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EA-L20

快克智能 激光型BGA返修系统 EA-L20

品牌名称：快克智能

产品型号：EA-L20

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产品规格
产品介绍
1.精细焊接，焊点光亮美观。
2.焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边影响小，密集焊接的选择。
3.热量充沛、回流曲线控制精准。
4.无需更换喷嘴,加热图形可编程。
5.21.5英寸触摸屏，高精度触摸笔绘制加热图形。
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产品详情

EA-L20 激光型BGA返修系统

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激光BGA返修系统引用激光加热方式；其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面热量集聚通过热传导向内部扩散；通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使锡球和焊点达到熔点后熔化，从而实现对被加工件的激光焊接。适用于密集组装产品元件的贴装和返修等。

产品特点
1.精细焊接，焊点光亮美观。
2.焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边影响小，密集焊接的选择。
3.热量充沛、回流曲线控制精准。
4.无需更换喷嘴,加热图形可编程。
5.21.5英寸触摸屏，高精度触摸笔绘制加热图形。

△t 温差控制

采用激光指定加热区域，可有效控制BOTTOM面焊点温度。可应对各种填充胶水工艺，有效控制温差。

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△t 温差控制

可编辑精确的指定加热区域，选择性加热；对周边器件无热损伤。

EA-L20-2.png


技术参数

电源

220V AC 50Hz

总功率

3500W（Max）

激光类型

光纤激光

激光功率

80W

光斑尺寸

φ1~3mm

加热可编程范围

60mm*60mm

加热扫描速度

100-7000mm/s

底部预热面积

300mm*300mm

底部预热功率

3200W

最大PCB尺寸

320mm*350mm

PCB预热温度范围

室温~200℃

对位精度

±0.02mm

重量

约300kg

外形尺寸（L*W*H）

1280*1020*1700mm

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