台湾chroma 晶圆检测系统 7940-宜器服务网

产品详情

7940 晶圆检测系统

Chroma 7940晶圆检测系统为自动化切割后晶粒检测设备，使用先进的打光技术，可以清楚的辨识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得7940可以适用于LED、雷射二极体及光敏二极管等产业。由于使用高速相机以及自行开发之检测算法，7940可以在3分钟内检测完6吋LED晶圆，换算为单颗处理时间15msec。7940同时也提供了自动对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄膜的翘曲与载盘的水平问题。7940可配置2种不同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率。系统搭配的最小分辨率为0.5um，一般来说，可以检测1.5um左右的瑕疵尺寸。

系统功能

在扩膜之后，晶粒或晶圆可能会产生不规则的排列，7940也提供了搜寻及排列功能以转正晶圆。此外，7940拥有人性化的使用接口可降低学习曲线，所有的必要信息，如晶圆分布，瑕疵区域，检测参数及结果，均可清楚地透过使用者界面(UI)呈现。

瑕疵资料分析

所有的检测结果均会被记录下来，而不仅只是良品/不良品的结果。这有助于找出一组最佳参数，达到漏判与误判的平衡点。提供瑕疵原始资料亦有助于分析瑕疵产生之趋势，并回馈给制程人员进行改善。

产品性能特点

可同时检测正反两面晶圆
最大可检测6吋扩膜晶圆(检测区域达8吋范围)
可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
上片后晶圆自动对位机制
自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆
瑕疵规格编辑器可让用户自行编辑检测规格
瑕疵检出率高达98%
可结合上游测试机晶粒数据，合并后上传至下一道制程设备
提供检测报表编辑器，用户可自行选择适用数据并进行分析

应用范围 - 使用在垂直结构LED制程&垂直腔面发射激光器VCSEL制程

技术参数

Model	7940
Suitable Chip and Package Type
Applicable Ring	Grip ring or wafer frame
Inspection Area	8 inches
Chip Size	125um x 125um ~ 2.2mm x 2.2mm at 5X magnification
Suitable Package	LED vertical chip, flip chip, VCSEL
Inspection
Camera	25M Color Camera x 2
Light Source	LED co-axis light, ring light, back light
Magnification	2X, 5X objective lens selectable
Resolution	1.28um/pixel (2X), 0.5um/pixel (5X)
Throughput	6" wafer in 3 minutes at 2 lights, 2X magnification
Algorithm	Pad defect, mesa defect, chipping defect, double chips and emitting area defect Provide algorithm interface to replace or add new inspection algorithm
System
Cassette Load Port	Auto load ports x 3
Warpage Compensation	software auto focus to overcome wafer warpage
PC	x 1
Software Function
Monitor	Real-time wafer map display
Image Storage	All/defect images saving selectable
Report	Including chip position, defect type, inspection results
Cassette Selection	Programmable cassette selection and scheduling
Facility Requirement
Dimension (WxDxH)	1960 mm x 1650 mm x 1750 mm
Weight	2000 kg
Power	AC 220V±10%, 50/60 Hz, 1Φ, 3KW
Compressed Air	0.6 MPa
Operation Temperature	+5˚C ~40˚C
Operation Humidity	20%~60% R.H.