MicroⅢ 640TH/MicroⅢ 384TH 非制冷红外机芯组件
樱桃机芯,独具匠心 专业级红外测温机芯,最大特点就是采用特殊工艺、优化电路使产品达到业内领先的小尺寸、轻重量、低功耗等性能,同时采用Matrix Ⅲ专利图像算法、专利智能测温算法,提供更高精度测温数据;数据接口丰富、分析功能全面,简单易用,产品集成省时省力,为各行业用户的红外热图像传感产品提供全新解决方案。
超小体积,超轻重量,超低功耗
分辨率:384×288/640×512
产品特点
超小体积(26×26×22mm)外形规整,光学中心与几何中心重合,樱桃般大小,更易集成;
超轻重量(<20g)使轻型无人飞行器、小型手持观察设备、机器视觉设备如虎添翼;
超低功耗(全帧频50Hz 功耗<900mW)无需再为系统的散热煞费苦心,带来极大的技术优势;
适用场景
技术参数
型号 | MicroⅢ 640TH | MicroⅢ 384TH |
性能指标 | 氧化钒非制冷红外焦平面探测器 | |
640×512 | 384×288 | |
12μm | ||
25Hz | 50Hz | |
8~14μm | ||
≤40mK@25℃ | ||
图像调节 | 手动/自动 | |
1.0~8.0×连续变倍(步长0.1) | ||
数字滤波降噪/数字细节增强 | ||
显示/消隐/移动 | ||
测温功能 | 0℃~60℃ | |
±3℃或读数的±3%(取较大者)@环境温度-20℃~﹢60℃ | ||
10个可设置固定点/全屏幕高低温捕捉/中心点测温/12个线或区域分析/等温分析 | ||
镜头 |