台湾chroma 制程中芯片外观检查系统 7945-宜器服务网

产品详情

7945 制程中芯片外观检查系统

Chroma 7945制程中芯片外观检查系统为自动化的切割前/后晶粒检测设备。切割后晶粒可以同时间进行正反两面的晶粒外观检查，使用可替换组件设计，能够转换未切割芯片以及金属环或塑料子母环以配合不同应用。

双面检测

对于化合物半导体芯片而言，在切割后产生的背面缺陷，例如剥落及崩边是非常严重的。因为缺陷无法于正面看见，使用者必须翻转芯片以及另外进行检测才能获得正反两面的位置分布图，在操作翻面过程中也可能会有晶粒翻转损失及合并数据错误的可能。采用同步检测正背面的优点为只需一次扫描，即可得到晶粒正反面结果，能大幅减少检测与合并档案时间。

色彩系统

异色检测问题是另一项化合物半导体的重点，因为膜厚不均所造成的颜色不均匀可能会造成检测误判或漏判。检测系统必须拥有待测物彩色信息让用户可以选择高对比度的色彩频道来建立检测项目，高对比度影像有助于提升检出率。

芯片分布图格式

Chroma 7945能够支持不同的芯片分布图格式，例如 csv、SEMI XML、SNIF、STIF以及KLARF。用户可以堆栈不同制程的分布图以分析缺陷的成因，或是结合前站测试数据，并更新分类图以进行下一站挑拣流程。

产品性能特点

双面检测 (切割后芯片)
异色缺陷检测
可选择不同倍率及检测项目以因应不同应用，例如VCSELs、PDs、LEDs、或离散组件 (Discrete Devices)
支持多计算机检测以缩短处理时间
可共享自动进料机设计
最大支持8吋芯片 (10" hoop ring)

技术参数

Model	7945
Suitable Chip and Package Type
Wafer Size	 8 inch (10 inch hoop ring)
Chip Size	75um x 75um ~ 8mm x 8mm
Applications	Compound semiconductors and diodes: VCSEL, EEL, PD, LED, FET, MOSFET
Inspection
Camera	25M color camera x 2 (front side and back side inspection)
Light Source	LED co-axis light, ring light, back light
Magnification	2X, 5X and 10X objective lens (optional)
Resolution	1.28um/pixel (2X) ; 0.5um/pixel (5X) ; 0.25um/pixel (10X)
System
Cassette Load Port	x 2
Warpage Compensation	Software auto focus and mechanical fix focus column to overcome wafer warpage
Computer	x 2 (standard), supports up to 4 image proccessors
Software Function
Image Combining	Ability to separate one larger chip into several FOV images then perform inspection
Monitor	Real-time wafer map display
Image Storage	Ability to save all images or defect images
Report	Chip position, defect type, inspection analysis
Cassette Selection	Programmable selection and scheduling
Facility Requirement *1
Dimension (W x D x H)	1900 mm x 1600 mm x 2000 mm
Weight	3000 kg
Clean Room Class	Class 1000
Power	AC 220V±10%, 50/60 Hz, 1Φ, 4.4KW
Compressed Air	0.6 MPa
Operation Temperature	+5˚C ~40˚C
Operation Humidity	20%~60% R.H.