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日立 手持式镀层测厚仪 CMI563 - 产品资料

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来源:宜器服务网 | 下载次数:1次 | 资料大小:1.36 MB | 所需积分:0 分 | 上传日期: 2023-02-21 | 浏览次数:

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CMI563提供先进的技术,可对表面铜实施准确的测量,同时确保PCB的背面铜箔不会干扰到读数(不考虑覆铜板的厚度)。借助我们的CMI563,您可轻松实现覆铜板、化学铜或有电镀铜的精确厚度测量。该仪表是如下方面的理想之选:
PCB制造和装配。
面铜厚度。
我们的CM1563®可对柔性或刚性的单面、双面或多层板材实施卓越性能的表面铜厚度测量。

手持式镀层测厚仪 CMI563

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