温度会影响对铜样品的准确测量。我们的CM165®可对温度实施补偿，在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。这是对如下流程实施质保和检验的理想工具：
PCB制造和装配。
面铜厚度
我们的CMI165仪表具备通用性和便携性。该产品配备有保护罩，其耐用性设计可应对最为严苛的工作环境。CMI165是如下方面的理想之选：
测量冷热PCB上的铜。
无需取样，减少浪费。
测量铜箔或覆铜板上的铜厚度(以微米、密耳或盎司为单位)
在进货检验期间按重量排序铜，之后再实施钻孔、剪断或电镀处理。
在实施蚀刻或平坦化处理之后量化铜厚度。
确认PCB面铜厚度。
在不使用标准片的情况下测量最薄蚀刻铜箔厚度达204微米。
