苏州联讯 常高温芯片测试机 CT8201

产品介绍

常高温芯片测试机 CT8201 是针对半导体DFB或EML激光器在常温、高温两个不同温度下进行的光电特性LIV扫描测试、EA扫描测试、光谱扫描测试。系统主要由晶圆供给区、芯片搬运区、芯片位置校正区、芯片OCR提取区、芯片测试区、芯片收纳区共六部分组成。系统集成了从晶圆环上料、运输、DUT ID扫描、常/高温测试、下料、分拣归类。
联讯仪器 CT8201 支持激光器前向、后向光电测试以及前向光光谱测试。支持两个温区测试：两个测试平台以支持高温/常温测试。

CT8201 测试效率非常高，可以在5.5s（EML激光器根据测试项目不同效率会有增加）内完成上述6个流程。非常适合大批量量产应用。系统采用偏心凸轮结构、高精度直线电机、高重复性步进电机计、高精密夹具、高稳定性加电探针以及高导热载台，使其具有超高的精度和稳定性。

主要特点

全自动化、智能化集成解决方案

高度集成全自动化解决方案，覆盖非常复杂的测试流程；

高效率

提升效率，减少人为参与的潜在风险，自动切换准直光纤和大面积光电探测器，测试后自动分拣DUT；

维护升级非常简单

所有机构件可以独立返厂

方便使用

自动告警状态和提示显示，所有仪器、测试计划、通过/失败标准都可以非常方便进行配置。

功能与优势

全自动化、智能化集成解决方案

上料模组

本模组由顶针Z模组，X/Y运动模组，蓝膜旋转模组4个子功能模块组成，左侧为校准用底部相机，搭配上方识别相机，和吸嘴运动模组，实现 Chip 的取料功能。

Chip 包装的兼容模式： 1个6寸扩晶环。

高温、常温测试模组

本模组由中空旋转平台，正反2个3轴Chip校准模组，3轴收光探测模组组成，搭配模组上方的ID/位置识别相机，和探针加电调整模组，完成上料后位置角度的校准工作，和Chip测试加电工作。PD/准直器使用运动轴实现功能快速切换。

测试台温度可根据工艺独立设定，温度稳定性<+/-0.2°。

相机、探针加电模组

设备右侧上料相机搭配上料模组，完成Chip的上料识别功能（可根据来料需求搭配不同功能组件） 高/常温测试模组上方的相机（设备中部），在Chip的上料动作完成后，通过多次拍照搭配3轴运动模组，完成Chip的位置校准（高温相机同步完成 Chip的ID识别）。
探针加电调整模组，每组搭配最多3组探针（可选配背光PD子功能模组），不同组合搭配，可实现DFB / EML产品的 LIV/ 消光比等相关参数的测试。

下料分档模组

下料模组配置4个载盘放置区域，可支持4个6寸蓝膜， 或者根据客户需求定制兼容的下料载具。

技术规格