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HU200

日本白光 自动焊接机械人系统 HU200

品牌名称:日本白光

产品型号:HU200

产品规格
产品介绍
操作简单‧4轴+1送锡控制
自动焊接机械人系统
把编程软件及送锡控制整合为一套自动焊接机械人系统。标配的平板电脑(tablet PC)可设定全部焊接条件, 例如送锡量及加热时间。
渠道商
产品详情

HU200 自动焊接机械人系统 

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操作简单‧4轴+1送锡控制

自动焊接机械人系统

把编程软件及送锡控制整合为一套自动焊接机械人系统。标配的平板电脑(tablet PC)可设定全部焊接条件, 例如送锡量及加热时间。

快捷编程及高效操作
1.标配tablet PC设定全部焊接条件

触控式操作(无须外接电脑或教学辅件), 让你轻松设定所有项目, 包括编程及焊接条件。

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2. 预载简易编程软件
即使你对机械人的操作没有专业知识, 也能够让你制作出丰富的焊接程式。软件也可以统计焊点总数及时间, 当到达焊咀的设定使用时数, 系统会自动停止操作。

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3. 易学定位系统EPS (Easy Positioning System)
使用操控杆定位, 提供多种移动速度选择, 最少可移动0.01mm距离来进行精准定位。另外, 系统设有简易输入按钮EIS (Easy Input Switch), 可自动设定机械人坐标及送锡步骤, 有效减少学习时间。

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4. 利用工作原位及堆列功能来减少学习时间
重复处理相同的电路板时, 从原点位置输入补正值便可完成编程。处理连接器等包含多组相同间隔焊点的物件, 只需要根据其中一组的位置输入移动距离及焊接组数便可。

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5. 制作2D条码防止误选编程
使用条码读取器扫瞄电路板的指定条码, 可自动选取相对的焊接编程来工作, 避免工作人员的误选。
*条码读取器需另外购买。

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卓越功能稳定焊接质量
 6. 标配防止锡球及助焊剂飞散功能
送锡装置提供V-CUT锡线切割功能, 有效防止锡球及助焊剂飞散。

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7. 标配焊咀清洁刷
有效清除焊咀上的残余焊锡及助焊剂碳化物。

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8. 利用焊咀调整治具快速更换焊咀

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9. 高功率300W显着提升焊接效率

采用高功率300W焊接能有效改善”热量不足”及”焊锡无法流到穿孔元件底部”的惯常问题, 同时能大幅缩短焊接时间。如需处理细微部件, 也可另选140W焊咀。

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技术参数

型号

HU200

功率消耗*1

300W

可动范围

X轴: 400mm
  Y轴: 300mm
  Z轴: 200mm
  Φ轴: ±200度

运载重量

Y轴: 20kg (治具台)

移动速度

X/Y/Z轴: 1~800mm/秒
  Φ轴: 1~800度/秒

反复定位精度

X/Y/Z轴: ±0.01mm
  Φ轴: ±0.01度

马达类型

X/Y/Z轴: 伺服马达
  Φ轴: 步进马达

噪音水平

56 dB

学习模式

操控杆直接定位
  平板电脑离线编程

焊咀系列*2

TX1: 140W
  TX2: 300W

压缩空气

不需要

外部输入/输出

输入: 20
  输出: 12 (NPN格式, 其中2处清洁器用)

操作环境

温度范围: 0 ~ 40℃(无结露、结霜)
  相对湿度: 85%或以下(无结露、结霜)
  无腐蚀性、可燃性气体性
  无过量灰尘

外部接口

USB x 4 (其中1处PC用)

外部尺寸

600(W) x 910(H) x 650(D)mm

重量

50kg


*1 FU601的功率消耗可到白光网站参考。
*2 焊咀须另外选购, 详细资料可到白光网站参考。


送锡设定

送锡程序数量

最多250个

送锡量

0.1~ 99.9mm

送锡速度

0.1~ 99.9mm/秒

回锡量

0 ~ 20.0mm

回锡速度

0 ~ 99.9mm

焊点加热

0.1~ 9.9秒


* 以上数据适用在主要焊接条件。
* 第二次或第三次的焊接条件, 全部设定可从”0”开始。如没有设定第二次的送锡速度, 该操作便会取消。如设定为空白或”0”, 便会略过该设定。

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