300MHB-3000 数显布氏硬度计
产品特点
电子加力,全自动闭环压力传感器控制系统,试验力精度高,稳定性好;
采用ARM高速处理器,8寸液晶触摸屏;
配机下数显测微计,数显测微计通过数据接口与主机相联,在机下测量压痕直径,液晶屏直接显示硬度值,不用手动输入压痕直径数值,操作方便;
结构坚固、刚性好、可靠、耐用、测试效率高;
12种试验标尺;10级试验力,力值范围:62.5kgf-3000kgf;
试验力施加-保持-卸除全自动,加卸荷过程动态显示时间-力值曲线;
中英文界面转换;各种硬度值转换;
屏幕上能显示试验力、压痕长度、保荷时间、测量次数等;
具备数据库存储数据功能,测试数据同步存储并可导出;
配USB和RS232接口,方便用户进行数据处理;
可选配微型打印机,直接打印测试结果;
精度符合GB/T231.2、ISO6506-2和美国ASTM E10。
应用范围:
测定黑色金属、有色金属等材料的布氏硬度;
测定铅基合金、巴氏合金、锡铋合金等轴承合金材料的布氏硬度;
测定硬质塑料、电木等某些非金属材料的布氏硬度;
测定采用铸造、锻造、轧制等工艺生产零件的布氏硬度。
技术参数
型号 | 300MHB-3000 |
测量范围 | 4-650HBW |
试验力 | 612.9、980.7、1226、1839、2452、4903.5、7355、9807、14710.5、29421(N) 62.5、100、125、187.5、250、500、750、1000、1500、3000(kgf) |
测量标尺 | HBW2.5/62.5、HBW2.5/187.5、HBW5/62.5、HBW5/125、HBW5/250、 HBW5/750、HBW10/100、HBW10/250、HBW10/500、HBW10/1000、HBW10/1500、HBW10/3000 |
试样允许最大高度 | 280mm |
压头中心至机壁距离 | 150mm |
电源 | AC220V,50/60Hz |
外形尺寸 | 570x330x910(mm) |
重量 | 约160kg |
主要附件:
大平试台 | 1个 |
小平试台 | 1个 |
V型工作台 | 1个 |
碳化钨球压头 | Φ10、Φ5、Φ2.5mm各1个 |
标准布氏硬度块 | 2块 |
20X数显测微计 | 1架 |
可选附件 | |
长方形大平工作台 | 400x150x30(mm) |