Xradia CrystalCT X射线显微镜
蔡司Xradia CrystalCT是为您揭示样品晶体信息和微观结构秘密的开创性微米CT。本产品以其独特方式扩展了计算机断层扫描的强大技术，使其具有展示晶体晶粒微观结构的能力，改变了研究多晶体材料（如金属、增材制造、陶瓷等）的方式，从而为您的材料研究带来更新、更深的洞见。
进行三维晶粒形貌无损成像。
表征材料，如金属、合金和陶瓷。
以更大通量成像更大体积和更多样化尺寸的样品。
通过开创性的衍射扫描模式，推动了材料表征和研究。
获得出色的样品代表性，来创建高保真计算模型。
产品亮点
DCT为您的研究带来更多的可能性
蔡司研究显微镜解决方案部门和Xnovo Technology合作提供了革命性的实验室衍射衬度断层扫描（DCT）功能。使用3D晶粒成像，微米CT上的DCT令技术和工业研究实验室能够对单相多晶材料进行3D成像，包括多种金属、矿物、陶瓷、半导体和制药样品。专用的蔡司Xradia CrystalCT兼具了精准设计的小孔光阑和挡光板组件，从而可以利用发散的多色X射线束来照亮感兴趣区域，并提高对多晶样品较弱衍射信号的灵敏度。创新的DCT图像采集模式消除了对大尺寸样品的限制，让您能够研究更多的样本类型。无缝大体积晶粒成像让扫描样品的速度更快，数据代表性更准确。
CrystalCT投影光路图示。CrystalCT提供双重模式：吸收衬度断层扫描（ACT）和衍射衬度断层扫描（DCT）
先进的衍射扫描模式，提供出色的样品代表性
通过开创性的衍射扫描模式，蔡司Xradia CrystalCT推动了材料表征、建模和研究。
提供出色的样品代表性。
可以扫描更大的样本体积。
简化样品制备，可处理不规则/自然的样品形状。
提高速度。
应对样品的独特性。
这些先进的模式克服了传统DCT数据采集以前遇到的一些困难和挑战。传统数据采集会假设在所有的旋转角度下，样品感兴趣区域（ROI）会通过孔径观察视野（FOV）得到完全的照明。受自然界黄金角的启发，高级衍射扫描模式提供了黄金螺旋扫描模式，这样便于管理各种样品形状和尺寸。
铝-4wt%铜样品，测量断面尺寸为（长度）1.25 mm、（宽度）1.0 mm、（厚度）0.5 mm。图像是使用高纵横比的黄金螺旋扫描样品而得。
强大的微米CT平台
蔡司利用其强大的Xradia技术，在微米CT上提供了业界知名的出色性能。凭借强大的平台、由软件灵活控制的X射线源/样品/探测器定位，以及大型探测器阵列，您可以进行高对比度、高质量、高分辨率扫描。对整个物体或器件进行成像，从而展示其内部细节的3D全景。更快的采集速度使您运行样品的时间可以缩短，从而大大提高您的生产效率和盈利能力。无损CT也可以进行原位和4D研究，从而实际了解各种条件随时间推移的影响。蔡司Xradia成像系统兼具久经考验的硬件架构与先进的稳定性和漂移补偿功能。正是由于这个平台的出色稳定性，CrystalCT始终在拓展研究领域的微米CT前沿。
对钢筋混凝土样品进行定量体积分析。孔隙渲染为紫色。
应用领域
金属、陶瓷、半导体、地球科学、制药以及更多可能
而蔡司Xradia CrystalCT则提供了先进的、完全不同的衍射扫描技术，可以独特地对天然状态下大体积样品进行晶界界面成像，同时样品形状符合研究和工业实验室通用要求的实际样品几何形状。与其它晶粒成像技术不同的是，DCT可以进行无损3D晶粒成像。
技术洞见
出色的样品代表性
高级重构工具箱（ART）将人工智能（AI）驱动的重构技术引入到蔡司三维 X 射线显微镜 Xradia Versa 系列及微米CT中。对 X 射线物理特性和应用的深入了解可让您以全新的创新方式解决一些非常困难的成像挑战。
了解如何通过ART的特有模块OptiRecon，两种版本的DeepRecon以及PhaseEvolve，在不牺牲分辨率的情况下，提高数据采集和重构速度以及图像质量。
使用高级重构工具箱，您可以：
采用迭代重建的蔡司OptiRecon
保持相似的结果，速度提升4倍
蔡司OptiRecon采用迭代重建，可以极大地提高采集速度，同时优化图像质量。
扫描速度可提升至4倍，或在相同处理效率的情况下，改善图像质量。
对于各种不同类型的样品，这种经济的解决方案可以实现出色的内部断层扫描成像质量或高处理效率。
蔡司DeepRecon Pro & Custom，基于深度学习的重建技术
采用重建技术提高数据采集速度
DeepRecon技术运用于DeepRecon Pro和 DeepRecon Custom两种版本。两种版本均采用人工智能（AI）技术，在不牺牲RaaD（大工作距离高分辨率）的情况下提高处理效率，实现成像速度和成像质量的显著提高。此外，DeepRecon技术可保持相同的投影数从而进一步改善图像质量。
发现不同之处：
使用DeepRecon Pro，您可以在广泛的应用中获得出色的处理效率和图像质量。
它使您能够通过改善后的衬度和信噪比来呈现样品图像中的细微差异。
对于需要重复工作流程的样品类型，数据采集速度可提高10倍。
DeepRecon Pro适用于单独的某个样品，也适用于半重复和重复工作流程。
现在，您可以通过使用方便的一键式软件界面，训练自己的机器学习网络模型。
无需机器学习专家，即使没有经验也可轻松上手DeepRecon Pro。
蔡司DeepRecon Custom专门适用于重复性工作流程，以进一步提升XRM的性能，超越DeepRecon Pro。
蔡司与用户密切合作，开发精准满足客户重复应用需求的定制网络模型。
SmartShield
轻松保护样品，以优化实验设置
SmartShield是保护您的样品和显微镜的解决方案。这个自动防撞系统在“定位-和-扫描”（Scout-and-Scan）系统中运行。它可以让您比以往更自信地使用Xradia平台。工作原理——点击一个按钮，SmartShield就会根据您的样品尺寸创建一个数字化防撞圈。
SmartShield有助您：
精简的样品设置提高了操作员的效率
为新手和高级用户提供了增强的用户体验
保护您的宝贵样品和您的投资
确保出色的扫描质量
配件
原位试验
突破科学进步的界限
蔡司Xradia X射线系统提供业内优异的三维成像解决方案，适用于从高压流体驱替、拉伸、压缩装置和热台等多种多样的原位装置。
利用X射线研究的无损性质，让您的研究超越三维空间，扩展到时间维度，实现4D实验。蔡司Xradia 微米CT平台支持从高压驱替到拉伸、压缩及热台，再到用户自定义设计在内的多种原位辅助装置。您可以在您的蔡司Xradia CrystalCT仪器上添加可选配的原位接口套件，包括机械集成套件、坚固耐用的布线导槽和其它设施（馈入装置），以及能够简化使用“定位-和-扫描”（Scout-and-Scan）用户界面控制的测试规程软件。如果您的需求已经超过了原位实验的分辨率限制，可将蔡司Xradia CrystalCT升级为Xradia 620 Versa X射线显微镜，利用大工作距离下高分辨率成像（RaaD）技术实现原位样品室或装置内样品的高性能断层扫描成像。
自动进样装置
提高样品处理效率
通过选用自动进样装置可最大限度地提高仪器的利用率。自动进样装置适用于蔡司Xradia Versa系列的所有仪器。通过启用多任务运行减少用户干预的频率并提高效率。可装载多达14个样品的运行队列，最多可支持70个样品，通过设置成像队列实现仪器的全天候连续运行。优秀的机械稳定性，能够对相似样品进行高通量重复扫描。
软件
使用简单的控制系统创建有效的工作流程
利用控制软件方便定位感兴趣区域和设置扫描参数。在用户可能有不同经验的中心实验室具有易于使用的优势。
优势：
内部摄像头用于样品查看
菜单控制（设置、保存、记忆）
多能量（选择）
可选配多样品自动进样装置
鼠标简单点击即可实现微区定位的能力
用于自定义工作流的 XRM Python API
