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3650-S2

台湾chroma SoC/模拟测试系统 3650-S2

品牌名称:台湾Chroma

产品型号:3650-S2

产品规格
产品介绍
半导体制造为一发展迅速前进的产业。当待测器件的功能集成度变得越来越高时,生产设备需针对产品更新换代与多个应用领域进行设计。
Chroma 3650-S2具有灵活的配置,多种可选配功能,例如 AD / DA 转换器测试、ALPG供内存测试、高电压PE、Multi-SCAN测试及模拟测试,使其能广泛测试多种不同的装置。3650-S2特别适用于测试电源管理类芯片,同时也可用于SoC产品测试,搭配多种不同的VI浮动电源选配板卡如HDDPS2、HVVI、PVI100和MPVI,可以达到3000V或160A的供电能力,涵盖高精度、高电压和大电流的测试需求。
3650-S2测试系统具备完整的测试功能、高精准度、强大的软件和出色的可靠性,是测试高性能MCU、仿真芯片、消费性SoC的理想选择,同时,凭借高产出和高并行的测试能力,3650-S2可为芯片设计公司、IDM和测试厂提供高性价比解决方案。
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产品详情

3650-S2 SoC/模拟测试系统 

半导体制造为一发展迅速前进的产业。当待测器件的功能集成度变得越来越高时,生产设备需针对产品更新换代与多个应用领域进行设计。

Chroma 3650-S2具有灵活的配置,多种可选配功能,例如 AD / DA 转换器测试、ALPG供内存测试、高电压PE、Multi-SCAN测试及模拟测试,使其能广泛测试多种不同的装置。3650-S2特别适用于测试电源管理类芯片,同时也可用于SoC产品测试,搭配多种不同的VI浮动电源选配板卡如HDDPS2、HVVI、PVI100和MPVI,可以达到3000V或160A的供电能力,涵盖高精度、高电压和大电流的测试需求。

3650-S2测试系统具备完整的测试功能、高精准度、强大的软件和出色的可靠性,是测试高性能MCU、仿真芯片、消费性SoC的理想选择,同时,凭借高产出和高并行的测试能力,3650-S2可为芯片设计公司、IDM和测试厂提供高性价比解决方案。

产品性能特点

  • 12个通用插槽,全部插槽都可配置数字、仿真和混合信号集成电路测试单板使用

  • 多达768个数字和仿真测试信道

  • 时钟频率: 50 / 100 MHz

  • 数据速率: 100 / 200 Mbps (MUX)

  • 时序沿设置精度(EPA): ±300ps

  • 32 MW 向量存储深度

  • 32 MW 向量指令存储深度

  • 各数字信道均内建 PPMU / 频率量测单元

  • 2G SCAN向量存储深度

  • ALPG 功能可供存储器测试使用 (可选配)

  • 多达48个高电压信道

  • 多种规格VI浮动源单板

  • 64信道高密度电源供应单板 HDDPS2(可选配)

  • 高达3000V串联输出电压仿真测试单板 HVVI(可选配)

  • 8通道波形发生器(AWG)加8信道数字化

  • 转换器 (Digitizer)音频频段混合信号测试单板

  • ASO (可选配)

  • 并联80A脉冲电流模拟测试单板 MPVI(可选配)

  • 32通道仿真测试单板 VI45 (可选配)

  • 8通道高压仿真测试单板 PVI100 (可选配)

  • 预留大面积测试接口板元器件摆放区域

  • 测试机配置大功率电源

  • Microsoft Windows® 7 / Windows® 10操作系统

  • C++ 和 GUI 编程界面

  • 工具易用且完整的操作界面 CRISP

  • 提供其他测试平台程序和向量转换工具

  • 透过转接套件可兼容其他测试平台的测试

  • 接口板(PIB)与探针卡

  • 支持 STDF 格式数据输出

  • 风冷式散热设计,占地面积小


高性价比的高性能测试系统

Chroma 3650-S2具备高产出和高并行的测试能力,可为芯片设计公司、IDM和测试厂提供高性价比的解决方案,其完整的测试功能、高精准度、强大的软件和出色的可靠性,使其成为测试电源管理类芯片、模拟芯片、化合物半导体及MCU的理想选择。

3650-S2 提供多种VI电源选配单板,如HDDPS2、HVVI、VI45、PVI100 和MPVI,包含高密度、高电压、大电流、高精度量测功能,具备高达768个数字和仿真信道管脚以及仿真测试功能,可提供高测试性能、高产出,同时具有高性价比的测试解决方案。

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高并行测试能力

3650-S2测试系统具有强大多功能的并行管脚电路 (PE),因此可以同时在多个管脚进行相同的参数测试。3650-S2将64个数字通道管脚集成到一张LPC单板上,每张LPC单板包含16颗4通道的时序发生器的高性能Chroma PINF芯片。单板上集成管理信号分配和数据读出的控制芯片,因此减少了测试机系统控制器的负担。3650-S2采用 any-pin-to-anysite mapping 设计,提供高达 32 sites 的高并行测试能力,通过灵活直观地资源分配来促进大规模量产。

灵活的配置与广泛的应用覆盖范围

半导体制造为一发展迅速前进的产业,生产设备须能使用于多个产品型号更替与应用领域,以延长设备使用期限。Chroma 3650-S2提供AD/DA转换器测试、ALPG供内存测试、高电压PE、Multi-SCAN测试及模拟测试等多种可选配功能,灵活的配置确保其能应对未来的测试需求。

Chroma 3650-S2 测试系统能轻松整合第三方厂商为特定应用所开发的相关仪器设备,弹性结构设计使其能涵盖测试的装置更广泛,扩展了测试的覆盖范围。占地面积小Chroma 3650-S2 采用风冷式散热及高度集成的测试头设计,占地面积小却能提供高产量。透过选配不同的支架,3650-S2 可以应用于晶圆或封装测试。

CRISP 完整软件直观操作环境

Chroma 3650-S2 采用Chroma整合软件平台CRISP,这是一套易于操作且功能强大的软件工具,让使用者可以高效地进行测试开发,其功能涵盖调试、量产及数据分析等,整合了测试程序开发、测试执行控制、数据分析、测试机管理等所有软件功能,采用Microsoft Windows操作系统及C++程序语言,提供用户强大、快速和友善操作的GUI工具。

在测试程序整合开发环境 (Project IDE tool)内,测试开发人员可以在标准模板、自定义模板和使用C++程序语言的编辑器之间轻松转换,快速创建测试程序并自动扩展至多任务位以便进行并行测试,此外,如果需从其他测试平台转移至3650-S2,CRISP还提供测试程序和测试向量转换工具,除了提升设备整合开发弹性,也能降低转移的时间成本。

测试程序执行控制器可以在System Control tool和Plan Debugger tool这两种工具之间切换,让用户在量产或工程调试模式都能有效率地操作,使用者可以在Plan Debugger tool内透过设置 breakpoint、step、step-into、step-over、resume execution、variable-watch及variablemodify来执行测试程序的进程。

CRISP提供丰富软件工具来进行工程调试和数据分析,包含Datalog、Waveform 及 Scope 工具可以清楚的显示测量数据和数字波型,SHMOO 和Pin Margin工具可以透过自动或手动模式轻松地进行工程调试以找出边沿参数,Wafer Map、Summary、Histogram 及STDF这些工具可以有效帮助搜集测试结果和分析测试指标,Test Condition Monitor 和 Pattern Editor 工具提供实时工程调试的进阶功能,并且在不影响测试或调整源文件的状况下,允许用户调整测试条件或测试向量。另外,CRISP还为模拟测试和ALPG选配功能提供ADDA tool 和 Bit Map tool,运用ADDA tool

时,用户不但可以透过图形化工具来检视AD/DA的测试结果,还能轻松自行创建ADC向量。这套强大的GUI工具可以完整地满足你对于工程调试和生成测试报告的所有功能需求。

操作员界面 (OCI) 是使用于量产的操作界面,它能简化并确保量产测试的正确运作,在让操作员操作OCI之前,工程师可以事先在量产设置页面(Production Setup)设定好量产时所需的相关参数,后续当操作员使用OCI时,只需选择设定好的计划即可执行量产测试。


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接口设备

Chroma 3650-S2 提供多种驱动程序,可藉由GPIB和TTL协议与探针台及分选机通讯,支持的探针台及分选机包含CHROMA、 SEIKO-EPSON、HONTECH、SHIBASOKU、MULTITEST、ASECO、DAYMARC、TEL、TSK 和 OPUS 。除此之外,3650-S2 提供与常见测试平台的转接方案,透过转接套件使其能兼容其他测试平台的测试接口板 (PIB) 与探针卡,以利测试平台的转移及降低转移成本。


应用支持

Chroma为客户提供应用支持,针对您的需求Chroma可提供您客制化的支持,不论您是需要提高产量、利用新兴的市场机会提高生产力或是运用创新的策略降低测试成本,Chroma的全球服务团队都致力于为您提供及时有效的解决方案。

技术参数

Model

3650-S2

Clock Rate

50 / 100MHz, 100 / 200 Mbps (MUX   mode)

Pattern Memory Size

32M

Overall Timing Accuracy

±550ps (Window), ±450ps (Edge)

Software / Programming Language /   OS

CRISP / C++ / Windows 7 / Windows   10

Pin Electronics Board

LPC

IO Channels

64-pin / board x 12 boards / system

Vector Depth

32M per pin

Drive VIL / VIH

-2V ~ +6V / -1.9V ~ +7V

Maximum Driver Current

50mA (static) / 100mA (dynamic)

Comparator VOL / VOH

-2V ~ +7V

Compare Modes

Edge, Window

EPA (Drive / IO / Compare)

±300ps / ±300ps / ±300ps

Dynamic Load Current

±35mA

Timing Sets

32 sets per pin

Timing Edges

6 (2 drive, 2 drive & IO, 2 compare)

Rate / Edge Resolution

125 / 62.5ps

Waveform Sets

32 sets per pin

Waveform Format

4096 timing-waveform combination   changes on-the-fly

Utility Pin Relay Control

96 (8 / board), 128 bit relay board   option available

PPMU / Frequency Measurement Unit   (OSC)

per pin

DUT Power Supply

HDDPS2

Channels

64-CH / board, max. 12 boards / system

Voltage Range

±6V, -6V ~ 12V, -1V ~ +24V

Max. Output Current

1A, 500mA, 125mA per CH

Current Gang Channels

64

Precision Measurement Unit

PMU

Channels

2-CH / board, max. 12 boards / system

Voltage Range

±2.5V, ±8V, ±16V

Current Range

±800nA ~ ±250mA

Options

VI45

Channels

32-CH / board

Voltage / Current Range

±45V / ±100mA

Current Ganged Channels

x2 ~ x8, 800mA max. per board

TMU

per channel

PVI100

Channels

8-CH /  board

Voltage / Current Range

±100V / ±2A , ±50V / ±4A

Current Ganged Channels

x2 ~ x8, 32A max. per board

TMU

per channel

MPVI

Channels

2-CH / board

Voltage / Current Range

±60V / ±5A, pulse mode ±40A

Current Ganged Channels

x2, 80A max. per board

HVVI

Channels

4-CH / board

Voltage / Current Range

±750V / ±35mA

Current Ganged Channels

x2 ~ x4, 140mA max. per board

Voltage Stacked Channels

x2 ~ x4, 3000V max. per board

ASO

Channels

8-CH AWG and 8-CH Digitizer / board

AWG Resolution

HS: 20bits / 500Ksps, HR: 24bits   / 192Ksps

Digitizer Resolution

24bits / 2.5Msps

Voltage Range

±2.5V / ±8V

Algorithm Pattern Generator (ALPG)

X = 16, Y = 16 / D = 16

Scan

1 / 2 / 4 / 8 / 16 / 32 scan chains   / LPC max. 2048M scan depth

System and Dimension

Power Consumption

Max. 15kW / forced air cooling

Test Head Dimension (L x W x H)

755 x 744 x 795 mm

Mainframe Dimension (L x W x H)

718 x 360 x 923 mm


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