快克智能 可编程热风拆焊台1300W热风枪大功率拆焊返修台 855PG

产地：中国大陆

品牌：快克智能

主要技术参数：EA-F16F 自动除锡系统 产品特点1.侧方位采用热风刀设计。2.多规格除锡风刀选配。3.顶部、底部完全模拟SMT回焊加热温度，且可编程调整。4....

市场价：￥0

产地：中国大陆

品牌：快克智能

主要技术参数：3000 BGA植球回流台 产品特点1.采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加...

市场价：￥0

产地：中国大陆

品牌：快克智能

主要技术参数：EA-L20 激光型BGA返修系统 激光BGA返修系统引用激光加热方式；其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面热量集聚通过热传...

市场价：￥0

产地：中国大陆

品牌：快克智能

主要技术参数：7720 热风型BGA返修系统 QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接...

市场价：￥0

产地：中国大陆

品牌：快克智能

主要技术参数：EA-A20 热风型BGA返修系统 产品特点1. 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。2. 采用大功率无刷直流风机，传...

市场价：￥0

产地：中国大陆

品牌：快克智能

主要技术参数：EA-A10 热风型BGA返修系统 产品特点1. 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。2. 采用大功率无刷直流风机，传...

市场价：￥0