奥林巴斯 相控阵探伤仪 OmniScan X3系列

OmniScan X3系列 相控阵探伤仪 概述

提供高级功能的OmniScan X3 64相控阵和TFM探伤仪

威力强大，小巧便携

OmniScan X3 64相控阵探伤仪沿用了已经现场验证、坚固耐用、轻盈便携的OmniScan X3外壳，其强大的聚焦功能得到了更大的晶片孔径容量的支持，可使您充分利用64晶片相控阵探头，进行128晶片孔径的TFM检测。您可以利用这款仪器的增强性能，迎接检测较厚、衰减性较强材料的挑战，并提升您的潜力，为更广泛的应用开发新程序。

OmniScan X3系列 产品特点
提前确认TFM（全聚焦方式）声波覆盖范围

声学影响图（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探头、设置和模拟反射体，即时提供灵敏度的可视化模型。

声学影响图（AIM）工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素，因为屏幕上会显示某个声波组（TFM模式）的效果图，使您看到灵敏度消失的位置，并对扫查计划进行相应的调整。

最多显示4种TFM模式，方便了缺陷的解读和定量

在同一个检测中使用不同的TFM（全聚焦方式）模式（声波组），使您更有希望探测到方向不规则的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以最多同时显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，从而使您看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征，如：端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面，可被综合在一起进行分析，从而可以确认缺陷类型，并提高缺陷定量性能。

受益于64晶片脉冲发生器相控阵技术

使用OmniScan X3 64探伤仪可以充分发挥64晶片相控阵探头的潜力，提高焦点处的分辨率。

向右滑动：使用32通道OmniScan X3探伤仪和64晶片探头（5L64-A32型号）获得的图像。虽然这个S扫描是高质量图像，但是其分辨率反映了以下事实：只有中间32个晶片可用于聚焦法则。

向左滑动：OmniScan X3 64探伤仪使用一个全部64晶片孔径（5L64-A32探头）获得的图像，在焦点处提供了更好的PA分辨率，可使您更轻松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。

实现全部128晶片孔径TFM（全聚焦方式）

新一代电子设备使TFM成像成为可能，TFM成像可为更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。OmniScan X3 64型号提供128晶片孔径的能力，增强了图像清晰度。

向右滑动：该TFM图像使用OmniScan X3 32通道型号和一个128晶片探头（3.5L128-I4型号）的64个晶片获得。

向左滑动：OmniScan X3 64探伤仪可使我们使用我们的3.5 MHz、128晶片I4探头的全部128晶片孔径采集这张图像。请注意这张图像提高的分辨率和降低的背景噪音。

OmniScan X3系列 相控阵探伤仪 技术参数