飞础科微观检测红外热像仪测试平台 FOTRIC 246M-宜器服务网

产品详情

FOTRIC 246M 微观检测红外热像仪测试平台概述

采用包含红外探测器、主处理芯片、FPGA、电源芯片等在内的全球尖端硬件，充分保证热像仪的品质、性能及稳定性。热像仪可配置 50μm 和 100μm 微距镜头，使得热像仪可以轻松获取芯片等微观结构温度分布及详细数据；热像仪配备专用研发测试平台，让研究人员灵活、精细、稳定地观测和分析。

精选全球尖端硬件 FOTRIC 致力于用最好的硬件，做极致的产品。

法国 Lynred 红外探测器
韩国 SAMSUNG 主处理芯片
美国 Xilinx（赛灵思）FPGA
美国 TI（德州仪器）电源芯片

性能卓越 FOTRIC 246M 优秀的硬件配置，融合行业领先的算法，造就产品卓越的性能。

384*288 像素的红外探测器保证单张热图匹配超过 11万个温度点的数据矩阵
升级图像算法，显著降低噪声，成像更清晰
热灵敏度达到 0.05℃，对温度变化的感知更灵敏，测温更精准
更好的 EMC 兼容性，有效防止电磁干扰和静电击穿

特有的研发属性设计 FOTRIC 246M专为教育科研相关应用设计，简洁的设计让用户操作轻松、简单，显著提升测试效率。

研发专用测试台，轻松实现升降、旋转、固定等实用调节动作
50μm 和 100μm 可选镜头，助力用户获取微观结构温度分布热图及详细温度数据
手动对焦设计，更有利于精细准确对焦，以便获取精准热图

FOTRIC 246M 微观检测红外热像仪测试平台技术参数

型号	FOTRIC 246M
基本参数
红外分辨率	384*288
探测器类型	焦平面阵列FPA，非制冷微热量
热灵敏度(NETD)	<50mk
响应波段	7.5μm-14μm
微距镜头分辨率	50μm	100μm
观测距离	50mm	100mm
对焦方式	手动
测量分析
测温范围	-20℃-650℃
测温量程	-20℃-150℃，0~650°C
测温精度	士2℃或±2%，取大值
全局测温修正	发射率(0.01-1.0)、反射温度、大气温度、相对湿度、目标距离、外部光学透过率
区域测温修正	支持区域发射率(0.01-1.0)
测温区域	与分析软件(AnalyzlR)连接，不限制测温点，测温线，测温区域个数
图像显示
调色板	铁红、黑白、彩虹等10种调色板，可反转调色板
图像处理	非均匀性校正，智能增益控制
图像镜像	左右，上下，中心
全辐射流	支持30Hz的全辐射流
网络连接
以太网类型	10M/100M/1000M自适应
网络协议	lPv4，UDP，TCP，RTSP，RTCP，RTP
接入标准	ONVIF
电气接口
电源接口	接线端子，带固定螺丝孔
网络接口	RJ45，带固定螺丝孔，带状态指示灯
报警输入，输出	1路继电器输出：负载能力：24V,1.5A
串口	1路RS-485
电源系统
供电方式	12V/24V DC,PoE
典型功耗	3W
物理参数
工作温度	-20℃-65℃
存储温度	-40℃-70°C
相对湿度	<90%
尺寸	112mm68mm60mm(不含镜头、不含研发测试台)
重量	485g(不含镜头、不含研发测试台)
安装方式	研发测试台安装:2个1/4-UNC-20标准安装孔
标准配置	热像仪主机（含镜头)、镜头盖、研发测试台、电源适配器、电源转接头、网线、资料袋（装箱单、标定证书、用户手册、合格证、保修卡)、附件袋〔三脚架转接块、4个M2*5螺钉、内六角扳手）

飞础科 微观检测红外热像仪测试平台 FOTRIC 246M

飞础科微观检测红外热像仪测试平台 FOTRIC 246M