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品牌名称:快克智能
产品型号:EA-F16F
EA-F16F 自动除锡系统
产品特点1.侧方位采用热风刀设计。2.多规格除锡风刀选配。3.顶部、底部完全模拟SMT回焊加热温度,且可编程调整。4.多轴机器人运动平台架构精密运动,且移动位置可编程。5.QUICK循环加热控温系统,加热温度实时监控。6.适用于:BGA除锡、POP凹面除锡等。
3000
产地:中国大陆
品牌:快克智能
主要技术参数:3000 BGA植球回流台 产品特点1.采用暗红外加热原理,闭环温度控制,温度精确稳定,波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热,顶部采用高红外加...
市场价:¥0
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EA-L20
主要技术参数:EA-L20 激光型BGA返修系统 激光BGA返修系统引用激光加热方式;其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面,表面热量集聚通过热传...
7720
主要技术参数:7720 热风型BGA返修系统 QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制,能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接...
EA-A20
主要技术参数:EA-A20 热风型BGA返修系统 产品特点1. 自动化程度高,一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放,操作得心应手。2. 采用大功率无刷直流风机,传...
EA-A10
主要技术参数:EA-A10 热风型BGA返修系统 产品特点1. 自动化程度高,一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放,操作得心应手。2. 采用大功率无刷直流风机,传...
7610
主要技术参数:7610 红外型BGA返修系统 QUICK7610采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何...