杭州远方光电 LED热结构分析测试系统 TRA-300

TRA-300 LED热结构分析测试系统
● 用于LED封装产品的热阻、结温及分层热阻结构的精密分析;
● 采用TRA专用软件进行结构函数分析，可以获得LED精细的热阻结构（从芯片至各封装结构的热阻值），从而客观评价LED封装产品的散热质量和热管理水平，为LED的散热设计提供最好的验证。

主要参考标准

● EIA/JESD 51-1~14 Integrated Circuits Thermal Measurement Method

● MIL-STD-750D Test Method for semiconductor Device

● SJ 20788-2000 半导体二极管热阻测试方法

● GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电流第二部分：整流二极管

● QB/T 4057-2010 普通照明用发光二极管性能要求        

LED的结温和热阻

LED热阻是热流路径导热特性的主要衡量指标，热阻结构是指被测器件热流路径上的热阻分布，如图所示的LED器件，其传递总热阻一般由三部分构成：芯片到金属基板的热阻+金属基板到冷却系统的热阻+冷却系统到周围环境的热阻。

LED热阻结构分析

TRA300配置的分析软件自动转化升温或降温曲线数据，得到LED的瞬态热阻曲线，并通过建立有限元模型，得到积分及微分热结构函数，微分结构函数上的各尖峰所对应的横坐标即为热流路径上各部件至PN结的热阻值。利用TRA300进行结构函数的分析可以获得LED精细的热阻结构，从而客观评价LED器件的散热质量和热管理水平，为LED的散热设计提供最好的验证。

可测量参数

 ● 热阻RθJX(℃/W)、热阻结构分析、结温TJ(℃)；

 ● 测量不同电流下的结温电压K系数曲线；

 ● 可绘制LED电流-电压特性曲线、升温和降温特性曲线等；

 ● 正向电流IF（A），正向电压VF（V），光谱辐射功率(W)等；