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日立 手持式镀层测厚仪 CMI95M® - 产品资料

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来源:宜器服务网 | 下载次数:2次 | 资料大小:1.11 MB | 所需积分:0 分 | 上传日期: 2023-02-21 | 浏览次数:

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在1秒内测量铜箔和PCB覆铜板表面铜厚,相应尺寸范围为1/8至4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
我们的CMI95M®易于使用-只需将独有的软触式探针放在铜表面,然后注意指示器上的厚度测量结果。该仪表使用经过实地证明的微阻技术来按厚度排列铜箔和铜层板。CMI95M具备稳健性和高度准确性,同时价格合理。由于在出厂时已经过校准,因此该仪表不需要使用标准。CMI95M®的常见应用如下:
PCB制造和装配。
钢表面厚度。

手持式镀层测厚仪 CMI95M®

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