲孔/通孔钻孔的品质、效率、精度及稳定性。适用于HDI板、IC载板、软硬结合板的微盲孔/通孔钻孔,满足DLD(棕化、黑化)、Conform mask、Large window等多种钻孔方式。

加工能力

DLD钻孔孔径:75-200μm或50-125μm


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技术参数

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