TIMO256 微型红外模组
晶圆级光学镜头+晶圆级封装探测器+微动电磁阀快门就可 以精准获取目标区域或目标点的温度数据和热量分布。超 微型机身结构,超低成本支出,可轻松集成到各种对成本, 尺寸和重量有严格要求的移动终端或智能设备中。
产品特点
256x192红外分辨率
50mK热灵敏度
56°视场角
尺寸15mm×13mm×6.95mm
功能特色
低成本快速集成 •最小晶圆级红外模组,尺寸8.5X8.5X9.16mm •DVP图像接口,可兼容全系列嵌入式平台 •类可见光模组,直接集成 •完善的SDK技术开发包 延长整机续航时间 •低功耗设计,最低低至10mW |
主要技术参数
图像和光学 | ||||
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探测器类型 | WLP VOx | |||
红外分辨率 | 256×192 | |||
像元间距 | 12μm | |||
波长范围 | 8~14μm | |||
视场角 | 56°±1° | |||
NETD | ≤50mK | |||
红外帧频 | 25Hz (可定制1-30Hz) | |||
对焦方式 | 免调焦 |
测量与分析 | ||||
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测温范围 | 工业测温: -20°C~150°C, 100°C~550°C (自动切档) ; 人体测温: 20°C~50°C (精确测温范围: 28~40°C) | |||
测温精度 | 工业测温: ±2°C或±2%, 取大值; 人体测温: ±0.5°C |
数据格式及接口 | ||||
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对外接口 | 40PIN | |||
数据格式 | DVP |
电源及功耗 | ||||
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电压 | 3.3V±10% | |||
典型功耗 | ≤85mW |
配套软件 | ||||
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SDK | Android/ Linux/ Windows |
环境参数 | ||||
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工作温度 | -20°C~60°C | |||
存储温度 | -40°C~85°C | |||
认证 | RoHS |
物理参数 | ||||
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重量 | ≤2.2g | |||
尺寸 (长×宽×高) | 15mm×13mm×6.95mm |