奥德镁 布氏/努氏/维氏显微硬度计 QNESS 60 A+ EVO

产品介绍

QATM Qness 60 EVO系列将显微硬度测试带到一个新的高度: 最新一代高端实验室设备将两大功能完美结合在一起–硬度测试和显微分析，实现最大的操作便利性。配备彩色摄像头的革命性的光学系统提供了可重现的和可靠的测试结果。
创新型的 „A“ 型号提供完美的自动化测试及所有3轴系统的高精度定位控制。适用于上千测试点的灵活的XYZ进程可以无需操作人员介入即可实现大批量样品的测试。

产品优点

• 宽泛的试验力范围(0.25 g – 62.5 kg)

• 包含ASTM+DAkkS认证的维氏金刚石压头

• 8位动态测试转塔

• 带电动光圈快门的白LED灯

• 具有直观3D控制元素的Qpix Control2软件

• 模块化激活INSPECT显微分析功能

• 全自动, 无人测试和分析循环

• 通过直接光栅测量系统控制XYZ轴(分辨率0,5 µm)

• 仅在A+型号: 带有自动图像采集(49 x 37 mm)的全景摄像头

产品功能

• 标准配置

硬度测试模块载荷范围从0.25g到62.5kg – 包含ASTM & DAkkS-认证的维氏金刚石压头

3个型号 - 从半自动(M)到全自动(A+)应用

• 坚固耐用的设备 – ‘奥地利制造’

可上下移动的测试头，减震的铸件支架配合阳极氧化的铝合金喷涂外漆。

全自动测试循环: 闭环力值传感器加载

• 双Z轴的垂直控制概念

沿双Z轴分配的垂直运动具有决定性的优势。 通过第一个Z轴进行动态运动控制，使压头能够以30mm/s的速度方便快捷地朝着测试表面定位。QATM系统中额外的第二个Z轴控制，提供了高分辨率的定位系统，可以在施加力和聚焦时实现更高的精度。

• 自动硬度测试和显微分析

现在完全可以保持和原先一样的高效和便利来保质保量地完成任务。QATM Qness 60A和A+ EVO设备可以在全自动、无人值守的环境中运行数百个甚至数千个点的测试和分析。为了使处于手动模式的操作人员能高效地分析样品特性，并轻松、快速的获得所需的结果，软件还集成了分析功能。

• 齿面的硬度测试

通过预先定义的测试模板，可以最大程度地减少耗时的测试点设定（尤其是在齿面测试时）。HV30-HV1之间的整个测试过程可以由设备Qness 60A+独立完成。

模板功能

• 重复测试/样品的理想选择

“测试点矩阵”可以直接在样件上与参考线和基准线进行对齐

测试点的设定和分析模块无需“固定挡块”或者样品夹具

样品照片可以清晰地在报告文件中体现出来

• 焊接样品的测试和分析

硬度序列点的模块整合测试方式让“先进焊接”的序列测试更简单，同时也符合标准(比如EN ISO 9015 & EN ISO 22826)。预设的硬度点轨迹可以通过简单的交互功能，从而适应每个相应的样品。如果需要，Qpix INSPECT 模块还可以提供焊缝的同步金相分析。

• 革命性的3D操作理念

直观、条理清晰和专业：Qpix Control2新一代硬度测试软件建立在客户的建议反馈和最大化的用户友好基础上。由于测试头的自动高度调整功能和非接触测量，Qness样品夹具的完全集成，CAD与3D图像的兼容，大量的、易于理解的3D控制元素以及软件中的视角使其成为硬度测试领域的新标准。

• QPIX 金相分析软件模块

直观用户友好的Qpix INSPECT分析软件为显微测量和结果文档提供全面的工具箱。该多功能软件可以根据客户特定的测量任务进行定制并补充附加模块。

• 为了明天的连接

Qconnect是Qness Qpix Control2软件中的界面，包含从组装生产线，打开XML界面（双向）和预定制插件方案比如QDAS插件，直到客户定制连接解决方案被QATM完整执行的组合。针对每种应用需求，我们都有专业的解决方案。

技术参数