OmniScan MX ECA/ECT 表层裂纹探测 概述
奥林巴斯开发了一项用于航空航天行业的创新型解决方 案:利用涡流技术对表层裂纹进行检测。航天飞机的结构 框架上包含成千上万个紧固件,因此确保这些紧固件完好 无损的工作就变得异常艰巨。常规检测技术一般来说不仅 非常耗时,而且检出率在很大程度上取决于操作人员的熟 练技能。但是,10多年来,这个领域的检测技术一直处于 相对停滞不前的状态。如今,我们的解决方案可以改变当 前这种状况。 使用涡流阵列技术大大地减少了检测时间,提高了检出 率。这项解决方案不仅节省了时间,而且其简洁合理的检 测过程还有助于在很大程度上减少错误的发生。
OmniScan MX ECA/ECT 表层裂纹探测 产品特点
•节省时间:检测速度较使用笔式涡流(EC)探头进行的检测 快达10倍,较渗透(PT)检测快达15倍
•无需去除漆层;操作过程更迅速、更简洁
• 对探头的放置要求不如笔式探头或滑动式探头那么严格
• 全方位探测
• 上佳的可重复性
• 已被编制到波音公司的检测程序(757 Part 6 53-30-12)中
• 简单直观、易于判读的图像
• 数据记录功能有助于制作专业性报告
• 替代了磁光成像(MOI)
OmniScan MX ECA/ECT 表层裂纹探测 技术参数
OmniScan MX | 总体尺寸 (宽 × 高 × 厚) | 321 mm × 209 mm × 125 mm |
重量 | 4.6公斤,含模块和一个电池 | |
显示 | 8.4英寸TFT液晶显示,800像素 × 600像素,1千6百万种颜色 | |
电源供应 | 智能锂离子电池(最多两节),直流电输入电压为15 V到18 V(最小50 W) | |
电池供电时间 | 使用两节电池,至少可使仪器工作6小时;正常操作条件下,每节电池至少可使仪器工作3小时。 | |
数据存储 | CompactFlash(闪存)卡、大多数标准的USB存储装置,或者通过快速以太网、内置32-MB DiskOnChip(芯片磁盘)。 | |
I/O端口 | 3个USB端口、1个视频输出端口(SVGA)、以太网端口(10/100 Mbps)、双轴编码器接口、4个数字输入端口(TTL)。 | |
工作温度范围 | 0 °C ~ 40 °C; 使用32:128 PA模块时,0 °C ~ 35 ºC | |
存储温度范围 | –20 °C ~ 70 °C,相对湿度为0 % ~ 95 %,无冷凝。无进气孔;防溅设计。 | |
MX模块兼容性 | OMNI-M-ECT4 | 支持常规涡流和粘接检测C扫描(不含适配器) |
OMNI-M-ECA4-32 | 支持涡流阵列、常规涡流和粘接检测C扫描(不含适配器) | |
ECT/BT和ECA模块 | 接口 | BNC绝对探头(ECT)接口、4通道通用Fischer 19针(ECT和BT)接口,以及用于连接ECA探头的OmniScan接口 |
通道数量 | 1到4个(ECT);32个(ECA),通过外置多路转换器可以扩展到64个;1个(BT),带适配器 | |
探头兼容性 | 绝对、差分、桥式、反射式(驱动器-拾波器)与ECT和ECA探头兼容。 | |
探头识别 | 自动探头识别,并为ECA和BT探头进行设置 | |
频率 | 大多数ECA和ECT设置有2个一般频率,对于自定义ECT应用或粘接检测C扫描,可多达8个频率。 | |
操作频率 | 20 Hz ~ 6 MHz | |
最大电压 | 12 Vp-p,10 Ω | |
增益 | ECT和ECA:34 dB ~ 74 dB。BT:28 dB ~ 68 dB。 附加可调的软件增益范围:0 dB ~ 30 dB。 | |
相位旋转 | 0°~ 360°,步距为0.1°。 | |
采集(测量)速率 | 1 Hz ~ 15 kHz,根据配置可变。 | |
A/D分辨率 | 16位 | |
滤波 | FIR低通、FIR高通、FIR带通、FIR带阻(截止频率可调)、中值滤波器(在2点 ~ 200点之间变化)、平均滤波器(在2点~200点之间变化) | |
通道处理 | 真实的自动混合,灵敏度归一化,以及编码器校准 | |
编码器 | 时基,单行扫查或光栅扫查(双轴) | |
报警 | 3个报警,分别配置为饼形、框形、圆环/圆圈形。报警输出有视觉、TTL和声音类型。 | |
模拟输出 | 有,仅一个通道。 |