icon icon icon
banner图片
Image
7610

快克智能 红外型BGA返修系统 7610

品牌名称:快克智能

产品型号:7610

产品规格
产品介绍
1. 无需热风风嘴,BGA植球过程没有气流作用,植球成功率高。
2. 顶部采用暗红外开放式加热,底部采用红外大面积预热,不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差,而且缩短了BGA拆焊的时间。
3. 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
4. PCB支架可前后左右移动,装夹简单方便。
5. IRSOFT操作界面,不仅设置有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能。
资料下载
渠道商
产品详情

7610 红外型BGA返修系统

1733131805872572.jpg


QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候,焊接过程都由非接触的红外传感器监测,并给以好的工艺控制。为了获得焊接工艺的控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度,QUICK7610提供了2400W的加热功率,适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用;为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求,使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制,QUICK7610采用循环控制回流焊技术,保证了其精确的较小的工艺窗口,均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。


产品特点
1. 无需热风风嘴,BGA植球过程没有气流作用,植球成功率高。
2. 顶部采用暗红外开放式加热,底部采用红外大面积预热,不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差,而且缩短了BGA拆焊的时间。
3. 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
4. PCB支架可前后左右移动,装夹简单方便。
5. IRSOFT操作界面,不仅设置有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能。

技术参数

型号

QUICK 7610

总功率

2400Wmax

底部预热功率

1600W(红外加热盘)

顶部加热功率

720W(红外发热管,波长约2~8μm

底部辐射预热尺寸

260*260mm

最大PCB尺寸

420mm*400mm

BGA尺寸

2*2mm~60*60mm

通讯

标准RS-232C (可与PC联机)

红外测温传感器

0~300℃(测温范围)

外形尺寸

800*580*520 (mm)

重量

36Kg

相关产品
资料申请
在线留言