3270 微型IC测试分类机
Chroma 3270是一款创新的微型IC测试分类机,特别适合CMOS影像感应元件(CMOS Image Sensor,CIS)量产所需,Chroma 3270可配合多种不同的封装类型包括传统的QFP、TQFP、μBGA、PGA及CSP封装。Chroma3270采用Pick&Place技术,可从JEDEC夹盘来拾取IC,移动到测试位置,然后将测试后产品置于适当之Tray盘。
chroma 3270能同时处理32个待测物进行平行测试,并提供50℃~125℃高温测试选择。不但能提高产量,提升生产良率,同时大幅降低测试成本。
产品性能特点
适合CMOS影像感应组件量产需求
可靠的高速Pick&Place:分类机
3x3mm微型IC处理能力
浮动头可有效率平衡测试压力
IC残留检测功能
技术参数
Model | 3270 |
Dimensions and Weight | Dimensions : 2100 mm(W) x 1540 mm(D) x 1720 mm(H) Net Weight : 1300 kg |
Power Requirement | Power supply : AC220V ± 10%, 50/60 Compressed Air : Dry air of 5.0 kg/cm2 (0.49 Mpa) or higher, constant supply |
Applicable Device | Type : BGA series, µBGA, PGA, QFP series, CSP, WCSP, PLCC, QFN, TSOP Outer dimensions : 3 mm x 3 mm to 14 mm x 14 mm Lead / Ball pitch : 0.4 mm / 0.5 mm above |
Multiple Test Sites | 16 sites |
Index Time | 5 sec (Exclude power and communication time) |
Cycle Time | One site cycle time 6 sec (4 site simultaneously, tray pitch fixed) |
Jam Rate | 1/2000 pcs |
Applicable Tray | Standard tray size : JEDEC 135.9 mm(W) x 315 mm(L) Tray thickness : 7.62 mm |
Categories | 5 Categories, 1 Auto, 4 Fixed (accepts 128 bin signals for RS-232) |
Contact Force | Max. 20 kgf ( Accuracy ±1kgf ) |
High Temperature (Optional) | Operating mode : room temperature |
Tester Interface | Standard : RS-232 |