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AL120-12

奥林巴斯 自动300 mm晶圆搬送机 AL120-12

品牌名称:奥林巴斯

产品型号:AL120-12

产品规格
产品介绍
AL120-12晶圆搬送机对应可使用FOUP(装载口)和FOSB,适用于低成本的后期检查。安全且符合人体工程学的设计确保了操作人员在搬送晶圆时(包括薄晶圆和变形晶圆)的效率和安全。
渠道商
产品详情

AL120-12 自动300 mm晶圆搬送机 概述

AL120-12晶圆搬送机对应可使用FOUP(装载口)和FOSB,适用于低成本的后期检查。安全且符合人体工程学的设计确保了操作人员在搬送晶圆时(包括薄晶圆和变形晶圆)的效率和安全。

人机工程学设计,操作方便

  • 可以自由设置的检查模式,在设计上考虑了后道工程中的操作性,尤为重视设备的操作简便性。

  • 分别对应FOUP(Load Port)和FOSB的两种机型。


坚固、可靠和安全传送

  • 延续了上一代机型的坚固性、可靠性和安全性,能够安全可靠的传送300 mm晶圆。

  • 薄片,Warped晶圆皆能安全搬送。

  • 宏观观察位置的优化和操作单元的集中排列,提高了设备的操作舒适性。


AL120-12 自动300 mm晶圆搬送机 技术参数

自动300   mm晶圆搬送机 AL120-12 规格


AL120-LMB12-LP3

AL120-LMB12-F

晶圆尺寸

300   mm(SEMI M1.15 t=775 μm)可选:200 mm

卡盒

●FOUP(Front Opening Unified Pods)前开门标准夹
●SEMI:E47.1-0200规格产品
●FIMS-FOSB, FOSB

●FOSB(Front Opening Shipping Box)前开门搬运盒
●SEMI:M31-0999规格产品

卡盒数

单盒(装载、卸载兼用)

卡盒设置高度

900   mm

装载端口

搬运顺序

表面宏、内面宏、显微镜检查

检查模式

全部检查、抽样检查

晶圆校准

非接触式中心环

晶圆搬运方式

真空吸附机械搬运

适用显微镜

半导体检查显微镜MX61L

应用环境

AC100~120 V,220~240 V,3.0/1.7 A,50/60 Hz
  真空-67~-80 Kpa
  压缩空气0.5MPa~0.6MPa

AC100~120 V,220~240 V,3.0/1.7 A,50/60 Hz
  真空-67~-80 Kpa

载物台

XY手动吸附载物台,有XY粗调/微调和360度旋转机构

重量(不包括显微镜)

约360   kg

约270   kg


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