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非制冷红外机芯组件 MicroⅢ 640TH/MicroⅢ 384TH
非制冷红外机芯组件 MicroⅢ 640TH/MicroⅢ 384TH
非制冷红外机芯组件 MicroⅢ 640TH/MicroⅢ 384TH
非制冷红外机芯组件 MicroⅢ 640TH/MicroⅢ 384TH

艾睿光电 非制冷红外机芯组件 MicroⅢ 640TH/MicroⅢ 384TH

产品规格
产品介绍
超小体积(26×26×22mm)外形规整,光学中心与几何中心重合,樱桃般大小,更易集成;
超轻重量(
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产品详情

MicroⅢ 640TH/MicroⅢ 384TH 非制冷红外机芯组件

樱桃机芯,独具匠心 专业级红外测温机芯,最大特点就是采用特殊工艺、优化电路使产品达到业内领先的小尺寸、轻重量、低功耗等性能,同时采用Matrix Ⅲ专利图像算法、专利智能测温算法,提供更高精度测温数据;数据接口丰富、分析功能全面,简单易用,产品集成省时省力,为各行业用户的红外热图像传感产品提供全新解决方案。

 

超小体积,超轻重量,超低功耗

分辨率:384×288/640×512


产品特点

超小体积(26×26×22mm)外形规整,光学中心与几何中心重合,樱桃般大小,更易集成;
超轻重量(<20g)使轻型无人飞行器、小型手持观察设备、机器视觉设备如虎添翼;
超低功耗(全帧频50Hz 功耗<900mW)无需再为系统的散热煞费苦心,带来极大的技术优势;

适用场景

微信图片_20221022154413.jpg

技术参数

型号

MicroⅢ 640TH

MicroⅢ 384TH

性能指标

氧化钒非制冷红外焦平面探测器

640×512

384×288

12μm

25Hz

50Hz

8~14μm

≤40mK@25℃

图像调节

手动/自动



1.0~8.0×连续变倍(步长0.1)

数字滤波降噪/数字细节增强

显示/消隐/移动

测温功能

0℃~60℃


±3℃或读数的±3%(取较大者)@环境温度-20℃~﹢60℃
         ±0.5℃@目标温度33℃~42℃(带黑体±0.3℃)

10个可设置固定点/全屏幕高低温捕捉/中心点测温/12个线或区域分析/等温分析

镜头





电源

4-6V DC/用户扩展组件支持5-24V DC

5V DC

用户扩展组件支持过压、欠压、反接

<1.0W(不含扩展组件)/<1.4W(含扩展组件)

<0.9W(不含扩展组件)/<1.4W(含扩展组件)

接口

1路PAL/NTSC制式

BT.656/14 bit or 8 bit LVCOMS/LVDS/MIPI/CameraLink

RS-232/UART(3.3V)

物理特性

20g±3g(无镜头,无扩展组件)

26×26×22(mm)(无镜头,无扩展组件)

环境适应性

&rsquo;-10℃~+50℃

-45℃~+85℃

6.06g,随机振动,所有轴向

80g,4ms,后峰锯齿波,3轴6向

5~95%,无冷凝

语言用户自定义/十字线用户自定义/提供SDK开发包

RoHS2.0/CE

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