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3180

台湾chroma 八站逻辑测试分类机 3180

品牌名称:台湾Chroma

产品型号:3180

产品规格
产品介绍
具有八个平行测试站点
9Kpcs 产能
Jam Rate 1/10000
弹性的多测点架构
减轻压测力
支持的芯片尺寸从 3x3 mm 到50x50 mm
温度测试范围从常温到高温150 ℃
连续自动重测功能
测试良率控制功能
二合一 shuttle
CE认证
Socket 自动清空功能* (选购)
渠道商
产品详情

3180 八站逻辑测试分类机
3180是一款运用Pick & Place技术的量产型机台,适合高产出多测试站点的IC测试,节省了厂房空间、测试时间和成本。3180创新的设计可提高生产力和生产效率,机台可配置作单站、双站、四站或八站测试,亦可升级作高温150℃测试.

3180有高可靠性的处理机制,可依据测试需求支持各种不同类型封装的芯片,且能与通用生产治具兼容,顺畅的自动化技术满足高产能和低Jam Rate的量产要求。此外,可调式的压测力、位置校正和各种感应装置可降低待测物发生突如其来的损坏,以及帮助延长socket的使用期,保持或提升产能的良率。

产品性能特点

  • 具有八个平行测试站点

  • 9Kpcs 产能

  • Jam Rate 1/10000 

  • 弹性的多测点架构

  • 减轻压测力

  • 支持的芯片尺寸从 3x3 mm 到50x50 mm 

  • 温度测试范围从常温到高温150 ℃ 

  • 连续自动重测功能

  • 测试良率控制功能

  • 二合一 shuttle 

  • CE认证

  • Socket 自动清空功能* (选购) 

* Socket clean pad needs to be provided by customers

技术参数

Model

3180

Dimension (WxDxH)

1860 mm x 1380 mm x 2050 mm

Weight

Approx. 1300 kg

 

Facility

Power : AC220, 50/60 Hz Single-Phase,   10 KVA Max.

Compressed Air : 0.5 MPa or higher   (dry and clean air) Flow Rate : 120 L/min., constant supply

Applicable Device

Type : BGA, QFP, CSP, QFN, Flip chip,   TSOP, etc.

Package Size : 3 mm x 3 mm to 50   mm x 50 mm *

Contact Mode

Direct contact / Drop and Press

Interface

Standard : TTL, GPIB

Option : RS232, TCPIP

 

Multiple Site

Octal Sites (4x2)

Matrix Quad Sites (2x2) In-line Quad   Sites (4x1)

Contact Area

Test Head Area : 583 mm (from socket   center)

Docking Height : 1100 mm (1000/1200mm   option)

Index Time

0.4 sec (excluding tester communication   time)

Jam Rate

1/10,000

Category

6 categories (3 auto, 3 manual)

Contact Force

Up to 120 kgf

Mounting Type

Direct mount / Side Mount

Applicable Tray

JEDEC

Throughout (Max.)

Up to 9000 UPH (Illustrated by BGA   4x6, 20x37 tray matrix)

High Temperature (Option)

Operating Range : ~ 150 (Heating time < 30 min.)

Accuracy : Contact Head ± 3 , Pre-heater ± 5


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