卡尔蔡司 X射线显微镜 Xradia 610 & 620 Versa

Xradia 610 & 620 Versa X射线显微镜
作为Xradia Versa系列中前沿的产品，蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射线显微镜在科研和工业研究领域为您开启多样化应用的新高度。

基于高分辨率和衬度成像技术，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亚微米级无损成像的研究界限。

产品优势
扩大了微米级和纳米级CT解决方案的应用范围

无损亚微米级分辨率显微观察

在不影响分辨率的情况下可实现更高通量和更快的扫描

最高空间分辨率500nm，最小体素40nm

可在不同工作距离下对不同类型、不同尺寸的样品实现高分辨率成像

原位成像技术，在受控环境下对样品微观结构的动态演化过程进行无损表征

可随着未来的创新发展进行升级和扩展

更高的分辨率和通量

传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大，同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术（RaaD）能够对尺寸更大、密度更高的样品（包括零件和设备）进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术（FPX）能够对大体积样品（重达25 kg）进行快速宏观扫描，为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。

实现新的自由度

运用业界出色的3D X射线成像解决方案完成前沿的科研与工业研究 ：凭借最大化利用吸收和相位衬度，帮助您识别更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术（LabDCT Pro）揭示3D晶体结构信息。先进的图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法，帮助您进行样品的后处理和分割。

优异的4D/原位解决方案

蔡司Xradia 600 Versa系列能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借Xradia Versa在大工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性，可将样品放置到样品舱室或高精度原位加载装置中进行高分辨率成像。Versa可与蔡司其它显微镜无缝集成，解决多尺度成像方面的挑战。

应用案例

蔡司 Xradia 610 & 620 Versa 应用案例
锂离子电池 

典型任务和应用

工艺流程开发和供应链控制：检查完整样品从而进行有效的源控制，发现可能影响性能或寿命的工艺流程调整或成本节约方案

安全与质量检测：识别电触点上的碎片、颗粒、毛刺或聚合物分离器的损坏情况

寿命与老化效应：老化效应的纵向研究

电子设备与半导体封装

典型任务和应用

对先进半导体封装，包括2.5D/3D和扇出型封装进行工艺开发、良率改进和结构分析

分析印刷电路板，以实现逆向工程和硬件安全保障

在多尺度下对封装模组内部连接情况进行无损亚微米级成像，对缺陷位置进行快速的定位和表征以获取能够补充或替代物理切片的结果

可从任意想要的角度观察虚拟切片和平面图像，详细了解缺陷的位置和分布

技术原理

具有优异分辨率和衬度的无损成像
不受影响的高分辨率

由于几何放大固有的影响，常规的X射线计算机断层扫描(CT)只能够对小样品进行高分辨率成像。受长工作距离的要求限制，对于大的样品实现高分辨率成像是不可能的。此外，CT系统要实现高分辨率成像还需要具备低X射线通量，从而降低了检测效率。大多数CT制造商所声称的高分辨率与实际的应用分辨率是不符的。

蔡司Xradia 600 Versa系列通过将两级放大架构与高通量X射线源技术相结合，解决了这些问题。

蔡司采用真实空间分辨率的概念，为衡量3D X射线显微镜性能提供了标准。空间分辨率是指成像系统能够分辨两个特征的最小距离。蔡司Xradia 600 Versa系列可实现500nm最高空间分辨率和40nm最小体素。

更高的X射线通量源

优点众多

蔡司Xradia 600 Versa系列采用了一项突破性的大功率(25w) X射线源技术，与之前的技术相比，该技术可大幅提高X射线通量。新的射线源在保持分辨率性能的同时，通过改进热管理、增加通量和吞吐量来提高性能。新的射线源控制系统改善了射线源的响应能力，使扫描设置更快，从而带来更简单和更吸引人的用户体验。

更高的X射线通量可提供:

更快的断层扫描

更多的样本扫描量

更多感兴趣的区域

更高的信噪比

更强的衍射花样

支持长时间/多扫描工作流程
(原位、DSCoVer、拼接、DCT)

蔡司X射线显微镜

RaaD 的多功能优势

蔡司Xradia Versa采用两级放大技术，让您在大的工作距离下仍可以对不同类型和不同尺寸的样品进行亚微米分辨率成像，即RaaD技术。如同在传统的micro-CT中一样，样品图像最初先进行了几何放大。投影的信号映射在闪烁体上，闪烁体将X射线转换为可见光。随后，光学物镜会在图像到达探测器前对其进行再次放大。

蔡司Xradia 600 Versa系列可以产生更多的X射线光子信号，因此可以在不影响分辨率的情况下对不同尺寸和不同类型的样品进行成像。

配件

扩展先进材料三维表征的可能性应用范围

SmartShield（自动防撞系统）介绍

优化实验设置，以便保护您的样品

SmartShield（自动防撞系统）是一种保护样品和显微镜的解决方案。它利用定位-和-扫描控制系统实现自动防撞。以保证用户能够更自如的操作Xradia Versa。工作方式-点击SmartShield按钮，产生一个基于样品尺寸的保护层（从而保护样品和显微镜）。

用可选配的 SmartShield升级Xradia Versa，让您获益如下：
合理化的样品设置确保改善操作性能

提升初学者和资深用户的体验

保护您的宝贵样品和资产

不降低扫描质量

计量扩展模块

提高X射线显微镜的测量精度

借助计量扩展模块（Metrology Extension, MTX），可以将Xradia 620 Versa变成经验证的准确测量系统，突破传统CT技术的限制，这对于学术和工业实验室至关重要的。在这些实验室中，组件的小型化和集成化推动了对高分辨率计量学的日益增长的需求。高分辨率X射线成像与高精度测量的结合刚好迎合了这一需求。

显示微小尺度

对其进行精准地测量

优异的CT计量精度：蔡司Xradia Versa经MTX校准后，小体积测量的最大允许误差值MPESD =（1.9 + L/100）μm，L为测量长度（mm），在市场中处于先进水平。

高分辨率下小体积测量：MTX可在125 mm3的小体积重建体内进行大尺度精确测量。

简单的校准工作流程：MTX软件包提供了集成的、用户引导式的校准工作流程。

执行校准程序后，就可以进行精准的测量，并可将数据提供给标准计量软件以进行进一步处理。

平板探测器（FPX)

大样品高通量成像

Xradia 600 Versa 系列

a 采用蔡司Xradia 2D分辨率标样进行空间分辨率测量，常规视场模式，可选40倍物镜
b RaaD™ 工作距离定义为旋转轴周围的间隙
c 体素是一个几何术语，与分辨率相关，但不用于确定分辨率，在这里提出仅用于比较。
   蔡司使用空间分辨率指标，它是衡量仪器分辨率有意义的测量方法

保障您的投资

蔡司X射线显微镜的设计可随着未来的创新和发展进行升级且扩展，从而保障客户的投资。这能确保显微镜的性能随着前沿技术的进步而发展。
从蔡司Xradia Context microCT，到蔡司Xradia 510/520 Versa，再到现在的蔡司Xradia 610/620 Versa，用户可以将其系统现场转换为最新的X射线显微镜。

软件

使用简单的控制系统创建有效的工作流程

利用控制软件方便定位感兴趣区域和设置扫描参数。在用户可能有不同经验的中心实验室具有易于使用的优势。

优势：

内部摄像头用于样品查看

菜单控制（设置、保存、记忆）

多能量（选择）

可选配多样品自动进样装置

鼠标简单点击即可实现微区定位的能力

用于自定义工作流的 XRM Python API

可视化分析软件

蔡司推荐ORS公司的Dragonfly Pro
先进的分析和可视化软件用于分析X-ray、FIB-SEM、 SEM 和氦离子显微镜获取的3D数据。
ORS Dragonfly Pro是通过蔡司独家提供的用于可视化和分析大型3D图像数据的软件，它提供了直观，完整且可自定义的工具包。 Dragonfly Pro允许导航，注释，创建3D数据的视频文件，包括动画制作，还可实现图像处理，图像分割和图像分析以给出定量化的分析结果。