苏州联讯 硅光晶圆测试机 sCT9001

产品介绍

联讯仪器 sCT9001 全自动硅光晶圆测试机，具有测试精度高、测试稳定性好以及灵活的可扩展性，适用于实验室验证与量产测试。

主要特点

自动/半自动

支持全自动与半自动方式上下晶圆片；

晶圆尺寸

支持8寸与6寸晶圆；

测试温度

支持测试温度范围室温~150℃（其它温度可定制）；

测试功能

支持光光测试，光电测试，电电参数测试；

DC/AC

支持DC与AC测试；

光栅耦合

支持光栅垂直耦合；

高效率

针对不同类型芯片，支持快速更换不同类型针卡；

软件功能

软件支持增加客户数据库与MES功能。

功能与优势

高精度探针台

•晶圆上料模式支持全自动模式与半自动模式作业，适用于实验室验证与大规模量产使用；

•全闭环高精度运动控制系统，自动精度补偿，定位精度高达3um；

•特殊机构设计与校准系统确保晶圆片在Chuck上具有更高的平面度与探针Z方向的垂直度；

•配置高清变倍CCD，加电PAD清晰可见，且能同时显示低倍与高倍多视野画面。

•内置一体化防震设计，且可隔离外部震动，确保良好的测试稳定性；

耦合测试模组：

•耦合测试模组包含耦合光探针、DC直流探针与RF射频探针；

•光探针支持单路耦合与双路耦合；

•光探针带有高精度测高仪，确保不同芯片间入射光纤端面到芯片表面高度的一致性；

•光纤耦合模组由三维丝杠电机配合三维高精度压电陶瓷模组组成，确保光路耦合效率与耦合重复性；

•采用标准高精度耦合控制器，全闭环控制+硬件同步，提高耦合精度与耦合速度；

•探针卡固定座的设计更加方便探针卡的更换，便于不同产品或不同测试项目实现快速更换探针卡；

技术规格