FOTRIC 556 专家级科研热像仪 概述
高性能处理器与红外探测器
采用Qualcomm高通公司新款Snapdragon跷龙处理器,与全新一代FPA非制冷型红外探测器。处理速度更快,成像效果更好,热灵敏度更高。
融合触屏与按键的极简操控
触屏与按键双操作模式,可以单独使用完成操作,也可以二者结合使用,方便快捷。
复合调色聚焦成像技术
FOTC自有的复合调色聚焦成像技术,其出色的热成像效果,非常适用于复杂场景中分析特定目标的细微温差,有利于现场快速得出正确的诊断结论(FOTRIC自有技术)。
高温差均衡成像技术
FOTRIC自有的高温差均衡成像技术,可以在高温差场景中,清晰显示所有目标的热梯度(FOTRIC自有技术)。
细节增强融合成像技术
FOTRIC自有的细节增强融合成像技术,支持在热像图上融合可见光轮郸细节,轻松定位故障的具体位置(FOTRIC自有技术)。
FOTRIC 556 专家级科研热像仪 技术参数
型号 Fotric 556 | |
基本参数 | |
红外分辨率 | 384x288 |
超像素技术 | 增强到768 x 576像素 |
热灵敏度(NETD) | <25mk@30℃ |
视场角(FOV) | 25°x19° |
空间分辨率(IFOV) | 1.14mrad |
数码变焦 | 1-25倍 |
探测器类型 | 焦平面阵列(FPA),非制令型红外探测器 |
像元间距 | 17μm |
响应波段 | 7~14μm |
镜头光圈 | F1.0 |
帧频 | 60Hz |
最小成像距离 | 0.1m |
对焦 | 连续,自动(单次拍摄)或手动调焦 |